Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

加州圣荷西，2018年10月30日 - Credo （默升科技）， 100G、200G 与 400G 埠高效能、低功耗连通性解决方案的全球创新领导者，今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进高性能、低功耗、混合讯号112Gbps PAM4 SerDes技术。

“我们很荣幸的可以在世界的舞台上与我们的共同伙伴台积公司携手展示其先进7纳米工艺下的112G SerDes，” Credo事业发展部副总裁Jeff Twombly说到，“端对端单通道112Gbps速率的连接是一项关键的技术，它将加速工业界实现下一代100G、200G 与 400G以太网云端网络并提供给芯片供货商与系统ASIC开发公司一个明确的方向，即以更低的功耗和最佳的信道数配置提供所需的更高带宽解决方案。”

Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光模块，并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接解决方案。这次Credo的第三个硅验证的7纳米112G SerDes架构现允许系统级芯片（SoC）的研发来采用台积公司先进的7纳米工艺节点。

地点： 南京金奥费尔蒙酒店

台积公司开放创新平台设计生态系统研讨会

摊位： Credo 摊位号 #23

时间： 2018年10月30日，星期二

展示会场时间： 9:30am - 5:15pm

关于OIP： 台积公司开放创新平台设计生态系统研讨会，汇集台积公司的制程设计生态系统公司以及客户，一同交流实用的与通过验证的解决方案，来应对今日愈趋复杂的工艺设计所面临的挑战。研讨会中将分享使用台积公司设计生态系统的成功案例。

关于Credo（默升科技）

Credo（默升科技）是为数据中心，企业网络和高性能计算市场提供高性能混合信号半导体解决方案的技术领导者。Credo先进的串行高速I/O（SerDes）技术为需要单通道25G、50G及100G连接的下一代平台提供带宽可扩展性及端到端信号完整性的解决方案。公司在最先进的工艺结点上以IP授权形式提供其SerDes技术，同时也会在专用于延伸传输距离的转发器及增加通道带宽的复用器市场提供基于其SerDes技术的完整系列产品。Credo在圣荷西，***，上海和香港设有办公室。