尚未实施，以及 IC 厂库存水位偏低、智慧手机进入销售旺季，加上 AI 需求持续强等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，晶圆厂第三季表现可能更胜预期。 截止11月13日，全球晶圆代工大厂台积电、联电、中芯国际纷纷发布第三季度财报，本文将重点
2025-11-16 00:19:00
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在半导体制造的精密流程中，晶圆清洗机湿法制程设备扮演着至关重要的角色。以下是关于晶圆清洗机湿法制程设备的介绍：分类单片清洗机：采用兆声波、高压喷淋或旋转刷洗技术，针对纳米级颗粒物进行去除。批量式清洗
2025-12-29 13:27:19204 
SOI晶圆片制造技术作为半导体领域的核心分支，历经五十年技术沉淀与产业迭代，已形成以SIMOX、BSOI、Eltran及Smart Cut为核心的四大成熟工艺体系，并在2025年展现出显著的技术突破与产业化扩展趋势。
2025-12-26 15:15:14190 
格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
2025-11-19 10:54:53430 客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率。此前，市场传闻台积电2nm晶圆代工报价高达30000美元，三星的新报价较之低了三分之一。 据悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改进，目标是在年底将良率提升至70%。9月初，韩国媒体ETnews报道称，三星
2025-09-28 10:59:201549 再生晶圆与普通晶圆在半导体产业链中扮演着不同角色，二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析：定义与来源差异普通晶圆：指全新生产的硅基材料，由高纯度多晶硅经拉单晶
2025-09-23 11:14:55774 
近日，广立微自主研发的首台专为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件设计的晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂。该设备的成功推出，将为产业链提供了高效、精准的晶圆级可靠性筛选解决方案，助推化合物半导体产业的成熟与发展。
2025-09-17 11:51:44747 
根据集邦咨询最新报告数据显示，在2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收增长至417亿美元以上，季增高达14.6%；创下新纪录。在2025年第二季度，前十晶圆代工厂市场份额约达96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 WD4000晶圆厚度翘曲度测量系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圆显微形貌测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆显微
2025-08-20 11:26:59
WD4000晶圆膜厚测量系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。WD4000晶圆膜厚测量
2025-08-12 15:47:19
的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之一。现代高精度晶圆切割机通过一系列技术创新，有效应对这些挑战，成为推动存储芯片产能跃升的关键力量。核心瓶颈：
2025-08-08 15:38:061027 
与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 据介绍，这座新工厂是佳能在 2023 年开始动工建设的，并可能使用自家开发的 Nanoimprint (纳米压印) 技术，总投资额超过 500 亿日元，涵盖厂房与先进制造设备。新厂面积达 6.75 万平方公尺，投产后将使光刻设备总产能提
2025-08-04 17:39:28712 退火工艺是晶圆制造中的关键步骤，通过控制加热和冷却过程，退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子，并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保晶圆在后续加工和最终应用中的性能和可靠性至关重要。退火工艺在晶圆制造过程中扮演着至关重要的角色。
2025-08-01 09:35:232025 
晶圆清洗工艺是半导体制造中的关键步骤，用于去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子和氧化物），确保后续工艺（如光刻、沉积、刻蚀）的良率和器件性能。根据清洗介质、工艺原理和设备类型的不同，晶圆
2025-07-23 14:32:161368 
晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是晶圆夹持的设计原理、技术要点及实现方式： 1. 夹持方式分类 根据晶圆尺寸（如2英寸到12英寸）和工艺需求，夹持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圆尺寸的清洗工艺存在显著差异，主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同晶圆尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗区别及关键要点：一、晶圆
2025-07-22 16:51:191332 
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圆厚度THK几何量测系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圆因其厚度极薄，在切割时对振动更为敏感，易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发，探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀性保障策略。
超薄晶圆（
2025-07-09 09:52:03580 
近日，全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务，预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注，尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中。据供应链
2025-07-07 10:33:223474 
On Wafer WLS无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键
2025-06-27 10:37:30
TC Wafer 晶圆测温系统通过利用自主研发的核心技术将耐高温的热电偶传感器镶嵌在晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键
2025-06-27 10:16:41
RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到 晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体 制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺
2025-06-27 10:12:00
RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体 制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺
2025-06-27 10:08:43
13% ，主要受益于AI与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 晶圆代工2.0：从单一制造到全链条整 “晶圆代工 2.0”概念由台积电于2024
2025-06-25 18:17:41439 并购重组审核委员会审议通过，后续尚需取得中国证监会同意注册的决定后方可实施。 芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，根据ChipInsights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
在半导体制造的精密流程中，晶圆载具清洗机是确保芯片良率与性能的关键设备。它专门用于清洁承载晶圆的载具（如载具、花篮、托盘等），避免污染物通过载具转移至晶圆表面，从而保障芯片制造的洁净度与稳定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圆厚度测量设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探讨晶圆边缘 TTV 测量在半导体制造中的重要意义，分析其对芯片制造工艺、器件性能和生产良品率的影响，同时研究测量方法、测量设备精度等因素对测量结果的作用，为提升半导体制造质量提供理论依据
2025-06-14 09:42:58552 贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。
2025-06-03 18:20:591180 
通过退火优化和应力平衡技术控制。
3、弯曲度（Bow） 源于材料与工艺的对称性缺陷，对多层堆叠和封装尤为敏感，需在晶体生长和镀膜工艺中严格调控。
在先进制程中，三者共同决定了晶圆的几何完整性，是良率提升
2025-05-28 16:12:46
关键词：键合晶圆；TTV 质量；晶圆预处理；键合工艺；检测机制 一、引言 在半导体制造领域，键合晶圆技术广泛应用于三维集成、传感器制造等领域。然而，键合过程中诸多因素会导致晶圆总厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36854 
摘要：本文针对湿法腐蚀工艺后晶圆总厚度偏差（TTV）的管控问题，探讨从工艺参数优化、设备改进及检测反馈机制完善等方面入手，提出一系列优化方法，以有效降低湿法腐蚀后晶圆 TTV，提升晶圆制造质量
2025-05-22 10:05:57511 
摘要：本文聚焦于降低晶圆 TTV（总厚度偏差）的磨片加工方法，通过对磨片设备、工艺参数的优化以及研磨抛光流程的改进，有效控制晶圆 TTV 值，提升晶圆质量，为半导体制造提供实用技术参考。 关键词：晶
2025-05-20 17:51:391024 前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
TCWafer晶圆测温系统是一种专为半导体制造工艺设计的温度测量设备，通过利用自主研发的核心技术将高精度耐高温的热电偶传感器嵌入晶圆表面，实现对晶圆特定位置及整体温度分布的实时监测，记录晶圆在制程
2025-05-12 22:23:35785 
英寸晶圆厚度约为670微米，8英寸晶圆厚度约为725微米，12英寸晶圆厚度约为775微米。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行。直至芯片前制程完成后，晶圆才会进入封装环节进行减薄处理。
2025-05-09 13:55:511976 AVS 无线校准测量晶圆系统就像给晶圆运输过程装上了"全天候监护仪"，推动先进逻辑芯片制造、存储器生产及化合物半导体加工等关键制程的智能化质量管控，既保障价值百万的晶圆安全，又能让价值数千万的设备发挥最大效能，实现降本增效。
2025-04-24 14:57:49866 
On Wafer WLS-WET无线晶圆测温系统是半导体先进制程监控领域的重要创新成果。该系统通过自主研发的核心技术，将温度传感器嵌入晶圆集成，实现了晶圆本体与传感单元的无缝融合。传感器采用IC传感器，具备±0.1℃的测量精度和10ms级快速响应特性，可实时捕捉湿法工艺中瞬态温度场分布。
2025-04-22 11:34:40670 
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372157 
晶圆浸泡式清洗方法是半导体制造过程中的一种重要清洗技术，它旨在通过将晶圆浸泡在特定的化学溶液中，去除晶圆表面的杂质、颗粒和污染物，以确保晶圆的清洁度和后续加工的质量。以下是对晶圆浸泡式清洗方法的详细
2025-04-14 15:18:54766 芯片制造的画布 芯片制造的画布：晶圆的奥秘与使命 在芯片制造的宏大舞台上，晶圆（Wafer）扮演着至关重要的角色。它如同一张洁白的画布，承载着无数工程师的智慧与梦想，见证着从砂砾到智能的奇迹之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544 制造设备达到使用寿命时降低生产能力，预计150毫米及更小晶圆的需求将下降。因此Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。 据Sumco称，硅晶圆市场继续面临长期需求低迷尤其随着电动汽车需求放缓，200毫米硅晶圆
2025-02-20 16:36:31817 据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三星在应对市场波动、调整产能策略方面迈出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 与英特尔的合作模式为“出钱拿产能”。这两家ASIC设计大厂将通过股权投资的方式，确保自身能够获得英特尔的先进制程生产能力。同时，高通和博通的订单也将有助于提升英特尔代工业务的产能利用率，使英特尔能够通过更多的晶圆生
2025-02-18 10:45:001044 Dicing 是指将制造完成的晶圆（Wafer）切割成单个 Die 的工艺步骤，是从晶圆到独立芯片生产的重要环节之一。每个 Die 都是一个功能单元，Dicing 的精准性直接影响芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492946 本文介绍了什么是晶圆制程的CPK。 CPK（Process Capability Index） 是制程能力的关键指标，用于评估工艺过程能否稳定生产出符合规格范围的产品。它通过统计分析实际数据来衡量
2025-02-11 09:49:165976 2024年，全球晶圆代工市场迎来了强劲的增长势头，年增长率高达22%。这一显著增长主要得益于人工智能(AI)技术的快速发展和半导体需求的持续复苏。 在过去的一年里，全球代工行业经历了强劲的复苏和扩张
2025-02-11 09:43:15911 据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划显示，该部门今年的设备投资预算将大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万亿韩元相比，今年的投资预算直接砍半，显示出三星电子在晶圆
2025-02-08 15:35:58933 根据市场分析企业Counterpoint在近日发布的报告，晶圆代工行业将在2025年迎来显著增长，整体收入预计将实现20%的增幅。这一预测基于多种因素的综合考量，特别是先进制程需求的激增以及AI在数据中心与边缘领域的快速导入。
2025-02-08 15:33:221025 来自于先进制程需求的激增，受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求，抓住市场机会，加上CoWoS等先进封装技术的发展，也进一步助推产业增长。 而报告还指出，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 在半导体制造的复杂流程中，晶圆历经前道工序完成芯片制备后，划片工艺成为将芯片从晶圆上分离的关键环节，为后续封装奠定基础。由于不同厚度的晶圆具有各异的物理特性，因此需匹配不同的切割工艺，以确保切割效果与芯片质量。
2025-02-07 09:41:003050 
据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。
2025-01-24 14:05:29961 ，相较于2024年的10万亿韩元投资规模，这一数字出现了大幅下降。这一决策的背后，反映了三星电子在当前市场环境下的战略调整。 回顾过去几年，三星晶圆代工在2021年至2023年期间进行了大力投资，累计花费约20万亿韩元来扩大产能并推进技术革新
2025-01-23 14:36:19860 近日，据最新报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。 此次投资削减主要集中在韩国的两大工厂：平泽P2
2025-01-23 11:32:151081 在半导体制造领域，晶圆作为芯片的基础母材，其质量把控的关键环节之一便是对 BOW（弯曲度）的精确测量。而在测量过程中，特氟龙夹具的晶圆夹持方式与传统的真空吸附方式有着截然不同的特性，这些差异深刻影响
2025-01-21 09:36:24520 工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉，三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线，转而寻求外部联盟合作，不过纵观全球晶圆代工产业，只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
1. 美国拟管制16nm ！ 美国计划扩大制程技术的管制范围，包括16纳米成熟制程，这可能对台积电等全球晶圆代工厂商产生影响。外媒报道指出拜登政府将从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成熟制程
2025-01-13 10:40:39854 都说晶圆清洗机是用于晶圆清洗的，既然说是全自动的。我们更加好奇的点一定是如何自动实现晶圆清洗呢？效果怎么样呢？好多疑问。我们先来给大家介绍这个根本问题，就是全自动晶圆清洗机的工作是如何实现
2025-01-10 10:09:191113 在半导体制造领域，晶圆的加工精度和质量控制至关重要，其中对晶圆 BOW（弯曲度）和 WARP（翘曲度）的精确测量更是关键环节。不同的吸附方案被应用于晶圆测量过程中，而晶圆的环吸方案因其独特
2025-01-09 17:00:10639 晶圆是集成电路、功率器件及半导体分立器件的核心原材料，超过90%的集成电路均在高纯度、高品质的晶圆上制造而成。晶圆的质量及其产业链供应能力，直接关乎集成电路的整体性能和竞争力。今天我们将详细介绍
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。 本次增资完成后，晶合集成持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东。 据TrendForce公布的24Q1全球晶圆代工厂商营收排名，晶合集成位居全球前九，是中国大陆本土第三的晶圆代工厂商。
2025-01-07 17:33:09778 
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