高通收购NXP对台湾晶圆代工厂及封测厂的接单利多于弊

高通（Qualcomm）拟砸440亿美元天价并购恩智浦（NXP）一案，因大陆主管机关迟未许可，双方已做好并购案可能破局的准备。对***半导体业来说，高通与恩智浦的产品线重叠度低，并购案不论有没有通过，对***晶圆代工厂及封测厂的接单利多于弊，对联发科、新唐、盛群等IC设计厂商，也不会造成负面冲击。

高通在智能型手机及通讯芯片市场称王多年，但随着智能型手机市场成长趋势，高通不得不找寻新的市场，而近2年正在快速起飞的市场，一是以先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车为主体的车用电子；二是以人工智能为主体的高效能运算（HPC）；三是将智能城市及智能工厂串连的物联网。高通决定以天价并购恩智浦，就是要抢进车用电子及物联网市场。

高通并购恩智浦一案虽然已获得美国、欧盟等各国同意，唯独大陆主管机关至今尚未点头答应，高通也已做了并购案可能破局的最坏打算。但对***半导体业来说，并购案有没有过关，都不会造成太大的冲击及影响。

高通若顺利吃下恩智浦，势必主导整个新公司持续往IC设计的方向，恩智浦旗下的晶圆厂及封测厂就可能缩减产能或出售，***晶圆代工厂及封测厂的接单可望增加。但高通的庞大规模将会有更大的议价能力，代工价格是易跌难涨，但整体来看仍是利多于弊。

若高通与恩智浦合并破局，原本两家公司在***的晶圆代工及封测等委外生产链自然会维持现状。但以长期发展来看，不能合并还是可以合作，共同推出整合型方案抢攻车用电子、物联网等新市场。而***拥有庞大的晶圆代工及封测产能，未来新芯片代工订单可望大量释出，还是可以用利多解读。

至于对***IC设计业来说，高通并购恩智浦不论是否成功，对联发科、新唐、盛群等业者的冲击都不大。若并购案成功，两家大厂的整合，势必会淡出许多低毛利的产品线，等于是将市场让给IC设计厂。

若并购案失败，则市场版图将维持现状，对***IC设计厂当然也没有什么冲击。若高通在并购案失败后，策略上改与恩智浦合作，对***IC设计业短期虽有竞争压力，但长线来看，反而可让***IC设计厂加强合作关系，以产业发展的角度来看也不算是件坏事。