市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程出现降价?

近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度约2%。

与此同时，联电、世界先进等代工厂商也计划下调明年Q1价格，降幅约1成。

韩国晶圆代工厂商同样也受到影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。

降价潮席卷晶圆代工产业，尤其是成熟制程领域，对此，业界认为主要原因在于终端市场尚未全面复苏以及成熟制程竞争正持续加剧。

近期，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师钟映廷就指出，基于全球总经风险、区域冲突与市场复苏缓慢等各种因素，除AI相关服务器领域外，其余各终端对2024年展望态度皆保守，使得晶圆代工厂商成熟制程（尤以八英寸为甚）复苏动能受限；再者，从供给面而言，中国大陆晶圆厂积极扩充成熟产能，也使得总体产能供给增加，且成熟制程平台与产品重叠度较高，使得晶圆代工产业竞争加剧，造成了成熟制程价格下行压力。