尚未实施，以及 IC 厂库存水位偏低、智慧手机进入销售旺季，加上 AI 需求持续强等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，晶圆厂第三季表现可能更胜预期。 截止11月13日，全球晶圆代工大厂台积电、联电、中芯国际纷纷发布第三季度财报，本文将重点
2025-11-16 00:19:00
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2025全球EMS代工厂50强(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
2025-11-19 10:54:53430 在电子产品高度普及的今天，散热片这个看似微小的组件，却是维持设备稳定运行的关键。华南地区作为中国电子制造的重镇，聚集了一大批专注于散热片研发与生产的代工厂，它们正以独特的方式推动着热管理技术的革新
2025-11-18 16:50:221366 在电子制造领域，PCBA（印制电路板组装）代工的产能直接关系到下游企业的生产进度与市场交付效率。尤其是对于批量生产需求的企业来说，选择一家产能充足的 PCBA 代工厂家，就等于为产品生产装上
2025-10-16 15:25:13447 
再生晶圆与普通晶圆在半导体产业链中扮演着不同角色，二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析：定义与来源差异普通晶圆：指全新生产的硅基材料，由高纯度多晶硅经拉单晶
2025-09-23 11:14:55774 
根据集邦咨询最新报告数据显示，在2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收增长至417亿美元以上，季增高达14.6%；创下新纪录。在2025年第二季度，前十晶圆代工厂市场份额约达96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 晶圆处理前端模块是现代半导体制造装备中的重要组成部分，承担着在超净环境中安全传输晶圆的关键任务。这类设备不仅要维持极高的洁净度标准，还必须实现精准可靠的晶圆转移，以满足现代半导体制造对工艺精度和生产
2025-08-26 09:57:53391 WD4000晶圆厚度翘曲度测量系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
选择汽车电子PCBA代工厂时，应重点关注技术能力、生产能力、质量控制、交付效率、服务模式、行业经验六大核心维度，并结合具体需求进行综合评估，以下是详细分析： 一、技术能力 设备配置：考察工厂是否
2025-08-18 09:35:51660 近年来，随着国内数据线OEM代工厂持续增多，很多客户在选择合适的数据线OEM代工厂时，陷入迷茫之中，那么，该如何选择优质数据线OEM代工厂呢。要说选择OEM代工厂，今天给大家介绍一个在数据线行业
2025-08-14 16:28:201152 
晶棒需要经过一系列加工，才能形成符合半导体制造要求的硅衬底，即晶圆。加工的基本流程为：滚磨、切断、切片、硅片退火、倒角、研磨、抛光，以及清洗与包装等。
2025-08-12 10:43:434164 
无论是初创企业还是成熟品牌，选对PCBA代工厂都是项目成功的关键一步。那么，如何从众多代工厂中筛选出最适合的合作伙伴？以下四大核心标准为您指明方向。 一、技术匹配度 首先需确认其是否具备特殊工艺
2025-08-08 17:10:261027 选择消费电子PCBA代工厂家时，需从技术实力、生产能力、质量控制、供应链管理、服务支持及成本效益六大核心维度进行综合评估，以下是具体分析： 一、技术实力 高精度设备：优先选择配备高精度SMT贴片机
2025-08-04 10:02:54737 在选择无人机PCBA代工厂家时，可以从工厂专业化程度与设备配置、生产能力与规模、技术实力与研发能力、质量管理体系与认证、服务案例与客户反馈、价格与性价比、环境与安全标准、元器件的周转与存储、工厂环境
2025-07-28 10:03:43393 晶圆清洗工艺是半导体制造中的关键步骤，用于去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子和氧化物），确保后续工艺（如光刻、沉积、刻蚀）的良率和器件性能。根据清洗介质、工艺原理和设备类型的不同，晶圆
2025-07-23 14:32:161368 
晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是晶圆夹持的设计原理、技术要点及实现方式： 1. 夹持方式分类 根据晶圆尺寸（如2英寸到12英寸）和工艺需求，夹持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圆尺寸的清洗工艺存在显著差异，主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同晶圆尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗区别及关键要点：一、晶圆
2025-07-22 16:51:191332 
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圆厚度THK几何量测系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圆因其厚度极薄，在切割时对振动更为敏感，易影响厚度均匀性。我将从分析振动对超薄晶圆切割的影响出发，探讨针对性的振动控制技术和厚度均匀性保障策略。
超薄晶圆（
2025-07-09 09:52:03580 
选择手机主板PCBA代工厂家时，需从技术实力、生产能力、质量控制、供应链管理、服务支持及成本效益六大核心维度进行综合评估，以下是具体分析： 一、技术实力：设备与工艺的硬指标 设备先进性 优先选择
2025-07-03 09:04:41601 挑选医疗电子PCBA代工厂家时，需从以下核心维度进行综合评估 ： 一、技术能力：满足医疗电子高精度与可靠性需求 设备配置 高精度贴片机 ：支持01005微型元件贴装，确保医疗设备小型化需求。 多温区
2025-07-01 15:29:32408 选择工控主板PCBA代工厂家时，需从技术能力、生产实力、质量控制、服务支持、成本与性价比五大核心维度综合评估，以下为具体分析： 一、技术能力：设备与工艺的硬实力 设备配置 优先选择配备高精度SMT
2025-07-01 09:31:54494 On Wafer WLS无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键
2025-06-27 10:37:30
6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出， 2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长
2025-06-25 18:17:41439 并购重组审核委员会审议通过，后续尚需取得中国证监会同意注册的决定后方可实施。 芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，根据ChipInsights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
在半导体制造的精密流程中，晶圆载具清洗机是确保芯片良率与性能的关键设备。它专门用于清洁承载晶圆的载具（如载具、花篮、托盘等），避免污染物通过载具转移至晶圆表面，从而保障芯片制造的洁净度与稳定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圆厚度测量设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探讨晶圆边缘 TTV 测量在半导体制造中的重要意义，分析其对芯片制造工艺、器件性能和生产良品率的影响，同时研究测量方法、测量设备精度等因素对测量结果的作用，为提升半导体制造质量提供理论依据
2025-06-14 09:42:58552 贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。
2025-06-03 18:20:591180 
晶圆是半导体制造的核心基材，所有集成电路（IC）均构建于晶圆之上，其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性，是摩尔定律持续推进的物质基础。其中晶圆的厚度（THK）、翘曲度（Warp） 和弯曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
关键词：键合晶圆；TTV 质量；晶圆预处理；键合工艺；检测机制 一、引言 在半导体制造领域，键合晶圆技术广泛应用于三维集成、传感器制造等领域。然而，键合过程中诸多因素会导致晶圆总厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36854 
摘要：本文针对湿法腐蚀工艺后晶圆总厚度偏差（TTV）的管控问题，探讨从工艺参数优化、设备改进及检测反馈机制完善等方面入手，提出一系列优化方法，以有效降低湿法腐蚀后晶圆 TTV，提升晶圆制造质量
2025-05-22 10:05:57511 
摘要：本文聚焦于降低晶圆 TTV（总厚度偏差）的磨片加工方法，通过对磨片设备、工艺参数的优化以及研磨抛光流程的改进，有效控制晶圆 TTV 值，提升晶圆质量，为半导体制造提供实用技术参考。 关键词：晶
2025-05-20 17:51:391028 前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110 
在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆的原始厚度存在差异：4英寸晶圆厚度约为520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 圆片级封装（WLP），也称为晶圆级封装，是一种直接在晶圆上完成大部分或全部封装测试程序，再进行切割制成单颗组件的先进封装技术 。WLP自2000年左右问世以来，已逐渐成为半导体封装领域的主流技术，深刻改变了传统封装的流程与模式。
2025-05-08 15:09:362068 
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372159 
晶圆浸泡式清洗方法是半导体制造过程中的一种重要清洗技术，它旨在通过将晶圆浸泡在特定的化学溶液中，去除晶圆表面的杂质、颗粒和污染物，以确保晶圆的清洁度和后续加工的质量。以下是对晶圆浸泡式清洗方法的详细
2025-04-14 15:18:54766
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。
对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，芯片制造厂，Foundry，台积电
2025-03-27 16:38:20
芯片制造的画布 芯片制造的画布：晶圆的奥秘与使命 在芯片制造的宏大舞台上，晶圆（Wafer）扮演着至关重要的角色。它如同一张洁白的画布，承载着无数工程师的智慧与梦想，见证着从砂砾到智能的奇迹之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544 随着半导体技术的飞速发展，晶圆级封装（WLP）作为先进封装技术的重要组成部分，正逐渐成为集成电路封装的主流趋势。在晶圆级封装过程中，Bump工艺扮演着至关重要的角色。Bump，即凸块，是晶圆级封装中
2025-03-04 10:52:574980 
日本硅晶圆制造商Sumco宣布，将在2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在
2025-02-20 16:36:31817 据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三星在应对市场波动、调整产能策略方面迈出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 近日，日本知名硅晶圆制造商Sumco宣布了一项重要战略决策，计划于2026年底前停止其宫崎工厂的硅晶圆生产。这一举措是Sumco为优化产品组合、提高盈利能力而采取的关键步骤。
2025-02-13 16:46:521215 2024年，全球晶圆代工市场迎来了强劲的增长势头，年增长率高达22%。这一显著增长主要得益于人工智能(AI)技术的快速发展和半导体需求的持续复苏。 在过去的一年里，全球代工行业经历了强劲的复苏和扩张
2025-02-11 09:43:15911 据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划显示，该部门今年的设备投资预算将大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万亿韩元相比，今年的投资预算直接砍半，显示出三星电子在晶圆
2025-02-08 15:35:58933 根据市场分析企业Counterpoint在近日发布的报告，晶圆代工行业将在2025年迎来显著增长，整体收入预计将实现20%的增幅。这一预测基于多种因素的综合考量，特别是先进制程需求的激增以及AI在数据中心与边缘领域的快速导入。
2025-02-08 15:33:221025 近日，中国台湾晶圆代工厂世界先进公布了其2025年1月份的财报数据。数据显示，该公司1月份营收约为33.89亿元新台币，与去年同期相比增长了约15.73%。这一增长主要得益于市场需求的稳定以及公司自身在晶圆代工领域的持续努力。
2025-02-08 14:56:32737 根据市场调查及研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，2024年全球晶圆代工市场以22%的年增长率结束，展现出2023年之后的强劲复苏与扩张动能。 报告表示，此增长主要
2025-02-07 17:58:44920 在半导体制造的复杂流程中，晶圆历经前道工序完成芯片制备后，划片工艺成为将芯片从晶圆上分离的关键环节，为后续封装奠定基础。由于不同厚度的晶圆具有各异的物理特性，因此需匹配不同的切割工艺，以确保切割效果与芯片质量。
2025-02-07 09:41:003050 
据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉义地区发生了一场芮氏规模达到6.4级的地震，对邻近的晶圆代工厂和面板厂造成了一定影响。台积电（TSMC）和联电（UMC）在台南的工厂由于震度超过4级，为确保安全，当时立即进行了人员疏散并停机检查。幸运的是，这些工厂内的机台并未遭受重大损害，仅有部分炉管机台内不可避免地产生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星电子宣布了一项重大决策，将大幅削减其晶圆代工部门在2025年的设施投资。据透露，与上一年相比，此次削减幅度将超过一半。 具体来说，三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为约5万亿韩元
2025-01-23 14:36:19860 近日，据最新报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。 此次投资削减主要集中在韩国的两大工厂：平泽P2
2025-01-23 11:32:151081 在半导体制造领域，晶圆作为芯片的基础母材，其质量把控的关键环节之一便是对 BOW（弯曲度）的精确测量。而在测量过程中，特氟龙夹具的晶圆夹持方式与传统的真空吸附方式有着截然不同的特性，这些差异深刻影响
2025-01-21 09:36:24520 近日，飞利浦已将其位于荷兰埃因霍温的 MEMS 晶圆厂和代工厂出售给一个荷兰投资者财团，交易金额不详。该代工厂为 ASML 光刻机等公司提供产品，并已更名为 Xiver。 该 MEMS 代工厂已被
2025-01-16 18:29:172616 本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶圆测试（CP） 如图所示为典型的碳化硅晶圆和分立器件电学测试的系统，主要由三部分组成，左边为电学检测探针台阿波罗
2025-01-14 09:29:132359 
都说晶圆清洗机是用于晶圆清洗的，既然说是全自动的。我们更加好奇的点一定是如何自动实现晶圆清洗呢？效果怎么样呢？好多疑问。我们先来给大家介绍这个根本问题，就是全自动晶圆清洗机的工作是如何实现
2025-01-10 10:09:191113 在半导体制造领域，晶圆的加工精度和质量控制至关重要，其中对晶圆 BOW（弯曲度）和 WARP（翘曲度）的精确测量更是关键环节。不同的吸附方案被应用于晶圆测量过程中，而晶圆的环吸方案因其独特
2025-01-09 17:00:10639 第一个工艺过程：晶圆及其制造过程。 为什么晶圆制造如此重要 随着技术进步，晶圆的需求量持续增长。目前国内市场硅片尺寸主流为100mm、150mm和200mm，硅片直径的增大会导致降低单个芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。 本次增资完成后，晶合集成持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东。 据TrendForce公布的24Q1全球晶圆代工厂商营收排名，晶合集成位居全球前九，是中国大陆本土第三的晶圆代工厂商。
2025-01-07 17:33:09778 
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