拥有更佳的电性参数,并且得益于12英寸制程的稳定性,良率优异,为数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造方案。 作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,华虹半导体拥有先进的模拟及电源管理IC工艺平台,涵盖0.5微米到90纳米工艺节点,
2021-06-04 09:36:175405 电子发烧友网讯: 在28纳米产品和新平开发软件平台Vivado发布后,赛灵思并没有停止新工艺开发的脚步。日前赛灵思宣布了其20纳米的产品规划。 赛灵思全球高级副总裁、亚太区执行总
2012-11-14 10:43:401136 据国际物理系统研讨会(ISPD)上专家表示:实现14纳米芯片生产可能会比原先想象的更困难;14纳米节点给设计师带来了许多挑战。这些困难和挑战何在?详见本文...
2013-04-08 09:30:513499 Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)(纳斯达克代码:CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议,共同开发16纳米FinFET技术,以其适用于
2013-04-09 11:00:05798 楷登电子今日正式发布Cadence® Virtuoso®定制 IC设计平台的技术升级和扩展,进一步提高电子系统和 IC设计的生产力。新技术涉及Virtuoso 系列几乎所有产品,旨在为系统工程师提供更稳健的设计环境和生态系统,助其实现并分析复杂芯片、封装、电路板和系统。
2018-04-11 16:40:169288 楷登电子(NASDAQ:CDNS)今日宣布,发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案,其面向先进工艺节点的电网签核,其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。
2018-07-26 15:59:226981 技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度,比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺的门槛。
2020-06-02 18:04:462118 一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60,该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。
2020-03-09 10:08:121582 应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。
2021-06-18 10:21:42868 这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台,可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力; Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成,助力设计工
2023-04-20 15:52:13508 有参考价值的信息。 英特尔路线图 从7nm到1.4nm 首先将目光放到最远,英特尔预计其工艺制程节点将以2年一个阶段的速度向前推进。从2019年推出10nm工艺开始(实际产品在市场上非常少见
2020-07-07 11:38:14
(Microcontroller Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
各位大佬好,我正在学习IC设计,对于Cadence Virtuoso这个软件有一些入门级的小问题:我从AnaglogLib拷贝NMOS管和PMOS管到自己的library下面,打开他们的CDF参数看
2017-10-16 00:26:33
Cadence设计系统公司发布了Cadence Allegro系统互连设计平台针对印刷电路板(PCB)设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板
2018-11-23 17:02:55
结合了 3D 探索流程,利用 2D 设计网表根据用户输入创建多个 3D 堆叠场景,自动选择最佳的最终 3D 堆叠配置。此外,平台数据库支持所有 3D 设计类型,让工程师可以同时在多个工艺节点创建
2021-10-14 11:19:57
Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板(PCB)设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板
2018-08-28 15:28:45
最新发布的Cadence Allegro平台,推出了层次布线规划,和全局布线等新技术,大大提升了基于规则驱动的先进设计能力。该平台还通过新的使用模式和增强的易用性提供了更好的可用性
2008-06-19 09:36:24
cadence virtuoso教程 1990-2006 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved.Printed
2012-08-10 18:37:59
PDK 套件支持我们先进的一流 IPD1 和 IPD2 工艺。此款 PDK 套件配备完全可扩展的布局参数单元 (Pcell)、先进布局实用程序以及准确的电磁 (EM) 仿真功能。此套件可应客户要求供下载
2018-10-26 08:54:41
纳米定位平台跟纳米平台的区别是什么?
2015-07-19 09:42:13
工艺节点中设计,但是 FD-SOI 技术提供最低的功率,同时可以承受辐射效应。与体 CMOS 工艺相比,28 纳米 FD-SOI 芯片的功耗将降低 70%。射频数据转换器需要同时具有高带宽和低功耗,以
2023-02-07 14:11:25
FPGA的工艺与原理是什么?
2021-11-05 06:23:07
`7纳米芯片一直被视为芯片业“皇冠上的珍珠”,令全球芯片企业趋之若鹜。在大家热火朝天地竞相布局7纳米工艺时,全球第二大的芯片大厂GlobalFoundries(格罗方德,格芯,以下简称GF)突然宣布
2018-09-05 14:38:53
LS2088A的工艺节点是什么?
2023-03-17 07:12:36
:不同代工厂、不同工艺节点、不同工艺平台、不同工艺版本等 基于器件/工艺评估的设计辅助功能 模型库的质量和精度验证 内嵌超过200多个检查项的预先配置的模板 并行处理引擎,支持内嵌和外置SPICE
2020-07-01 09:34:29
STM32WL MCU 的生产工艺(nm)是多少?我们正在考虑设计一个系统,该系统必须在可能的辐射环境中运行,而工艺的纳米尺寸将对此产生影响。
2022-12-26 07:15:25
XX nm制造工艺是什么概念?为什么说7nm是物理极限?
2021-10-20 07:15:43
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号:JFSJ-21-045作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
什么是纳米?为什么制程更小更节能?为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次?
2021-02-01 07:54:00
系统,为广大国内外用户降低设计门槛。另外,该系统采用的是跨平台开发,既适用于UNIX也适用于Windows操作系统,兼容其他MEMS CAD工具软件,如L-EDIT、ANSYS等,还支持用户自主扩展其他功能模块。
2019-06-25 06:41:25
关于黑孔化工艺流程和工艺说明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
一半,而性能提高两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术,一个覆盖所有产品系列的、统一的、可扩展的架构,以及创新的工具,赛灵思将最大限度地发挥 28 纳米技术的价值, 为客户提供具备 ASIC 级功能
2019-08-09 07:27:00
小白求助,cadence里通过Library Path Editor添加工艺库文件最后一步是点击File下面的save,但是它是灰色的点不了,不知道该如何解决,求大佬指点一二,感激不尽。
2021-06-25 06:26:01
FPGA在系统中表现出的特性是由芯片制造的半导体工艺决定的,当然它们之间的关系比较复杂。过去,在每一节点会改进工艺的各个方面,每一新器件的最佳工艺选择是尺寸最小的最新工艺。现在,情况已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
晶体管管芯的工艺流程?光刻的工艺流程?pcb制版工艺流程?薄膜制备工艺流程?求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
到每分钟上万转的水平。速加网靠谱的一站式机械加工云平台,对于此类切削工艺有严格的把控机制。此外,随着现代科技的进步,高精尖技术也为机械制造行业提供了足够的支持,包括精度定位等先进的技术也能达到精密加工
2018-11-15 17:55:38
英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律,是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。纵观芯片每代创新历史,业界一直遵循这一定律,并按前一代制程工艺缩小约 0.7倍来对新制程节点命名
2019-07-17 06:27:10
表示将在2015年年底开始量产10nm晶圆,但在10纳米工艺制程上遇到了瓶颈及一系列因素,致该计划最终一拖再拖,英特尔公司首席执行官Brian Krzanich曾表示,下一代先进制程大约要等到2017
2016-01-25 09:38:11
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
请问各位大佬,Cadence610能同时装两个工艺库吗,例如TSMC和SMIC同时装上?
2021-06-25 07:42:12
纳米磁性薄膜材料的湿法工艺冯则坤,何华辉关键词:纳米薄膜,磁性材料,电镀摘 要:介绍了纳米磁性薄膜材料特性、类型,综述了近年来兴起的湿法工艺及其用湿法
2010-02-07 16:42:4637 台积电率先量产40纳米工艺
台积电公司日前表示,40纳米泛用型(40G)及40纳米低耗电(40LP)工艺正式进入量产,成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司
2008-11-22 18:27:07725 高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作
高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC前不久日共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910 赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布,为推进可编程势在必行之必然趋势,正对系统工
2010-02-23 11:16:21382 随着微电子技术的进步,超大规模集成电路(VLSI)的特征尺寸已经步入纳米范围。纳米级工艺存在着很多不同于以往微米、亚微米工艺的特点,因此为制造和设计都带来了很多难题,诸
2011-05-28 16:36:270 “上海先进”(ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展,在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。
2011-09-27 18:16:021055 欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布,已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK),这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包,IMEC表示。
2012-03-09 08:54:16895 ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示,采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布
2012-06-05 08:57:19768 Cadence与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展,使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。
2012-06-10 10:43:54984 随着芯片微缩,开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示,台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发,今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:301782 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。
2012-10-22 16:48:03909 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551270 为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23842 全球电子创新设计Cadence公司与上海华力微电子,15日共同宣布了华力微电子基于Cadence Encounter数字技术交付55纳米平台的参考设计流程。华力微电子首次在其已建立55纳米工艺上实现了从RTL到GDSII的完整流程。
2013-08-16 11:08:111383 2016年3月22日,中国上海——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。
2016-03-22 13:54:541026 FastSPICE™ (AFS) 平台。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 纳米 FinFET 工艺最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计。
2016-03-24 11:13:19816 中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而,目前,中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且,中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。 中芯国际是全球
2017-04-26 10:05:11712 节点FinFET技术,7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、性能和面积特性,扩展能力也更为出色。目前,客户已经可以应用下一代技术开始早期设计。
2017-06-02 16:04:341237 中国上海,2017年6月12日 – 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日发布全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform
2017-06-13 14:26:282937 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布计划在 2018 年交付 7 纳米 FinFET 工艺芯片。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明 CCIX 能够支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器实现一致性互联。
2017-09-25 11:20:206826 我们经常在某手机发布会现场听到,“××处理器采用了最先进的10nm工艺制造”,那么究竟这个10nm代表着什么意思呢?纳米制程对于CPU、SoC而言到底多重要?又与晶体管、FinFET以及EUV
2018-06-13 10:46:007204 芯禾科技作为三星半导体的重要合作伙伴之一,受邀将参加下周一在美国旧金山举行的DAC2018三星展区演示活动。CEO凌峰博士届时将发表题为“先进工艺节点下的无源器件建模及仿真”的技术演讲。
2018-06-25 14:42:334262 据国外媒体报道,芯片代工商 台积电 的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
2018-08-01 16:48:343225 据国外媒体援引业内人士的观点指出,由于10纳米以下芯片的生产工作需要大量资本投入,大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12纳米工艺上,同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步。
2018-09-09 09:35:334260 解决方案。这次Credo的第三个硅验证的7纳米112G SerDes架构现允许系统级芯片(SoC)的研发来采用台积公司先进的7纳米工艺节点。
2018-10-30 11:11:125204 IRIS为IC设计人员提供了一种在主流设计环境中运行复杂的3D EM分析的简单方法。IRIS基于加速矩量法(MoM)的全波电磁求解器引擎已在多个先进工艺节点上验证了其准确性。Virtuoso无缝集成
2018-11-20 14:22:143679 目前来看,在资本与技术拉高进入门槛下,GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务,7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。
2018-12-21 10:55:442915 最近,三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了14纳米与16纳米之争,然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米工艺做简单的说明。
2019-04-29 10:35:449233 三星的3nm工艺节点采用的GAAFET晶体管是什么?
2019-05-17 15:38:5410624 集成电路设计自动化软件领导企业新思(Synopsys)近日宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先进工艺的良率学习平台设计取得最大突破,也为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率奠定了坚实基础。
2019-07-08 15:56:452982 英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏,从2019年的10纳米工艺开始,到2021年转向7纳米EUV(极紫外光刻),然后在2023年采用5纳米,2025年3纳米,2027年2纳米,最终到2029年的1.4纳米。
2019-12-11 10:31:203165 12月11日消息,据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包括2029年推出1.4纳米制造工艺。
2019-12-11 14:37:113202 12月11日消息,据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包括2029年推出1.4纳米制造工艺。
2019-12-12 15:21:112688 在摩尔定律迈向5纳米之际,人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而,逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样,5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分,晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多
2020-06-10 14:35:251995 作为中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业,中芯国际的制程工艺发展一直备受关注。历经20年,其制程工艺从0.18微米技术节点发展至如今的N+1工艺。
2020-10-20 16:50:105947 12月9日,美国芯片巨头高通已经悄然成为台积电7纳米半导体制造工艺节点的最大客户,并已经向苹果发运1.76亿个5G调制解调器。
2020-12-10 14:10:161206 性能、功耗和面积 (PPA) 目标受多个静态指标影响,包括时钟和数据路径时序、版图规划以及特定电压水平下的功耗。这些指标会进一步推动技术库的表征,设计优化和签核收敛。 先进工艺节点设计,尤其是高性能
2021-05-06 11:12:011755 Cadence 数字和定制/模拟先进工艺节点解决方案支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,旨在系统级芯片(SoC)上实现卓越设计,如需了解更多信息,请访问:
2021-10-26 14:44:473382 就晶体管数量和复杂性而言,先进工艺节点的设计尺寸正在迅速增加。因此,Veloce Strato 仿真平台可扩展到 150 亿门。
2022-06-29 15:23:24437 工艺认证,支持新的设计规则手册(DRM)和 FINFLEX 技术。通过持续的合作,两家公司还提供了相应的 N4P 和 N3E 工艺设计套件(PDKs),可加快移动、人工智能和超大规模计算先进节点
2022-10-27 11:01:37940 Virtuoso Layout Suite 支持现有版图在给定工艺技术上的复用,利用自定义布局和布线自动化技术,在新的工艺技术上快速重建移植后的版图。
2022-10-28 10:26:05691 中芯国际南方厂2019年实现了14nm工艺的量产,该生产线总投资90.59亿美元,产能3.5万片/月,代表作麒麟710A;但在2020年中芯国际被纳入了实体清单,被卡在10nm(含)工艺节点。
2023-03-14 10:45:2439697 交互式路由允许您在自动路由之前完成关键网络,并在自动路由后完成未布线的不完整网络。Virtuoso 交互式和辅助路由功能允许您在 Virtuoso 环境中以交互方式路由连接,以满足关键的设计约束和规则。在所有工艺节点上启用交互式和自动布线功能,包括最先进的工艺技术。
2023-04-20 10:58:232071 来源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用
2023-04-27 16:35:40452 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的节点到节点设计迁移流程,能兼容所有的台积电先进节点
2023-05-06 15:02:15801 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册(DRM)认证。两家公司还发布
2023-05-09 10:09:23708 了新一代定制设计平台 Cadence Virtuoso Studio ,该平台采用全新的底层架构,以独特的方法来管理设计流程,可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍,是面临大型复杂项目和有短时间
2023-06-13 12:15:02557 ,2023 年 6 月 30 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,基于 AI 的 Cadence Virtuoso Studio 设计工具和解决方案已获得 Samsung Foundry 认证。 双方的共同客户可以放心利用 Virtuoso Studio 和
2023-06-30 10:08:30681 先进节点经过优化 中国上海, 2023 年 7 月 4 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,搭载最新生成式 AI 技术的 Cadence Virtuoso
2023-07-04 10:10:01471 已经过 SF2 和 SF3 流程认证 ● Cadence 数字全流程针对先进节点实现了最佳 PPA 结果 ● Cadence 定制/模拟工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio
2023-07-05 10:10:01322 已经过 SF2 和 SF3 流程认证 ● Cadence 数字全流程针对先进节点实现了最佳 PPA 结果 ●Cadence 定制/模拟工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio,已针对
2023-07-05 10:12:14381 Cadence Virtuoso定制设计平台的一套全面的集成电流(IC)设计系统,能够在多个工艺节点上加速定制IC的精确芯片设计,其定制设计平台为模拟、射频及混合信号IC提供了极其方便、快捷而精确的设计方式。
2023-09-11 15:14:163199 3 倍 // 中国上海,2023 年 9 月 27 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩展基于 Cadence Virtuoso Studio 的节点到节点设计迁移
2023-09-27 10:10:04301 据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑,因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456
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