调查报告显示,SK海力士和美光为首的存储芯片厂商对半导体投资支出明显下降。存储芯片在所有半导体领域中支出平均下降达到19%。其中,SK海力士投资在2023年资本支出下降50%,美光在2023年资本支出下降42%。三星在2022年只增加了 5% 的资本支出,在 2023年将保持在同样的水平。
在晶圆代工领域,行业平均资本下降11%。台积电2023年资本下降12%,联电、格芯2023年资本支出分别下降2%、27%。
为何2023年半导体市场低迷?PC、手机消费应用端需求下滑
6月,IDC发布的报告显示,第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2471万台,同比下降4.1%。6 月IDC 预测,2023 年 全球PC出货量将下降 14%,智能手机将下降 3.2%。个人计算机的衰退很大程度上影响了英特尔和内存公司。智能手机的疲软主要影响台积电 (苹果、高通、联发科等是其最大的客户) 以及内存公司。
而从表中可以看到,2023年资本支出增加的公司包括TI、ST和英飞凌,他们的芯片产品和汽车、工业市场关系更大,这两个市场处于健康发展阶段。以英飞凌为例,这家公司2023财年二季度单季度营收达到41.19亿欧元,同比增长25%,环比增长4%,高于此前的指引39亿欧元。汽车和工业业务增长强劲。公司单季度的毛利率为46.6%,同比提升3.7pct,环比下降0.6pct;营业利润11.80亿欧元,营业利润率达到28.6%。鉴于汽车和工业业务的持续强劲和弹性,尤其是电动汽车和可再生能源,英飞凌对2023财年下半年持乐观态度,预计2023财年Q3营收的指引为40亿欧元左右。
晶圆代工龙头台积电资本支出下滑,代表其对市场发展更加审慎,当下市场发展不如预期。2022年台积电的资本支出363亿美元,创下历史新高。在2023年第一季度法说会上,台积电财务长暨发言人黄仁昭表示,2023年资本支出维持320至360亿美元。
研究机构的数据显示,在今年一季度,全球前十大晶圆代工商营收 273.3 亿美元,环比下滑 18.6%。在前十大晶圆代工厂 273.3 亿美元的营收中,台积电份额最高,在这一季度的份额环比提升 1.6 个百分点,达到了 60.1%。
2023年,或将是半导体市场的一个低迷年,Semiconductor Intelligence 的预测是下降 15%,其他甚至有低至 20% 的预测。
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