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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>晶圆厂资本支出 Q3回温

晶圆厂资本支出 Q3回温

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2021-02-01 16:29:142273

台积电今年资本支出金额或创历史新高

据台积电官网信息显示,公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元(约3,242亿9,327万元新台币),不到今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中,台积电管理层预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。
2021-02-23 15:19:181905

华邦董事会通过建设新晶圆厂方案,投资将超过4.6亿美元

华邦电子新12英寸晶圆厂资本支出方案获得董事会批准的消息,是他们在官网上公布的。
2021-03-18 16:59:161840

realme Q3怎么样?999起号称新一代千元机皇

realme 最近出现的频率有些高,新机一个接着一个发布。realme共有GT、X、V、Q四大系列,刚刚发布的是Q系列的新机realme Q3Q系列在realme产品中定义为线上爆款,主打价格
2021-04-23 11:17:165212

2022全球晶圆厂设备支出超1000亿美元,突破历史记录!

近日,国际半导体产业协会发布了一项报告,该报告称2022年全球晶圆厂的设备支出预计将达到1090亿美元,比去年要高出20%,这也会是又一次突破晶圆厂设备支出历史记录。 在全球芯片供应不足的情况下
2022-06-15 15:58:541884

美光:将减少20%存储芯片供应 并再次下调资本支出

减少DRAM和NAND投片,会比截至9月1日止的2022财年Q4减少约20%。 美光9月曾表示,会将今年度的资本支出减少30%,在新的发言中美光表示将进一步减少资本支出。 Wedbush分析师布莱森指出,广泛地减少供应和资本支出,通常意味着存储产业落底,是个好迹象
2022-11-17 11:27:341465

贴片焊接前,为什么需要进行

随着社会的发展,锡膏作为辅助焊接材料,已经成为很多行业不可确实的一部分了,所以现在也是在社会越来受欢迎了,那么大家知道一般贴片焊接前,为什么需要进行呢,大家对这个有没有了解过,下面锡膏厂家就为
2022-09-02 16:36:151605

厂家分享锡膏的冷藏、、搅拌等干货知识

锡膏在使用前必须的一个步骤是,所谓的也叫解冻,是自然解冻,而不是人为的加热来解冻,这一点在特别要注意的;锡膏可以使助焊剂与锡粉之间均匀分布,从而充分发挥锡膏的各种特性。锡膏的方法是将
2022-10-21 10:17:033351

锡膏时间不够会有什么影响?

锡膏是电子元件生产中常用的焊接材料,其使用需要注意一些细节问题。其中之一就是时间。时间指的是将锡膏从低温状态加热到正常使用温度所需要的时间。如果时间不够,会对焊接工艺产生一定的影响。首先
2023-05-19 16:52:403287

半导体资本支出暴跌,有公司直接腰斩

代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%,其中以台积电为首,削减了 12%。在主要集成设备制造商(IDM)中,英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上,在 2023 年增加资本支出
2023-06-29 15:09:37982

2023年半导体资本支出将下降14%

根据IC Insights的数据,半导体资本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%,这一预测主要基于公司的声明。
2023-06-29 18:22:121586

2023年半导体市场资本支出将下降14%

除存储公司的大幅削减支出外,代工厂也将在2023年削减资本支出11%,台积电削减12%的资本支出,联电削减2%,格芯削减27%。IDM厂商的资本支出削减为7%,其中英特尔计划削减19%,德州仪器、意法半导体和英飞凌则迎难而上,在2023年增加资本支出,汽车和工业相关市场做出了主要贡献。
2023-07-04 09:34:191380

如何控制SMT锡膏时间?

SMT锡膏是电子行业生产流程中非常重要的环节,其目的是让锡膏恢复一定的黏度,使得贴片元器件可以更加牢固地粘附在PCB上,从而提高电子产品的质量和可靠性。而在的过程中,需要注意控制温度
2023-07-11 14:14:303103

2024年资本支出大减20%?台积电:明年1月评论

据统计,台积电公司资本支出近年来不断上升,2020年资本支出172.4亿美元,2021年突破300亿美元,年增长65.4%,2022年增至363亿美元,全年增长21%。但到2023年,资本支出预计将降至320亿至360亿美元。
2023-09-26 10:53:30934

全球手机市场Q3数据显示分析

2023年Q3,中国智能手机出货量同比下降5%。厂商方面,荣耀以18%的市场份额重新夺回了中国智能手机市场的榜首位置。紧随其后的是OPPO(包括一加)(17%)、vivo(17%)、苹果(15%)和小米(14%)。
2023-11-08 14:42:14865

2023年Q3全球显示器需求呈逐步恢复态势

以下为TOP代工厂具体出货表现: 2023年Q3全球显示器Top代工厂出货及同比
2023-11-08 18:16:401256

全球晶圆厂利用率预计将下降至67%

 尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降,但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外,预计2023年第四季度后端设备的账单将增加。
2023-11-15 17:12:481564

印度可穿戴市场Q3增长近30%,出货4810万台

智能手表依然是增长最快的产品。q3出库1690万元人民币,同比增加41.0%。其原因是现有的供货商为即将到来的节日旺季积极准备商品。由于多个频道的优惠活动,q3智能手表的平均售价同比下降35.3%,降至26.7。高级智能手表的占有率从1.5%增加到2.4%。
2023-11-16 16:35:341364

Q3 NAND产业营收环比增长2.9%,预计Q4量价齐涨

2023年q3,三星依然是市场第1位,铠侠、美光只是销售下滑的第2个企业。nand的销售额维持了与q2相同的水平,约29亿美元。市场占有率为31.4%,平均单价反弹1~3%。
2023-12-05 17:16:251496

存储芯片Q4逐渐呈现向好趋势,价格逐步回升

根据全球主要的存储芯片原厂最新财报梳理可知:Q3整体库存仍处于较高水平,整体库存高位在Q1达到峰值,Q2有所调,Q3下降相对明显。
2023-12-27 14:51:341219

奥迪全新Q3即将亮相,尺寸升级,设计新颖,或采用插电式混合动力

显然,新款Q3借鉴了e-tron Q6的不少设计元素。两辆车都采用了崭新的窄条状LED日间行车灯,可展示出各种图案和信息。这表示着新Q3可能会采用分体式大灯设计,这种设计已经在奥迪的多款SUV车型上运用。
2024-04-08 14:17:35778

京元电资本支出大增,专注AI芯片测试

晶圆测试大厂京元电近日宣布重大决策,董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿元新台币,较原计划53.14亿元新台币激增1.6倍,这一数字也创下了中国台湾厂区历年资本支出的新高。此次大幅度增加资本支出,主要目的是为了满足日益增长的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)芯片测试需求。
2024-08-10 17:07:091852

鲁大师2024年手机Q3季报:顶级旗舰激烈角逐,骁龙、天玑新芯片发布前最后一战

2024年Q3季度的手机市场,迎来了属于搭载骁龙8 Gen3和天玑9300系列机型的最后一合战斗。
2024-10-09 11:41:201049

Meta资本支出激增,全力布局AI

近日,Meta首席执行官扎克伯格宣布了一项重大投资决策:今年Meta将投入600亿至650亿美元用于资本支出,这一数字较去年350亿至400亿美元的支出显著增加。
2025-02-05 15:39:25798

英伟达 Q3 狂揽 308 亿

厂商季度合计 500 亿美元资本支出中,约 30% 流向了英伟达。 新一代 Blackwell 芯片已全面投产,Q3 交付 1.3 万个 GPU 样品,H200 GPU 理论性能较 H100 翻倍
2025-11-20 18:11:231146

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