12英寸晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获受理

5月11日，上交所官网消息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）科创板IPO已获受理，拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。

2020年产能约26.62万片 国内第三的纯晶圆代工厂商

2020年度，晶合集成12 英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。

根据 Frost & Sullivan 的统计，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆 代工行业的自主水平。

90nm制程占比超50%，DDIC业务超98%

根据招股说明书，晶合集成在报告期内向客户提供制程节点为150nm至90nm的晶圆代工服务，按照制程节点分类的主营业务收入构成来看，2020年，公司90nm服务占总业务的53.09%，110nm占比为26.94%，150nm占比为19.97%。

报告期内，公司向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，按照工艺平台分类的主营业务收入构成，2020年，DDIC工艺平台晶圆代工占比98.15%。

DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板不可或缺的重要组成部分，位于显示面板的主电路和控制电路之间，通过对电位信号特征（例如：相位、峰值、频率等）的调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示。

积极创新 营业收入呈现快速增长态势

晶合集成重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。

研发中心根据总体战略与技术发展战略，以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、 PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。

同时公司立足于晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片为基础，已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势，同时积累产品行业应用经验，完善产品性能，提高产品质量水平。

晶合集成向客户提供DDIC等多个工艺平台的晶圆代工服务，已经成功开发了150nm至 90nm多种制程节点、用于不同工艺技术平台的晶圆代工核心技术。报告期各期，公司 150nm、110nm 及 90nm 产品已经实现大批量生产，营业收入分别为21,765.95 万元、53,392.17 万元和 151,237.05 万元，呈现快速增长趋势，且90nm制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。报告期内，公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。

未来，晶合将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线，矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂，矢志成为全中国最卓越的集成电路专业制造公司。