大降价：最高降20%，晶圆代工成熟制程「以价换量」

晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，传出联电、世界先进及力积电等指标厂为提高产能利用率，大降明年首季报价，幅度达二位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，借此“以价换量”。

据台媒经济日报消息，此次报价修正，导致晶圆代工成熟制程价格下探近年新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。

有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直下，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大降是不得不的动作」。

业界指出，即便近期PC、手机市场出现回温迹象，客户端考虑通膨等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，业者深怕再度陷入库存去化泥淖，因此当下投片策略依旧保守，目前仅恢复先前下单力道约三、四成，晶圆代工厂为此加大降价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。

据了解，消费性客户投片需求低，专攻8吋晶圆代工成熟制程的厂商受影响最深，主因整合组件厂（IDM）及IC设计厂先前大量重复下单，导致电源管理IC、驱动IC及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12吋，让8吋晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

业界指出，台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对有撑。

联电方面，公司预期本季产能利用率或由上季的67%降为60%至63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%至33%。对此于价格议题，联电回应，8吋确实会有明显降幅，12吋则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，本季传出已先传出对大客户价格折让5%，考虑明年首季需求续淡，为吸引客户加大投片力道，将扩大报价降幅至二位数百分比。

世界先进方面，供应链透露下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至双位数百分比。世界高层先前在法说会上已提到，价格竞争严峻，短期会弹性调整。

力积电同样受客户投片保守影响，第3季落入亏损，产能利用率仅在60%上下，据悉，力积电也将推出降价措施以提升产能利用率。

业界认为，这将让以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到微控制器（MCU）等芯片厂在经历长时间的库存调整后，获得喘息空间，后续随着晶圆代工成本降低，相关IC设计厂得以稍微松一口气。

业界指出，IC设计业者与晶圆代工厂大部分都是长期合作伙伴，惟消费性市场去年下半年进入景气寒冬，连带影响PC、智能手机及网通等相关产业，不仅让IC设计业者库存水位飙高，投片动能也大幅降低等原因，进而导致毛利率明显下滑，甚至陷入亏损。

随着库存调整已超过一年，IC设计厂的客户陆续出现回补库存的急单，伴随部分终端市场有回暖迹象，加上晶圆代工厂降价，都有利营运成本结构改善。

驱动IC大厂联咏总经理先前便透露，现阶段整体库存调整已告一段落，该公司晶圆投片陆续恢复正常，明年需求正与晶圆代工厂洽谈中，已经有所准备，同时强调不论是具竞争力或先进制程的晶圆厂，联咏都会采用，除了 28nm，也会评估进入22nm高压制程。

MCU大厂盛群业务营销中心副总经理透露，今年第4季投片规划预计会减少40%，明年起投片量逐步回升，加上届时晶圆代工价格有望降一成左右，有望带动毛利率于第2季回稳。

另一家驱动IC厂天钰在中国大陆、中国台湾都有投片，主要是40nm制程，价格部分也与晶圆代工厂洽谈当中，未来毛利率有机会持续向上。