中国半导体支出占世界总资本支出的10.6%。

据IC Insights近日发布信息显示：2018年世界半导体产业资本支出预计为1035亿美元，其中，中国（大陆）资本支出预计为110亿美元，占世界总资本支出的10.6%。

2018年总部位于中国的半导体公司资本支出约110亿美元，是2015年资本支出的5倍，同时也超过日本与欧盟资本支出之和。

据SEMI报道：2018年中国集成电路资本支出约109亿美元，其中内资企业投资约45亿美元，占41.3%，外资企业在华投资约64亿美元，占58.7%（投资主要方向是设备投资）。其中有报道称，在2018年中芯国际投资19亿美元（少于2017年的23亿美元）、华虹将投入10亿美元，长江存储（武汉新芯）、合肥长鑫、福建晋华等共将投资25亿美元，其他8英寸和12英寸厂商等投资5亿美元，共计59亿美元。

2018年在中国（大陆）投资建线的外商（***）的厂商有：三星（西安）二期工程、SK海力士（无锡）二厂工程、格芯（成都）和台积电（南京）工程等。同时英特尔（大连）工厂、厦门联芯、合肥晶合等12英寸生产线虽已建成投产，但还需继续投入一些资金用于填平补齐扩大产能发展。