联电持续加码成熟工艺平台，增资并购布局5G和物联网行业

在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统（MEMS）等。联电作为第三大晶圆代工厂，尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺，转向多元化发展，追求投资回报率，但是竞争力依然强劲，在诸多成熟、特色工艺平台上均具备领先优势。今年正是联电成立40周年。联电的发展经验，值得业内借鉴。

持续加码成熟工艺平台

目前，联电在成熟、特色工艺代工市场占据领先优势。在面板驱动IC领域，联电的市占率居于全球首位，在有机发光二极管（OLED）驱动IC领域也居领先地位。随着5G的部署加快，驱动了智能手机市场的增长，加上大尺寸电视面板需求逐步回温，市场对面板驱动IC的需求持续提升。日前有消息称，联电12英寸厂在驱动IC龙头联咏大量投片下，今年1月45/40纳米工艺段的出货量较去年第四季度平均出货量多出近10%。此外，5G高端机型已普遍开始采用OLED面板。受此影响，OLED面板驱动IC也成为市场重点。联咏等厂商的OLED面板驱动IC多采用联电40纳米及28纳米工艺量产投片。联电在面板驱动IC领域的领先优势不断提升。

22nm超低功耗（ULP）工艺也是联电推进的重点。2019年年底，联电宣布推出基于22纳米超低功耗（ULP）与22纳米超低漏电（ULL）工艺的基础元件IP解决方案。该方案是联电与智原科技共同研发的。针对低功耗SoC需求，22ULP/ULL基础元件IP具备进阶绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相比28纳米技术，22纳米元件库可以在相同性能下减少10%的芯片面积，或降低超过30%功耗，可满足连接、移动、物联网、可穿戴设备、网络和汽车等对低功耗有着很高需求的应用领域产品。

增资并购布局5G、物联网

在投资收购方面，近段时间联电的动作也是不断。4月份，联电在厦门市举行的重大招商项目中，签约对联芯实现35亿元增资。新增资金主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压工艺研发等。这一举措将进一步加速联芯公司的产能扩充，提升市场份额，预计增资资金采购的设备全部投入生产后，将可新增年产值20亿元。

去年10月，联电还完成了对三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部股权的收购，收购金额544亿日元。2014年联电与富士通半导体达成合作协议，分阶段收购MIFS 15.9%的股权，2019年联电再次收购剩余的84.1%股份。通过该次并购，联电不仅增加3万片12英寸晶圆的月产能，还进一步扩大了在日本半导体市场的版图。

通过这两场增资并购行动可以看出，联电在5G、物联网、无线通信及电脑周边等应用领域有着良好发展态势，特别是在中国大陆，这些领域的市场需求空间广阔。并购增资行动将进一步加强联电在这些领域的布局。随着5G商用进程的加速、物联网等创新技术的快速发展，包括日前启动的“新基建”风口都会带来巨大的市场机遇，也将给联电晶圆代工业务带来更多市场商机。

联电总经理王石指出，来自无线通信和电脑周边市场对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即将进入量产，预期联电有望从5G、物联网、无线设备以及电源管理应用增加的半导体需求中获益。

联电差异化路线值得借鉴

近年来，中国大陆半导体产业加快发展，晶圆代工企业同样面临一个重要问题，就是先进工艺研发投资越来越多，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少，大量营收依然来自成熟工艺。

这种情况下，联电的经验便非常值得借鉴。首先是不要急于追求先进工艺的开发，对于眼下已掌握的技术要做到稳扎稳打，精益求精。其次是拥抱成熟、特色工艺市场，在需求更广阔的成熟、特色工艺市场取得突破。第三是结合自身状况，借鉴先进的管理经验。毕竟，只有少数企业才有可能参与先进工艺的竞逐，更多的晶圆制造工企业还是要面向更加广阔的成熟与特色工艺市场。

相较于先进工艺本质上是标准CMOS工艺的线宽之争，成熟工艺市场可说是百花齐放，混合信号、高电压、射频、MEMS等，都可以归类在成熟工艺的范畴之中，应用产品则涉及各种传感器、微控制器、电源管理IC、信号收发器等，市场广阔、需求多样，利润同样不菲。新进入这一领域的晶圆制造企业也应结合自身的特点，发展出自己的核心技术，逐步站稳脚跟，并在此基础上取得更大的发展。

责任编辑：gt