两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格

最新消息，受最上游硅晶圆报价一再上调影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家晶片供应商排队络绎不绝，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格。

以下是上次晶圆涨价情况回顾：

2017年12吋硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8吋硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年第1季的8吋硅晶圆价格将再涨，据悉环球晶圆、合晶等硅晶圆厂已调涨2018年第1季8吋硅晶圆价格。

8吋晶圆代工市场产能呈现供不应求情况，一来是8吋晶圆制造设备产能持续降低，部份关键设备出现严重缺货，二来是二手8吋晶圆制造设备也是供不应求。在此情况下，晶圆代工厂很难大举扩增8吋晶圆产能。

虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12吋厂投片情况，但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑，仍以在8吋厂投片为主。在投片需求持续增加，但扩产有限下，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂的8吋晶圆产能仍是供不应求，预期2018年上半年仍处产能不足的情况。

对晶圆代工业者来说，2018年上半年8吋晶圆制造产能供不应求，8吋硅晶圆价格仍将逐季调涨，所以12月以来晶圆代工厂已对上游IC设计客户释出将调涨8吋晶圆代工价格消息。

早在2017年10月中旬，媒体就已报道称，受硅晶圆价格大涨影响，市场传出国内晶圆代工及联电、世界先进、茂硅等台系二线代工厂均已陆续登门向IC设计客户寻求涨价，不少晶圆代工价格在第四季度已开始调涨，有的将于2018年第一季度开始调涨，涨幅低于10%。

2017年11月下旬，台媒报道称台系晶圆代工厂世界先进于2017年第4季度对8吋代工调涨5%~10%，大陆晶圆代工厂无锡华润上华也于12月中旬发布通知，表示于2018年元旦起对上线产品人民币价格进行微调，包括6吋和8吋COMS/DMOS产品。

市场业者此前预测，在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下，晶圆代工厂不排除2018年上半年还将迎来第二波涨价，如今看来确有此趋势。

由于IC原厂一直都是低库存运营，现在交货延后出货急缺，产能订单塞到晶圆厂全部满载。全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。日前，据digitimes称，中国本土半导体厂商新工厂进入要料阶段，硅晶圆缺口再度扩大。

最新消息，多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知，主要集中在MOSFET、电源IC、LED驱动IC等产品，有的涨幅达到了15%-20%。

国内厂商，富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行了调价。据称MOSFET涨幅当属最大。

据悉，2016年以来，晶圆厂按10%的幅度分别进行了两次涨价，晶圆厂产能严重不足，加收了10%-20%的全年产能计划定金。封装厂受原材料及汇率影响，进入涨价通道。2017年晶圆厂在调价的基础上再度进行了价格上调。厂商们表示，通过内部消化已无法缓解成本上涨压力，于是调整了价格。

国内MOSFET厂商涨价声此起彼伏，如今国际大厂也宣告涨价。

获悉，国际分立器件与被动元器件厂商Vishay表示，分立器件市场受到硅晶圆以及其他关键原材料的供应紧张影响，产品成本上涨，因此决定自2018年1月2日起对新订单涨价，未发货订单价格也将于3月1日起调整。

Vishay正进一步加大渗透亚洲的汽车和工业市场。同时预计未来几年全球汽车市场在移动化和传感器的驱动下将强劲增长。2017年Vishay 的MOSFET业务调整后表现良好，并在新的成本基础上，持续看好MOSFET市场。

8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透，而电源IC、指纹IC、LED驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。现在从影响厂商范围，以及产品线范围来看，8寸硅晶圆供应形势或许日趋紧张。但另一方面，8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出。

下游应用需求则在不断增多，例如蓝牙音箱、智能家居、快速充电、无线充电等市场增速快，尤其无线充电市场，国际电子商情向供应链了解到，发射端市场需求增长5-6倍，接收端市场也将随着国内智能手机大厂搭配无线充电功能手机的发布而兴起。这个巨大市场的爆发，对电源IC、MOSFET等需求将与日俱增。上游对下游应用市场估计不足，或许也是造成半导体器件供不应求的原因。

各大MOSFET厂商交期

根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出，低压MOSFET产品，英飞凌、Diodes,飞兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延长，交期在16-30周区间。

英飞凌交期16-24周，Optimos 5新产品采用12寸晶圆。收购IR后可提供丰富的中等电压产品（40-200V）。但传统IR器件定价一直上涨，货期也延长，汽车器件交货时间为24+周。安世半导体交期20-26周，汽车器件产能限制。由于平板电脑市场，微型无引脚封装器件需求量大。Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂。新产品价格有优势，货期也有改进。提供大量 P-沟道产品。

高压MOSFET产品，除IXYS和MS交期稳定之外，英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆、Vishay皆为交期延长。

终端厂商一般提前两个月下订单，原厂交期延长且仍存在涨价预期，业内人士建议采购商需提早做好计划，下足订单以免受到行情波及。