0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片尺寸仅2mm!君正三款ISP新品亮相,剑指穿戴式视觉感知主赛道

Monika观察 来源:电子发烧友网 作者:莫婷婷 2025-11-04 13:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在多模态交互日益普及的背景下,第一视角快速记录能力逐渐成为AI智能眼镜的核心价值所在。这一需求推动了相机系统的升级——拍摄功能已成为AI智能眼镜的标配,甚至成为其差异化竞争的关键。拍摄功能的背后,是强大的图像信号处理器(ISP)支撑着高质量图像的实时处理。

就在北京君正技术峰会2025上,君正正式向业界公开了公司在智能穿戴式ISP领域的研发进展,并宣布三款智能穿戴类ISP解决方案将于2026年陆续推出。

第一视角记录成核心趋势,AI眼镜面临“不可能三角”挑战
目前市场上的AI智能眼镜主要采用两种架构方案:全集成架构与MCU+ISP架构。前者将所有功能集成在一个芯片中,高集成度虽能减少外围电路,但功耗较高、成本高且技术支持难度大;后者则通过独立ISP芯片配合MCU实现更灵活的功能划分,具有功耗低、续航长、成本可控等优势,且技术较为成熟,支持难度低。

随着主流AI智能眼镜已普遍搭载摄像头系统,例如,第二代Ray-Ban Meta系列、影目的INMO GO3等均具备拍照与录像功能,能够实现会议记录、场景识别、AR导航等多种应用。这些功能的背后,是强大的图像信号处理器(ISP)支撑着高质量图像的实时处理。据了解,AI智能眼镜的分辨率从500万像素起步,典型配置达到1200万像素,部分高端产品支持4K视频录制。

然而,高画质带来的不仅是体验提升,更是性能、重量和续航之间的矛盾加剧。业界将这一困境称为“不可能三角”:高性能意味着高功耗,而电池容量增加又会导致重量上升;轻量化设计则难以容纳大容量电池,进而影响续航时间。

“功耗是现在面临的核心问题,如果不解决功耗问题,就永远解决不了续航问题”,智能视觉事业部总监Neil表示,“未来的竞争不再是尺寸之争,而是功耗与画质的较量。”

君正认为,单纯技术堆叠无法解决不可能三角,MCU+ISP架构更加适合当下AI智能眼镜的需求。与此同时,也需要性能更强的ISP解决方案,在不牺牲性能的前提下,实现极致的能效比与小型化设计。

君正推出全新ISP方案,三大核心产品亮相
在穿戴式ISP领域,君正已经推出三大产品,分别是C100系列、T系列、CW系列,面向不同应用场景,形成完整的穿戴类ISP解决方案矩阵。其中,C100是尺寸最小的H.265 ISP芯片,尺寸为5mmx6mm。T系列是当前主推系列,而CW系列将在画质、功耗、尺寸上进一步迭代。

君正CW系列包含三款重点产品:CW080、CW020、CW240。在这些产品背后,视觉处理能力与超低功耗设计构成了君正的核心技术壁垒。

CW080是君正的下一代穿戴ISP代表,将在2026年Q1发布。该产品支持1200万像素拍照、4K/2K/1080P视频录制,具备EIS电子防抖、WDR宽动态范围调节等功能。结合iVGrab v2技术,CW系列能够在<200ms内完成极速抓拍,500ms内启动录像。

在功耗方面,待机功耗低于1mW,开启EIS防抖功能的情况下,1080P 30fps录像功耗小于30mW。芯片尺寸仅约为7×9mm,集成128MB DDR3内存。
wKgZPGkJkp6ARYpYAAoruhWdKNo055.png 
北京君正CW808技术特点(电子发烧友网摄)

另外两款新品CW020、CW240则是分别将在2026年Q2、2026年Q4发布。

CW020主打超小封装与极致紧凑设计,尺寸仅2mm,支持双摄、高帧率、HDR、RGB-IR等先进特性,并配备专用图像处理器,确保在极简结构下仍能提供稳定高效的图像处理能力。CW240基于8nm先进工艺打造,具备更高分辨率、更强算力与多摄拼接能力,支持最新一代图像处理算法


在产品定位上,Neil强调君正并不局限于“AI智能眼镜专用ISP”这一单一赛道,例如CW020适用于对空间要求极为严苛的AI眼镜、AI耳机等穿戴类设备;CW240则适用于需要更高性能输出的专业级穿戴设备。上述三款产品将共同构成了覆盖AI眼镜、AI拍照耳机、环境感知类设备乃至AI手表等全场景的ISP解决方案。

Neil认为,当前AI智能眼镜市场尚处于探索阶段,产品的具体形态和功能定义仍未成熟,尚未形成统一的标准或用户共识。但随着技术的演进和新产品的陆续推出,将逐步涌现出多样化的创新尝试,用户将有机会体验并验证哪些设计和功能真正具有实用价值,从而推动整个品类走向成熟。

“预计今年,我们的AI眼镜ISP方案将实现十余家客户的落地应用或Demo 的落地”,他指出,在给客户的支持上,君正将提供标准化的协议和接口,并支持客制化,提供完整的解决方案。

站在AI智能眼镜爆发前夜,ISP作为其“视觉大脑”,决定了设备能否真正“看得清、用得久、戴得住”。君正在视觉处理技术领域有着深厚的技术积累,不仅在芯片级硬件层面逼近性能极限,未来将重点研发AI图像增强技术,构建“硬件+算法”协同的下一代视觉处理体系。



声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • ISP
    ISP
    +关注

    关注

    6

    文章

    498

    浏览量

    55109
  • 君正
    +关注

    关注

    0

    文章

    22

    浏览量

    13272
  • AI眼镜
    +关注

    关注

    0

    文章

    186

    浏览量

    698
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    AI吊坠健康革命:情绪识别、饮食追踪,2026可穿戴赛道开启

    。   就在近期,“AI吊坠”作为新品类,迅速成为科技公司竞相布局的热点。2025年末至2026年初,星显示、物启科技、初创公司OdyssLife等相继推出各具特色的AI吊坠产品,开启可穿戴设备的下一个黄金
    的头像 发表于 02-15 05:17 3w次阅读
    AI吊坠健康革命:情绪识别、饮食追踪,2026可<b class='flag-5'>穿戴</b>新<b class='flag-5'>赛道</b>开启

    江波龙携全球最小尺寸eMMC与最薄ePOP5x亮相CFMS 以SiP集成与PTM模式重构AI穿戴存储边界

    多维度,全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果。 而作为端侧AI落地最为活跃的应用场景之一,AI穿戴设备成为存储技术创新的重要试金石。在本次峰会上,江波龙穿戴存储产品线全面亮相
    的头像 发表于 03-30 09:20 342次阅读
    江波龙携全球最小<b class='flag-5'>尺寸</b>eMMC与最薄ePOP5x<b class='flag-5'>亮相</b>CFMS 以SiP集成与PTM模式重构AI<b class='flag-5'>穿戴</b>存储边界

    北京T33芯片高效赋能捷高TD21A-4G产品

    视觉科技飞速迭代的当下,低功耗、高性能的视觉解决方案已成为行业竞争的核心赛道。作为视觉芯片领域的深度参与者,
    的头像 发表于 03-28 11:03 573次阅读

    北京T32芯片赋能FancyView Y2 AI拍摄眼镜

    在智能穿戴设备高速迭代的浪潮中,一卓越的AI眼镜,不仅是形态的创新,更是底层芯片性能的终极体现。FancyView Y2智能眼镜,以
    的头像 发表于 03-16 09:59 490次阅读

    工业相机中的芯片尺寸和图像尺寸有什么关系?

    工业相机的芯片尺寸决定“画面质量下限”,分辨率决定“细节上限”
    的头像 发表于 01-22 17:24 846次阅读
    工业相机中的<b class='flag-5'>芯片尺寸</b>和图像<b class='flag-5'>尺寸</b>有什么关系?

    量程翻倍!芯明天2mm量程电容测微仪C2D18,精准丈量微纳世界

    纳加工设备等的关键配套测量部件。芯明天新品C2D18电容测微仪,具备2mm大行程测量能力,在量程实现突破的同时,始终坚守纳米级测量精度,完美兼顾宽量程与高精度核心需求。 一、新品推荐:
    的头像 发表于 12-11 11:29 726次阅读
    量程翻倍!芯明天<b class='flag-5'>2mm</b>量程电容测微仪C<b class='flag-5'>2</b>D18,精准丈量微纳世界

    T41芯片助力迈腾智能看护摄像头亮相

    在人口老龄化背景下,传统养老监护设备的响应延迟、误报率高、功耗大等痛点亟待解决。迈腾基于 T41 芯片研发的智能看护摄像头,以全本地化方案破局,成为养老场景的实用之选。
    的头像 发表于 12-04 11:21 1160次阅读

    北京T33芯片在智能视觉场景的应用优势

    ” 的关切,以自主核心技术为基石,推出 AOV 技术迭代成果 —— 定位 “入门超大杯” 的 T33 芯片,从性能、画质、低功耗、兼容性四大维度构建核心优势,为入门级智能视觉场景提
    的头像 发表于 11-18 10:38 1359次阅读

    TE Connectivity Z-PACK 2mm HM EON连接器系统技术分析

    TE Connectivity (TE) Z-Pack 2mm硬公制 (HM) 针眼 (EON) 连接器系统具有20mΩ最大接触电阻、每触点1.5A额定电流以及750V~RMS~电压。该2mm连接器
    的头像 发表于 11-09 11:21 1202次阅读

    TE Connectivity AMPMODU 2mm分离插头技术解析与应用指南

    与标准2.54mm[0.100 ”]中心线连接器相比,TE Connectivity(TE)AMPMODU 2mm分离插头占用的PCB空间减少了38%。 因此,设计人员可以在电路板上构建更多
    的头像 发表于 11-05 14:47 710次阅读
    TE Connectivity AMPMODU <b class='flag-5'>2mm</b>分离<b class='flag-5'>式</b>插头技术解析与应用指南

    抢滩AI MCU增量市场,新品有何杀手锏成破局关键

    为何AI MCU成为主要发力的增量市场?在边缘AI MCU赋能AI设备的需求当中,算力和算法是当下芯片设计的两大挑战,北京正如何解决这些痛点问题,推出旗舰产品赋能客户?电子发烧友
    的头像 发表于 11-05 09:17 1.5w次阅读
    抢滩AI MCU增量市场,<b class='flag-5'>君</b><b class='flag-5'>正</b><b class='flag-5'>新品</b>有何杀手锏成破局关键

    2025北京技术峰会圆满收官

    的宏观规划、技术发展、产品方阵及生态布局,超八百人相聚于此,共同见证了北京芯片研发的硬核实力,持续赋能 AIoT、智能视觉、智慧家庭、工业控制等多元领域的坚定步伐。
    的头像 发表于 11-02 11:09 1124次阅读

    积加科技全新推出基于T32芯片的智能观鸟器

    智能硬件领域的技术积累,继基础采用北京T23芯片的产品之后,全新推出基于T32
    的头像 发表于 09-24 15:25 1308次阅读

    T32芯片助力捷高DL32A-4G AOV产品升级

    对安防场景的深刻理解与持续研发投入,基于新一代 T32 芯片推出 DL32A-4G 双目 AOV 枪球新品,再次定义边缘智能安防的技术边界。
    的头像 发表于 08-08 11:15 1771次阅读

    T41芯片助力觅睿第二代AOV产品亮相

    在AOV技术发展版图中,觅睿与君正紧密携手,共同绘就了创新画卷。2024年,推出行业首颗AOV芯片T41,觅睿率先将其技术落地,成为该领域的开拓者。如今,随着
    的头像 发表于 07-30 13:48 1752次阅读