国产AMHS抢滩12吋Fab，新施诺如何打赢这场突围战？

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在晶圆制造环节，自动物料搬送（AMHS）系统是保证工厂高效运转的物流大动脉，其重要性贯穿于整个生产流程。随着国内晶圆厂的密集建设与产能扩张，AMHS系统市场需求持续攀升。

从全球AMHS产业来看，目前高端市场仍由日系厂商主导，日本两家公司占据了 90%的市场份额。但本土市场需求为国产AMHS企业提供了广阔的发展空间和产线验证机会，国内AMHS企业正在加速追赶，苏州新施诺半导体设备有限公司（新施诺）正是其中的代表性企业。

就在2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，新施诺向业界展示了其第五代AMHS天车系统的真实运行效果。当前推进AMHS系统在国产化过程中遇到的难题是什么，未来会有哪些迭代方向，电子发烧友网就相关问题与新施诺销售副总经理屠杰进行了交流。

 
图：新施诺天车系统

加速国产AMHS突围，锚定半导体黄金窗口期
AMHS系统又称天车系统，是一种通过软件系统的控制与调度，利用天车（OHT）、储料库等硬件设备，实现晶圆在生产线工序间的自动搬运、缓冲存放的系统。

AMHS系统由硬件和软件组成，硬件包括：轨道、OHT天车（空中轨道传输车）、存储库、传输线、跨层高速塔、维修设备、空中缓存等设备。软件包括MCS（物料搬送控制系统）、TCS（搬送控制系统）以及VCS（车辆控制系统）。

在成立时间来看，新施诺尚属行业新锐，创立于2022年，但其产业背景与技术积淀深厚。公司依托新松机器人与中芯聚源、诺华资本等产业巨头的联合注资赋能。同时，公司全资控股韩国SYNUS Tech成立于1977年，且公司拥有超过二十年技术积累的资深企业，依托其成熟的技术平台与研发资源，新施诺实现了在高端AMHS领域的快速切入与自主创新。

如今，新施诺服务国内外知名半导体企业，具备丰富的高端产线应用经验。同时，公司于今年2月获得晶圆厂量产订单，国产AMHS系统及产品订单突破3亿元。

AMHS在半导体晶圆制造环节的应用正逐步普及。成熟制程的6英寸、8英寸晶圆厂物料搬运量相对较小、产线布局灵活，但是产品生产流程受工艺设备、成本的限制，一般采用半自动化方案，因此早期采用AGV地面搬运方案等地面传送设备，如今部分工厂也会根据工艺段需求，逐步导入OHT天车方案，实现物料传输的自动化与可控化。

而12英寸晶圆厂，随着产能规模扩大、工艺流程复杂化以及对洁净度的极致要求，AMHS天车方案逐渐成为行业标配，用以满足高产能、高稳定、高洁净室的需求。

具体来看，新施诺业务涵盖半导体、面板、新能源电池等行业。当下核心关键是聚焦国产化生产，主攻国内半导体市场。屠杰表示，未来，随着苏州智能工厂的持续优化和本地供应链的深度整合，新施诺的国产化制造效率将进一步提升。

随着国产化替代进程加速，国内晶圆制造企业纷纷启动扩产计划，新施诺迎来了绝佳的市场机会。根据SEMI统计，2019至2024年间全球共兴建128座晶圆厂，其中中国大陆占比高达30%。2024年，中国新建晶圆厂就达到29座。

这一趋势催生了对高端自动化物料搬送系统的庞大需求。如今这些新建产线陆续进入设备导入与自动化升级阶段，为AMHS系统带来持续增长空间。

屠杰提到，在激烈的AMHS市场竞争中，技术成熟、稳定、高效是竞争关键。同时，本地化服务和成本优势为新施诺锦上添花，“当下客户对于响应时效的要求极为严苛，也有可能在几分钟内就必须做出回应并提供服务”。新施诺能够快速响应本地服务支持。


千台调度、日均处理70万+搬运指令！
在推进AMHS国产化的进程中，面临着诸多严峻挑战。屠杰指出，特别是实际运行场景中难以预先察觉的潜在问题，这需要积累大规模的测试与实际运行数据，推动技术的持续迭代优化，保障系统的稳定可靠运行。

晶圆厂采用7×24小时不间断生产模式，在面积达4万平方米的厂房内，通常部署有近四百台天车协同作业，大型晶圆厂单日搬运频次约40万次甚至更高。如此高强度、高密度的运行环境，AMHS系统的稳定性、实时控制能力、多机调度效率及核心算法的智能化水平提出了极为严苛的要求。

其中，系统稳定性被视为AMHS在半导体场景下的核心性能指标。因为搬运物料价值高，一旦故障损失巨大，需要做到零损伤保护。

衡量稳定性有两个关键指标：一是平均无故障搬运次数（MCBF），国际领先厂商已实现≥10万次的标准，部分甚至可能达到15万次大关；新施诺已经实现≥10万次，并于去年底将该指标提升至12万次。二是振动控制水平，新施诺可将传输过程中的振动幅度控制在≤0.5g范围内。

除了稳定性，还有定位精度的要求。这是因为单台OHT天车硬件集成多达2000个零部件，在高速运行工况下，必须确保系统的振动抑制、高定位精度等能力。在这方面，国内外技术已基本实现同步发展，均可达到±1毫米的高精度水准，有效保障了与工艺设备端口精准对接的需求。

作为AMHS系统应用中技术门槛最高的领域之一，半导体晶圆制造对系统的稳定性、智能化调度能力及长期可靠性提出了极为严苛的要求。同时也对供应商的技术沉淀、工艺匹配能力以及全生命周期服务能力构成极高准入壁垒，使其成为衡量AMHS企业核心技术实力与综合竞争力的关键试金石。

在软件层面，新施诺坚持从MCS、TCS、VCS进行架构重构、设计新的软件架构。其中新施诺MCS能够日均处理70万+物料搬运指令，支持与多个AHMS供应商无缝集成，兼容主流MES协议，支持在线升级与维护。通过创新的数据库优化技术，能够降低系统部署成本。

值得一提的是，基于新施诺的AHMS智能调度中枢，公司能够支持千台天车调度。在大规模、高复杂度制造环境下的调度算法能力、系统架构稳定性与实时控制性能已达到行业领先水平。

新施诺坚持软硬件协同并进的技术路线，持续优化系统整体架构，不断突破MCBF等关键性能指标的行业门槛。

据了解，新施诺自主研发的新一代天车系统开启研发测试，未来对标国际企业，将在车体轻量化、内部布线拓扑优化、电路板布局合理性等多方面实现系统性升级，重点解决电磁干扰抑制等难题，进一步提升设备长期运行的稳定性与可维护性。

屠杰表示，新施诺正加速推进技术迭代与产业化落地。他判断，未来国内市场将逐步演变为与国际市场相似的竞争格局，即由一至两家头部企业主导主要市场份额。新施诺正以此为目标，新施诺正在努力成为国内AMHS领域的核心供应商与行业引领者。