疫情对晶圆代工与封测影响不大 但被动组件MLCC或价格上涨

随着新冠肺炎疫情蔓延全球，中国台湾资策会 (MIC) 分析指出，疫情可能将冲击欧美IDM厂及其在东南亚的封测产能，尽管对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大，不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。

据中央社报道，资策会产业情报研究所（MIC）报告分析，欧美主要是全球半导体整合器件制造（IDM）厂的重要产地，产品包括处理器、感测器件、微机电器件、射频器件、车用电子、功率半导体等产品。

报告指出，疫情对芯片制造影响较其他产业轻微，不过部分大厂因防疫措施减少了上班员工人数，欧洲的部分产能已经受到影响。

MIC分析，在物流和政府管控政策下，以 IDM为主的欧美半导体厂商将受到冲击。同时因IDM厂产品大部分具有市场寡占性，并具备独家的专利技术和高度可靠性要求，短期难以交付代工补充产能。

同时，因多数IDM大厂封测产能集中在东南亚，若疫情在东南亚扩大，当地政府收紧管控政策，可能将影响当地封测厂产能，对IDM厂商或有另一波冲击。

除此之外，MIC针对IC设计业指出，IC设计无直接产线人员，远距工作程度较高。芯片制造多数委由代工厂生产，目前中国大陆和台湾等IC设计据点受影响程度不大，不过产品验证时间可能延长，加上终端需求不佳，新品出货可能会递延。

而在晶圆代工方面，MIC分析，主要产能集中在中国大陆、中国台湾和韩国，相关产能目前受影响程度轻微，不过订单需求可能因消费面影响而出现下滑。

在内存部分，MIC表示，预期4月开始可能会因需求下滑，致使内存价格下跌。

此外，在IC封测部分，MIC指出，主要厂区集中在中国大陆、中国台湾、韩国以及新加坡，疫情对产能影响轻微，不过受消费面的冲击，今年封测产能成长动能可能将大幅趋缓。

另一方面，尽管疫情对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大，不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。MIC指出，由于菲律宾是MLCC的重要生产据点，疫情可能使市场MLCC供给减少，进而价格可能提升。