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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>SK海力士做晶圆代工,到底瞄准了什么?

SK海力士做晶圆代工,到底瞄准了什么?

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SK海力士将投入753.81亿元建设M15X存储工厂

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随着ai产业的增长,hbm需求剧增,sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来,因此封装技术的防热性能也是重要因素。
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香农芯创:与华为没有业务往来,与SK海力士合作关系正常

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2024-01-08 10:25:221580

SK海力士考虑减少CIS产量

据业内人士透露,全球第五大CIS(图像传感器)厂商SK海力士正面临订单不足的问题,考虑在今年年底前将基于12英寸的CIS产量减少至每月6000片。这一数字相较于去年的每月11,000片产量,减少了约45%。
2024-01-19 14:33:331288

SK海力士持续投资无锡的原因

无锡工厂是SK海力士的核心生产基地,其产量约占公司DRAM总产量的40%。目前,无锡工厂正在生产两款较旧的10nm制程DRAM。
2024-01-31 11:23:051539

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:441798

三星和SK海力士出手!限制二手半导体设备售卖

 为了避免违反美国的规定,SK海力士最近虽然出售一些淘汰的半导体设备,但非常谨慎地选择买家,确保不包括那些受美国控制的核心设备,比如减薄机和蚀刻机。
2024-03-13 16:08:241430

SK海力士重组中国业务

SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后,反映SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:252163

刚刚!SK海力士出局!

在基础上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。 SK海力士和三星都在推进12层
2024-03-27 09:12:081225

SK海力士联手TEMC开发氖气回收技术,年度节省400亿韩元

SK海力士联合 TEMC 研发出一套氖气回收装置,用以收集及分类处理光刻工艺环境中的氖气,然后交予 TEMC 进行纯化处理,最后回流至 SK 海力士使用。
2024-04-02 14:25:591038

SK海力士联手台积电推出HBM4,引领下一代DRAM创新

SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、代工厂及存储器厂的技术资源,SK海力士将进一步提升存储器产品性能,实现新的突破。
2024-04-19 09:28:041153

消息称SK海力士测试东京电子低温蚀刻设备

SK 海力士正在与东京电子(TEL)展开紧密合作,通过发送测试来评估后者的低温蚀刻设备。这一举措旨在为未来的NAND闪存生产导入新技术。在当前,增加堆叠层数已经成为提高3D NAND闪存颗粒容量的主要方法。
2024-05-08 11:47:241034

SK海力士转让代工厂股权,增强中国芯片市场影响力

据报道,SK海力士系统IC近期已与无锡产业发展集团公司签订协议,将其在无锡晶圆厂21.3%的股权以1.493亿美元的价格转让,预计今年10月完成交易。
2024-05-09 16:49:431402

SK海力士向中企出售无锡代工厂近50%股权

半导体行业近日迎来重大消息,SK海力士系统IC决定将其无锡代工厂的部分股权出售给无锡产业发展集团公司。根据双方签署的协议,SK海力士将出售其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权,交易总额高达3.493亿美元。
2024-05-10 14:45:561453

SK海力士系统集成电路拟向中企转让无锡厂股份

韩国芯片巨头SK海力士旗下的代工子公司SK海力士系统集成电路,近日宣布与中国企业无锡产业发展集团有限公司的重大合作。根据协议,SK海力士系统集成电路将出售其无锡法人21.33%的股份给无锡产业集团,总价值高达2054亿韩元(约合人民币11亿元)。
2024-05-11 10:13:271407

SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权

SK海力士系统集成电路已经决定出售其无锡代工厂49.9%的股权给无锡产业发展集团公司。
2024-05-13 11:05:561602

SK海力士HBM4E存储器提前一年量产

SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布一项重要进展。SK海力士计划从2026年开始,提前一年量产其第七代高带宽存储器HBM4E。这一消息表明,SK海力士在HBM技术领域的研发速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484

SK海力士代工子公司将为特斯拉生产电源管理芯片

SK海力士旗下的代工子公司SK Key Foundry近日宣布一项重要计划,该公司计划在7月于其位于忠清北道清州的8英寸晶圆厂开始生产电源管理芯片(PMIC)。这些PMIC将专为特斯拉电动汽车设计,以满足其高性能和可靠性要求。
2024-05-17 11:22:441003

SK海力士与台积电携手量产下一代HBM

近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:461055

SK海力士HBM4芯片前景看好

瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄,显示其产品的强劲需求。
2024-05-30 10:27:221511

三星、SK海力士探索激光解键合技术

在半导体技术的浩瀚星空中,三星电子与SK海力士正携手点亮一颗璀璨的新星——高带宽存储器(HBM)工艺技术的重大革新。据韩媒最新报道,这两家行业巨头已正式迈入下一代HBM的技术探索之旅,其核心在于引入一种旨在防止翘曲的新技术,这一变革预示着HBM制造领域的新篇章。
2024-07-12 09:29:561545

SK海力士考虑让Solidigm在美上市融资

据最新消息,SK海力士正酝酿一项重要财务战略,考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股(IPO)。Solidigm作为SK海力士在2021年底通过收购英特尔相应业务后成立的独立美国子公司,承载着SK海力士在存储解决方案领域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332

SK海力士HBM营收暴涨250%

韩国存储芯片巨头SK海力士近日发布其截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告,这份报告展现出了公司在复杂市场环境下的强劲韧性与增长潜力。尽管全球股市,尤其是美股科技板块遭遇剧烈波动,导致SK海力士的股价应声下跌8.87%,但其财务表现却创下了多项历史新高,成为行业关注的焦点。
2024-08-05 11:25:151313

SK海力士GDDR7显存性能飙升60%

全球领先的半导体制造商SK 海力士近日宣布一项重大突破,正式推出了全球性能巅峰的新一代显存产品——GDDR7。这款专为图形处理优化设计的显存,凭借其前所未有的高速与卓越性能,再次彰显SK 海力士在技术创新领域的领先地位。
2024-08-07 11:20:351350

SK海力士率先展示UFS 4.1通用闪存

在最近的FMS 2024峰会上,SK 海力士凭借其创新实力,率先向业界展示尚未正式发布规范的UFS 4.1通用闪存新品,再次引领存储技术的前沿。此次展示不仅彰显SK 海力士在存储技术领域的领先地位,也为未来的移动设备性能提升奠定坚实基础。
2024-08-10 16:52:083027

SK海力士开始先进人工智能芯片生产

SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生产的新阶段,批量生产业界领先的12层HBM3E芯片。这款芯片不仅代表SK海力士在内存技术上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新现有HBM产品的记录,为全球人工智能领域的发展注入了强劲动力。
2024-09-26 14:24:41876

SK海力士推出48GB 16层HBM3E产品

近日在一次科技展览上,SK海力士惊艳亮相,展出了全球首款48GB 16层HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)产品。这一突破性产品不仅展示SK海力士在高端存储技术领域
2024-11-05 15:01:201231

SK海力士调整生产策略,聚焦高端存储技术

限的产能转向更高端的产品线,如人工智能用存储器及先进DRAM产品。 SK海力士的这一决策可能与其重点发展高端存储技术研发和生产有关。近日,该公司对外展示全球首款48GB 16层HBM3E产品,该产品在容量和层数上均达到了业界最高水平。这一成果不仅彰显SK海力士
2024-11-07 11:37:181276

SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

在近日举行的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士向全球展示其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品的推出,标志着SK海力士在高端存储技术领域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:051189

SK海力士创历史最佳年度业绩

SK海力士近日发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告,数据显示公司再创佳绩。2024财年,SK海力士的营业收入高达66.1930万亿韩元,营业利润达到23.4673万亿韩元,净利润更是攀升至19.7969万亿韩元,这一成绩刷新公司历史上的最佳年度业绩记录。
2025-01-23 15:49:102056

SK 海力士发布2024财年财务报告

SK 海力士近日正式公布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告,数据显示,该公司在过去一年中取得了令人瞩目的业绩。 2024年全年,SK 海力士营收达到了661929亿韩元(约
2025-02-08 16:22:381661

SK海力士HBM技术的发展历史

SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位,这些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一个团队”协作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:021667

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