晶圆代工是芯片制造极为重要的一环,有着高资本壁垒和技术壁垒,庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步,越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。
行业呈现明显的马太效应,先进的代工厂不断追寻更先进的芯片制程,头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单,由此有更强的实力不断投入研发,以此保持并提高市场影响力。
中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位,掌握着全球一半的晶圆代工产能,详见下表全球晶圆代工厂商。
审核编辑黄宇
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