晶圆代工产能利用率下降，降价大战一触即发

晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。

晶圆代工降价潮掀起

近期，晶圆代工成熟制程价格迎来了疫情后的新低点，对相关企业的毛利率和盈利走势产生了影响。在市面上，只有台积电的价格相对坚挺，而其他代工厂几乎无一幸免。

为了提高产能利用率，代工厂采取了降价的紧急行动。业内人士指出，尽管PC和手机市场近期出现了回暖迹象，但由于客户端考虑到通货膨胀等外部因素，投片策略仍然相对保守。当前订单下单力度仅恢复到疫情前的三、四成左右，迫使晶圆代工厂采取更加激进的降价措施，以避免订单流失给愿意降价的竞争对手，从而导致产能利用率进一步下滑。

8英寸晶圆代工成熟制程的厂商受到最大冲击，专注于该领域的企业因为整合元件厂（IDM）和IC设计厂的过度下单导致库存积压。随着一些产品转向12英寸，8英寸晶圆代工厂的产能利用率一直维持在较低水平。

尽管联电采取了降价策略，但台积电因为先进制程的支持，依然能够与成熟制程捆绑销售，而其成熟制程代工价相对较为坚挺。

联电方面表示，8英寸晶圆将有明显的降价，而12英寸则未经调整。据了解，为了刺激大客户下单，联电已经实施了5%的价格折让，考虑到明年首季需求疲软，他们计划通过扩大降价幅度，引导客户增加投片力度，预计降价幅度将达到两位数百分比。

世界先进也加入了降价行列，下半年的报价预计将下降5%，而投片量大的客户可能获得10%的折让空间。明年首季，世界先进计划再次降价，幅度在个位数到双位数百分比之间。世界先进高层曾在法说会上提到，鉴于激烈的价格竞争，他们计划短期内进行弹性调整。

力积电在客户投片保守的影响下，第三季度陷入亏损，产能利用率仅在60%左右。了解情况的人士透露，力积电也计划采取降价措施以提高产能利用率。

晶圆代工成熟制程大降价，IC设计厂得利

晶圆代工成熟制程厂商近期实施了一轮大规模的降价行动，以维护产能利用率。业内观察认为，这将为主要从事成熟制程的芯片厂，如驱动IC、电源管理IC以及微控制器（MCU）等厂家带来喘息的机会。在经历了长时间的库存调整后，随着晶圆代工成本的下降，相关的IC设计厂也能稍微松一口气。

由于IC设计厂与晶圆代工厂大多数都是长期合作伙伴，去年下半年消费性市场进入寒冬，对PC、智能手机和网络通信等相关产业造成冲击。这不仅使得IC设计厂的库存水平飙升，而且投片的动能大幅下降。一些芯片厂面临着销售庞大库存和终止原本与晶圆代工厂的长期合约的压力，从而导致毛利率明显下滑，甚至出现亏损的情况。

随着库存调整已经超过一年，IC设计厂的客户陆续出现了回补库存的急需订单。一些终端市场也显示出回暖的迹象。在晶圆代工厂降价的带动下，这有助于改善运营成本结构。

联咏总经理王守仁表示，目前整体库存调整已告一段落，公司的晶圆投片正在逐步恢复正常。明年的需求已经开始与晶圆代工厂洽谈，公司已经做好了准备。他还表示，无论是有竞争力还是先进制程的晶圆厂，联咏都会进行评估，包括28纳米和22纳米高压制程。

盛群业务营销中心副总经理蔡荣宗透露，今年第四季度的投片计划预计将减少40%，而明年起，投片量将逐步回升。考虑到晶圆代工价格有望降低约10%，这有望推动毛利率于第二季度稳定回升。

中芯预测：未来全球晶圆代工产能恐过剩

中芯国际的首席联合CEO赵海军在最近的业绩说明会上表示，由于地缘政治的影响，许多国家和地区都在单独扩大他们的半导体产能。然而，他认为全球整体需求并不足以满足这一产能的扩展速度，他个人预测未来可能会出现全球晶圆代工产能过剩的情况，而这需要较长时间来消化。

据证券时报报道，赵海军指出，在一些特大型市场，如中国大陆和美国，仅依赖本地产能是不够的。中芯国际已经与客户进行了事前沟通和产能绑定，因此公司认为，未来中国大陆对半导体的需求仍然需要大量的本地制造产能。此外，中芯国际将在成熟的技术节点上深耕，协助客户将产品提升到一流水平，并以成本优势参与国际竞争。

赵海军认为，今年下半年市场整体需求未能如预期般复苏，没有出现年初期望的“V型”或“U型”反弹，整体市场仍然停滞在底部，呈现出“双底”走势。

在中国大陆市场上，赵海军表示，去年第三季度开始出现的产品高库存问题已经得到缓解。尽管中国大陆的新产品需求良好，但一些主要产品供不应求，老产品的库存消化速度较慢，同质化和低价竞争也在加剧。此外，欧美地区的库存水平较高，汽车产品的库存开始积压，客户的订单迅速收紧。

审核编辑：汤梓红