尚未实施，以及 IC 厂库存水位偏低、智慧手机进入销售旺季，加上 AI 需求持续强等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，晶圆厂第三季表现可能更胜预期。 截止11月13日，全球晶圆代工大厂台积电、联电、中芯国际纷纷发布第三季度财报，本文将重点
2025-11-16 00:19:00
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消息的带动，联电3月31日在美股的ADR交易飙升14%，市值达到169亿美元。 格芯和联电合并的两大目的 外媒消息透露，格芯和联电一旦合并，两家公司将创建一家规模更大的美国公司，其将全球制造的布局将遍及美洲、亚洲和欧洲，这家公司将增
2025-04-02 00:05:003623 
2025全球EMS代工厂50强(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）宣布收购总部位于新加坡的硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），此举标志着格罗方德在推进硅光技术创新
2025-11-19 10:54:53430 在电子产品高度普及的今天，散热片这个看似微小的组件，却是维持设备稳定运行的关键。华南地区作为中国电子制造的重镇，聚集了一大批专注于散热片研发与生产的代工厂，它们正以独特的方式推动着热管理技术的革新
2025-11-18 16:50:221366 在电子制造领域，PCBA（印制电路板组装）代工的产能直接关系到下游企业的生产进度与市场交付效率。尤其是对于批量生产需求的企业来说，选择一家产能充足的 PCBA 代工厂家，就等于为产品生产装上
2025-10-16 15:25:13447 
客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率。此前，市场传闻台积电2nm晶圆代工报价高达30000美元，三星的新报价较之低了三分之一。 据悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改进，目标是在年底将良率提升至70%。9月初，韩国媒体ETnews报道称，三星
2025-09-28 10:59:201549 TOP1：深圳市联鑫德诚科技有限公司推荐指数：⭐⭐⭐⭐⭐深圳市联鑫德诚科技有限公司是国内数据线代工厂领域的标杆企业，专注于数据线研发、定制与生产，2006年成立至今深耕行业19年。公司核心产品涵盖全
2025-09-25 00:00:002709 
再生晶圆与普通晶圆在半导体产业链中扮演着不同角色，二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析：定义与来源差异普通晶圆：指全新生产的硅基材料，由高纯度多晶硅经拉单晶
2025-09-23 11:14:55774 
美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台积电，他们决定终止台积电南京工厂所谓的“验证
2025-09-03 19:11:521637 根据集邦咨询最新报告数据显示，在2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收增长至417亿美元以上，季增高达14.6%；创下新纪录。在2025年第二季度，前十晶圆代工厂市场份额约达96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 MEMS晶圆级电镀是一种在微机电系统制造过程中，整个硅晶圆表面通过电化学方法选择性沉积金属微结构的关键工艺。该技术的核心在于其晶圆级和图形化特性：它能在同一时间对晶圆上的成千上万个器件结构进行批量加工，极大地提高了生产效率和一致性，是实现MEMS器件低成本、批量化制造的核心技术之一。
2025-09-01 16:07:282074 
选择汽车电子PCBA代工厂时，应重点关注技术能力、生产能力、质量控制、交付效率、服务模式、行业经验六大核心维度，并结合具体需求进行综合评估，以下是详细分析： 一、技术能力 设备配置：考察工厂是否
2025-08-18 09:35:51660 圆业务，旨在提高生产效率并专注于更大尺寸晶圆的生产。这一决策是基于市场需求及公司长期发展战略而做出的。 台积电方面确认，停止6英寸晶圆业务不会对其2025年的销售预期造成影响。目前，公司正与客户紧密合作，协助他们平稳度过业务过渡阶段，确保尽力满足客户需求，继续为商业伙伴及市场创造价值。
2025-08-14 17:20:17646 近年来，随着国内数据线OEM代工厂持续增多，很多客户在选择合适的数据线OEM代工厂时，陷入迷茫之中，那么，该如何选择优质数据线OEM代工厂呢。要说选择OEM代工厂，今天给大家介绍一个在数据线行业
2025-08-14 16:28:201140 
近日，全球领先的储能企业晶科储能（Jinko ESS）与锂电龙头亿纬锂能（EVE Energy）共同宣布，双方的联合储能专用电芯工厂正式进入量产阶段。该工厂于2025年5月完成全链路设备调试，6月
2025-08-11 16:28:411066 无论是初创企业还是成熟品牌，选对PCBA代工厂都是项目成功的关键一步。那么，如何从众多代工厂中筛选出最适合的合作伙伴？以下四大核心标准为您指明方向。 一、技术匹配度 首先需确认其是否具备特殊工艺
2025-08-08 17:10:261027 西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。
2025-08-07 11:03:49993 流转。这家全球第三大晶圆代工厂，正以每月 3 万片的产能推进 7 纳米工艺客户验证，标志着中国大陆在先进制程领域的实质性突破。 技术突围的底层逻辑 中芯国际的 7 纳米工艺采用自主研发的 FinFET 架构，通过引入高介电常数金属栅极（HKMG）和极紫外光刻（EUV）预研技术，将晶体管密
2025-08-04 15:22:2110988 选择消费电子PCBA代工厂家时，需从技术实力、生产能力、质量控制、供应链管理、服务支持及成本效益六大核心维度进行综合评估，以下是具体分析： 一、技术实力 高精度设备：优先选择配备高精度SMT贴片机
2025-08-04 10:02:54737 在选择无人机PCBA代工厂家时，可以从工厂专业化程度与设备配置、生产能力与规模、技术实力与研发能力、质量管理体系与认证、服务案例与客户反馈、价格与性价比、环境与安全标准、元器件的周转与存储、工厂环境
2025-07-28 10:03:43393 晶圆清洗机中的晶圆夹持是确保晶圆在清洗过程中保持稳定、避免污染或损伤的关键环节。以下是晶圆夹持的设计原理、技术要点及实现方式： 1. 夹持方式分类 根据晶圆尺寸（如2英寸到12英寸）和工艺需求，夹持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圆尺寸的清洗工艺存在显著差异，主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同晶圆尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗区别及关键要点：一、晶圆
2025-07-22 16:51:191332 
超薄晶圆厚度极薄，切割时 TTV 均匀性控制难度大。我将从阐述研究背景入手，分析浅切多道切割在超薄晶圆 TTV 均匀性控制中的优势，再深入探讨具体控制技术，完成文章创作。
超薄晶圆（
2025-07-16 09:31:02469 
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
2025-07-10 16:44:04918 近日，全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务，预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注，尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中。据供应链
2025-07-07 10:33:223474 
选择手机主板PCBA代工厂家时，需从技术实力、生产能力、质量控制、供应链管理、服务支持及成本效益六大核心维度进行综合评估，以下是具体分析： 一、技术实力：设备与工艺的硬指标 设备先进性 优先选择
2025-07-03 09:04:41601 挑选医疗电子PCBA代工厂家时，需从以下核心维度进行综合评估 ： 一、技术能力：满足医疗电子高精度与可靠性需求 设备配置 高精度贴片机 ：支持01005微型元件贴装，确保医疗设备小型化需求。 多温区
2025-07-01 15:29:32408 选择工控主板PCBA代工厂家时，需从技术能力、生产实力、质量控制、服务支持、成本与性价比五大核心维度综合评估，以下为具体分析： 一、技术能力：设备与工艺的硬实力 设备配置 优先选择配备高精度SMT
2025-07-01 09:31:54494 年7月提出，该概念突破了传统“晶圆制造代工”的范畴，将封装、测试、光罩制作及非存储类整合元件制造商（IDM）
2025-06-25 18:17:41439 并购重组审核委员会审议通过，后续尚需取得中国证监会同意注册的决定后方可实施。 芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，根据ChipInsights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
近日，半导体行业传出重磅消息，联电作为全球知名的晶圆代工厂商，正积极考虑在台湾地区进行大规模扩产，并同步布局先进封装技术，这一战略决策在业界引发了广泛关注与热烈讨论。 联电，全名为联华电子，于
2025-06-24 17:07:35930 WD4000晶圆厚度测量设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探讨晶圆边缘 TTV 测量在半导体制造中的重要意义，分析其对芯片制造工艺、器件性能和生产良品率的影响，同时研究测量方法、测量设备精度等因素对测量结果的作用，为提升半导体制造质量提供理论依据
2025-06-14 09:42:58552 晶圆经切割后，表面常附着大量由聚合物、光致抗蚀剂及蚀刻杂质等组成的颗粒物，这些物质会对后续工序中芯片的几何特征与电性能产生不良影响。颗粒物与晶圆表面的粘附力主要来自范德华力的物理吸附作用，因此业界主要采用物理或化学方法对颗粒物进行底切处理，通过逐步减小其与晶圆表面的接触面积，最终实现脱附。
2025-06-13 09:57:01865 晶圆是半导体制造的核心基材，所有集成电路（IC）均构建于晶圆之上，其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性，是摩尔定律持续推进的物质基础。其中晶圆的厚度（THK）、翘曲度（Warp） 和弯曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
）增大，影响器件性能与良品率。因此，探索提高键合晶圆 TTV 质量的方法，对推动半导体产业发展具有重要意义。 二、提高键合晶圆 TTV 质量的方法 2.1 键合前晶圆处理 键合前对晶圆的处理是提高 TTV 质量的基础。首先，严格把控晶圆表面平整度，采
2025-05-26 09:24:36854 
半导体行业是现代制造业的核心基石，被誉为“工业的粮食”，而晶圆是半导体制造的核心基板，其质量直接决定芯片的性能、良率和可靠性。晶圆隐裂检测是保障半导体良率和可靠性的关键环节。晶圆检测通过合理搭配工业
2025-05-23 16:03:17647 
据知情人士透露，台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10
2025-05-22 01:09:001189 前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶圆更有利于保障复杂工艺的顺利进行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格晶圆的原始厚度存在差异：4英寸晶圆厚度约为520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 晶圆制备是材料科学、热力学与精密控制的综合体现，每一环节均凝聚着工程技术的极致追求。而晶圆清洗本质是半导体工业与污染物持续博弈的缩影，每一次工艺革新都在突破物理极限。
2025-05-07 15:12:302192 
本文介绍了半导体集成电路制造中的晶圆制备、晶圆制造和晶圆测试三个关键环节。
2025-04-15 17:14:372157 
在半导体行业中，晶圆的良品率是衡量制造工艺及产品质量的关键指标。提高晶圆良品率不仅可以降低生产成本，还能提高产品的市场竞争力。Keithley 6485静电计作为一种高精度的电测量设备，其对静电放电
2025-04-15 14:49:13516 
5.3%的平均。中国在主流制程节点（22nm到40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。 近期，中芯国际和联电作为全球排名前四中的两家中国晶圆代工厂，先后发布了最新年度财报。两家财报显示，中芯国际营收超越联电，净利润指
2025-03-29 03:31:294009 
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。
对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，芯片制造厂，Foundry，台积电
2025-03-27 16:38:20
日本硅晶圆制造商Sumco宣布，将在2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在
2025-02-20 16:36:31817 (InFO) 封装这样的 3D 扇出封装方法，则更侧重于手机等大规模消费应用。此外，所有主流设计公司、晶圆代工厂和封测代工厂 (OSAT) 都在投资新一代技术——使用硅通孔 (TSV) 和混合键合的真正裸片堆叠。
2025-02-20 11:36:561271 
据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三星在应对市场波动、调整产能策略方面迈出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 近日，日本知名硅晶圆制造商Sumco宣布了一项重要战略决策，计划于2026年底前停止其宫崎工厂的硅晶圆生产。这一举措是Sumco为优化产品组合、提高盈利能力而采取的关键步骤。
2025-02-13 16:46:521215 在制造的各个阶段中，都有可能会引入导致芯片成品率下降和电学性能降低的物质，这种现象称为沾污，沾污后会使生产出来的芯片有缺陷，导致晶圆上的芯片不能通过电学测试。晶圆表面的污染物通常以原子、离子、分子、粒子、膜等形式存在，再通过物理或化学的方式吸附在晶圆表面或是晶圆自身的氧化膜中。
2025-02-13 14:41:191071 
2024年，全球晶圆代工市场迎来了强劲的增长势头，年增长率高达22%。这一显著增长主要得益于人工智能(AI)技术的快速发展和半导体需求的持续复苏。 在过去的一年里，全球代工行业经历了强劲的复苏和扩张
2025-02-11 09:43:15911 代工业务上的策略调整。 回顾过去几年，三星晶圆代工业务在2021至2023年期间处于投资高峰期，每年的设备投资规模高达15至20万亿韩元。然而，进入2024年后，该部门的设备投资规模开始呈现下降趋势，而今年的预算更是大幅缩减。 与此同时，台积电在晶圆
2025-02-08 15:35:58933 近日，中国台湾晶圆代工厂世界先进公布了其2025年1月份的财报数据。数据显示，该公司1月份营收约为33.89亿元新台币，与去年同期相比增长了约15.73%。这一增长主要得益于市场需求的稳定以及公司自身在晶圆代工领域的持续努力。
2025-02-08 14:56:32737 来自于先进制程需求的激增，受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求，抓住市场机会，加上CoWoS等先进封装技术的发展，也进一步助推产业增长。 而报告还指出，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。
2025-01-24 14:05:29961 近日，台湾半导体制造业巨头台积电遭遇了一次突发事件。据台湾媒体报道，台积电位于台南的Fab14和Fab18工厂在近期发生的地震中受损，初步估计将有1至2万片晶圆报废。本月21日零时17分，台湾嘉义县
2025-01-24 11:27:29944 
在1月21日，嘉义地区发生了一场芮氏规模达到6.4级的地震，对邻近的晶圆代工厂和面板厂造成了一定影响。台积电（TSMC）和联电（UMC）在台南的工厂由于震度超过4级，为确保安全，当时立即进行了人员疏散并停机检查。幸运的是，这些工厂内的机台并未遭受重大损害，仅有部分炉管机台内不可避免地产生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星电子宣布了一项重大决策，将大幅削减其晶圆代工部门在2025年的设施投资。据透露，与上一年相比，此次削减幅度将超过一半。 具体来说，三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为约5万亿韩元
2025-01-23 14:36:19859 近日，据最新报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。 此次投资削减主要集中在韩国的两大工厂：平泽P2
2025-01-23 11:32:151081 近日，晶圆代工大厂台积电透露，其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888 进制程工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉，三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线，转而寻求外部联盟合作，不过纵观全球晶圆代工产业，只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
近日，飞利浦已将其位于荷兰埃因霍温的 MEMS 晶圆厂和代工厂出售给一个荷兰投资者财团，交易金额不详。该代工厂为 ASML 光刻机等公司提供产品，并已更名为 Xiver。 该 MEMS 代工厂已被
2025-01-16 18:29:172615 在电子制造领域，PCBA 代工代料是一个经常被提及的专业词汇。简单来说，它是指将电子产品的 PCB 板设计、制造、元器件采购、组装以及测试等一揽子环节，统统交给专业的代工厂来完成。这种模式就像是一位全能助手，让企业能从繁琐的生产流程中解脱出来，把精力更多地投入到产品研发与市场开拓上。
2025-01-10 11:18:082303 
在半导体制造领域，晶圆的加工精度和质量控制至关重要，其中对晶圆 BOW（弯曲度）和 WARP（翘曲度）的精确测量更是关键环节。不同的吸附方案被应用于晶圆测量过程中，而晶圆的环吸方案因其独特
2025-01-09 17:00:10639 
第一个工艺过程：晶圆及其制造过程。 为什么晶圆制造如此重要 随着技术进步，晶圆的需求量持续增长。目前国内市场硅片尺寸主流为100mm、150mm和200mm，硅片直径的增大会导致降低单个芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。 本次增资完成后，晶合集成持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东。 据TrendForce公布的24Q1全球晶圆代工厂商营收排名，晶合集成位居全球前九，是中国大陆本土第三的晶圆代工厂商。
2025-01-07 17:33:09778 
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