AI应用带动2024年全球晶圆代工增长！台积电Q3业绩超预期，中芯国际上调资本支出

2023年对全球晶圆代工产业是严峻的一年，集邦咨询最新发布调研报告显示，从营收来看，今年预计全球晶圆代工营收下滑12.5%。全球通货膨胀，消费电子需求疲软，电子产品需求不足，导致晶圆代工行业的需求不足。

截止到11月9日，全球五大晶圆代工厂商台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体陆续发布2023年第三季度的财报。五大晶圆代工厂在第三季度的营收和净利润同比去年同期都出现了下滑。但是11月10日，台积电传来好消息，10月营收达到2432亿台币，受惠于AI需求强劲，推升3nm量产动能，单月营收重返2000亿台币大关，月增34.8%，年增15.7%，创新高。

五大晶圆代工公司三季度报有哪些显著的看点？未来2024年晶圆代工市场会出现哪些新趋势？本文做详细分析。

Q3台积电营收环比增加13.7%，3nm和5nm先进制程订单加注

台积电第三季度营收达到172.8亿美元，几乎一骑绝尘，但是营收同比去年同期下滑10.8%，环比增加13.7%。四大晶圆代工厂商联电、格芯、中芯国际、华虹半导体的三季度营收合计不到台积电一半的营收。Q3台积电净利润达到66.69亿美元，同比下滑24.9%。

第三季度财报显示，台积电3nm制程营收比重达到6%，5nm制程比重占37%，7nm制程占营收比重16%。整体来看，包含7nm以下的先进制程占据营收达59%。台积电之前传出5nm制程产能利用率一度降至50%，第三季订单回笼，产能利用率快速回升，5nm制程需求非常好，在3nm制程方面，大客户苹果也有急单加持。

从应用端看，台积电在高性能计算领域的营收在整体营收当中的占比达42%，营收较二季度增长了6%；其次为智能手机，占比39%，营收较二季度大幅增长33%；物联网占比9%，营收较二季度增长了24%；车用电子占比5%，营收较二季度减少24%。

台积电表示，2023年第三季度的营收得益于3nm工艺的量产和市场对5nm工艺有了更大的需求，不过部分收益被客户持续的库存调整所抵消。台积电预计2023年第四季度的业绩得到3nm工艺的有力支持，该季度的收入将在188亿美元至196亿美元之间，毛利率在51.5%至53.5%之间。

在资本支出上，台积电宣布2023年全年资本支出则是维持上一次法说会重申的320亿美元至360亿美元下缘区间金额，没有进一步改变。

从台积电的三季度营收看，先进制程占比达到59%，成为主要的营收贡献部分。集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示：“如果2023年，晶圆代工市场没有台积电的话，市场状况将是衰退16.6%，如果2024年没有台积电，整个市场的增长只有1.1%，先进制程虽然在晶圆工艺整体中占比不高，但是产值非常高。”

联电三季度营收环比增长，产能利用率下滑

10月25日，联华电子股份有限公司公布2023年第三季营运报告，合并营收为新台币570.7亿元，较上季的563亿元成长1.4%。与2022年第三季的753.9亿元相比，本季的合并营收减少24.3%。第三季毛利率为35.9%，归属母公司净利为新台币159.7亿元，每股普通股获利为新台币1.29元。联电表示产能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

王石总经理表示：“第三季营运受惠于计算机和通讯领域的需求、产品组合的持续改进及较有利的汇率因素，尽管整体晶圆出货量减少2.3%，营收和毛利率相较于上一季仍维持稳健。从终端产品市场来看，LCD控制器、WiFi、编译码器和触控IC控制器等产品推动了计算机应用领域的需求力道，而射频前端IC和网络芯片的需求也带动了通讯领域产品的出货量。”

展望未来，王石表示，第4季度电脑和通讯领域短期需求逐渐回温，车用市场仍具有挑战性，客户持续採取谨慎保守的方式管理库存水位，预期第4季产能利用率约61%至63%，出货量季减约5%，产品平均销售价格持平，毛利率约31%至33%，资本支出维持30亿美元。

瑞银证券上周发布产业报告指出，成熟制程晶圆代工业将进入循环转折点。整体循环动能持续加速，联电2024年全年营收可望年成长21%。

格芯Q4财测超分析师预期，推动股价大涨5.05%

11月8日，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）公布了第三季财报，格芯营收同比下滑11%至18.5亿美元，符合市场预期；净利润为2.49亿美元，低于去年同期的3.37亿美元；每股收益0.45美元，低于去年同期的0.61美元；经调整每股收益0.55美元，高于FactSet调查分析师预期的0.50美元。推动格芯当天股价大涨超5.05%，收于54.27美元/股，创下5月底来最大涨幅。

展望第四季度，格芯预计经调整每股收益将达0.53美元至0.64美元，高于分析师平均预测的0.52美元。

格芯CEO Thomas Caulfield在财报中表示：“虽然全球经济及地缘政治仍充满不确定性，我们持续与客户密切合作，协助客户去化库存。”

中芯国际和华虹业绩承压，加大资本支出进行扩产

11月9日，中芯国际今年第三季度营收收入达到16.2亿美元，环比增长3.9%；股东应占溢利9398.4万美元，同比减少80%。毛利率19.8%，较上季度下降0.5个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。

除了中芯国际外，三季度国内其他集成电路代工企业业绩同样承压。另一晶圆代工巨头华虹公司也同步发布了三季报，期内营收为41亿元，同比下跌5.13%，归母净利润为9583万元，同比下跌86%。对于单季度净利润大幅下滑的原因，华虹半导体的解释是因为毛利下降、存货跌价损失增加、研发费用增加以及其他收益减少所致，部分被汇兑损失减少所抵消。

中芯国际联席CEO赵海军表示，在手机消费和工业控制领域，中国客户基本上达到了进出平衡的库存水平。但欧美客户依然处于历史高位。其次，汽车产品的相关库存开始偏高，正在引起客户对市场修正的警觉，下单开始迅速收紧。还有，三季度手机终端市场出现回暖迹象，整体行业认为明年整体消费电子会有回暖行情。

值得关注的是，中芯国际在三季报中表示，全年资本开支预计上调到75亿美元左右；按最新汇率折算，约为546亿人民币，相对于2022年432.4亿元人民币的资本开支，增幅约为26%。

展望2023年第四季度，中芯国际给出了收入环比增长1%-3%的季度指引，对应下一季度公司有望实现营收16.4亿到16.7亿美元。

华虹半导体发布了第四季度指引，预计主营业务收入约在5.6亿美元至6亿美元之间，主营业务毛利率约在16%至18%之间。

华虹半导体的总裁兼执行董事唐均君直言，当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。他透露随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，该公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。第二条12英寸生产线“华虹无锡制造项目”预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。

2024年全球晶圆代工市场小幅上涨，AI应用和汽车需求驱动

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，2024年全球晶圆代工产业会出现小幅上涨，将会达到6.4%的增长。2023年，终端需求多缓步复苏，AI与车用需求维持成长力道。AI服务器在未来3年都有37%以上增长，自动驾驶加持的电动汽车在未来三年将有30%到40%的复合增长率。智能手机在2024年预计终止下滑趋势，将会有2.9%的增长，服务器将会有2.3%的增长，总体带来晶圆代工需求的提升。

他还特别指出，2024年晶圆代工厂8吋产能利用率处于逐步回升中，8吋产线生产包括Mosfet、IGBT、PIMC的产品，未来数年的产能扩张仍以12吋晶圆为主，除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势已经崛起，高速运算应用成为先进制程的最大驱动力。