制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
基于多堆叠直接键合铜单元的功率模块封装方法
摘要：碳化硅(SiC)功率模块在电动汽车驱动系统中起着至关重要的作用。为了提高功率模块的性能、减小体积、提高生产效率，本文提出了一种基于多堆叠直接键合铜(DBC)单元的功率模块封装方...
2024-10-16 2500
晶圆微凸点技术在先进封装中的应用
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封 装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺技术中，...
2024-10-16 3605
SiC MOSFET沟道迁移率提升工艺介绍
过去三十年，碳化硅功率半导体行业取得了长足的进步，但在降低缺陷方面依然面临着重大挑战。其主要问题是——碳化硅与栅氧化层之间的界面处存在着大量的缺陷。在NMOS中, 反型层中产生的...
2024-10-16 2990
移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，告别板上设计，实现即插即用
2024年10月15日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。 该系列产品采用RS232串口和Molex 连接器，便于客户应用；同时其还内置移远双频段高...
2024-10-16 1270
铝带键合点根部损伤研究：提升半导体封装质量
随着半导体技术的飞速发展，小型化和集成化已成为行业发展的主流趋势。在这种背景下，铝带键合作为一种新型的半导体封装工艺，因其优良的导电性能、极小的接触电阻以及较高的热疲劳能...
2024-10-16 2674
美国国家标准与技术研究院NIST SP800-193的《平台固件弹性指南》
“物联网”（IoT）这一术语大约诞生于二十年前，彼时正值网际网络蓬勃发展时期。当时，专家们设想所有系统或设备可通过互联网连接功能，提供高级且智能的功能。该术语的提出主要是为了...
2024-10-16 835
2024半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料PPT报告
活动背景为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等...
2024-10-16 1592
半导体制造的键合线检测解决方案
引线键合广泛应用于电子设备、半导体行业和微电子领域。它实现了集成电路（IC）中芯片与其他电子元件（如晶体管和电阻）之间的互连。引线键合通过在芯片的焊盘与封装基板或其他芯片上...
2024-10-16 2883
汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获IoT年度产品奖
日前，2024慕尼黑华南电子展盛大启幕，备受业界瞩目的第十一届IoT大会同期隆重举行。汇顶科技智能音频放大器TFA9865凭借出色的表现，荣获“IoT年度产品奖”。奖项经由工程师及专家评审团队...
2024-10-15 1092
看点：英伟达市值创纪录 台积电明年3nm订单激增 工信部大力发展新领域新赛道
给大家分享一下今天的一些业界大厂信息： 英伟达市值创纪录 NVIDIA的股价在本月已上涨近14%；英伟达公司的股价在10月14日再次上涨；股价收涨2.4%至138.07美元；英伟达公司市值增至3.39万亿美元...
2024-10-15 1809
印刷电子——从古老的印刷术到先进电子制造，绿展科技应用印刷电子技术开发
绿展科技智能面膜是一种采用柔性电子印刷工艺，将电极电路制备在面膜上的穿戴式智能柔性电子膜贴产品。智能面膜独特的纳米导电功能，能实现面部皮肤的“分层分区，精准定点护理”，让...
2024-10-15 2529
台积电市值近万亿美元大关,年内股价猛涨近九成
10月14日美股开盘后，台积电的股价持续攀升，最高触及194.25美元（折合约1377元人民币），再度创下股价新高。在交易过程中，台积电的市值一度接近万亿美元大关，尽管之后涨幅略有收窄，但...
2024-10-15 1816
“芯”动时刻 | GSIE 2025开启“芯”里程，源于数百家展商的信任！
川渝正积极打造万亿级电子信息产业集群，两地持续通过建机制、搭平台，紧密联动释放出强大的产业活力和发展潜力，吸引了越来越多的企业布局川渝市场，开启深耕中国内陆市场的“芯”里...
2024-10-15 2032
群芯荟萃 性能出众！ vivo X200系列配备汇顶创新组合方案
10月14日，vivo X200系列旗舰惊艳发布，配备汇顶科技指纹识别方案、屏下光线传感器、触控方案、智能音频放大器和音频软件。汇顶新一代屏下光线传感器首创全新2.5D堆叠式设计，通过模块化核...
2024-10-15 1248
芯片封测揭秘：核心量产工艺全解析
在半导体产业链中，芯片封测作为连接设计与制造的桥梁，扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现，还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。随着科技的飞速发展，芯片封...
2024-10-15 4143
台积电回应目前暂无计划在欧洲建立更多芯片工厂
据中国台湾一位高级官员透露，随着芯片制造商全球影响力的持续扩大，台积电正酝酿在欧洲增设更多工厂，并将目光聚焦于人工智能（AI）芯片市场。 中国台湾科技委员会主任吴诚文透...
2024-10-14 1521
机构:2024年中国大陆芯片出口额将达950亿美元
根据DIGITIMES的最新研究报告，随着智能手机需求的回升、生成式人工智能（AI）基础设施建设的推进以及汽车产业的蓬勃发展，2024年中国大陆的芯片（IC）进出口金额预计将分别比2023年增长5....
2024-10-14 6631
台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图；正计划在欧洲建立更多工厂，重点方向是人工智能芯片；但是具体时间表尚未可知。 对此传闻，台积电在一份电邮声明中解释到目前没有新的投...
2024-10-14 1080
台积电拟在欧洲增设多座工厂,重点布局AI芯片市场
10月14日讯，全球领先的芯片代工企业台积电正酝酿在欧洲增设更多生产基地的战略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市场，旨在进一步拓宽其全球业务网络。 当前，台积电的晶圆制造能力...
2024-10-14 1836
计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好
据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示，2024年前三季度经济运行亮点很多，比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度，全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中，装备制造业增长...
2024-10-14 2187
韦尔股份前三季度净利润预计大幅增长超5倍
10月13日有媒体报道，半导体巨头韦尔股份近期公布了其2024年前三季度业绩预告。 据预告，公司预计归属净利润为22.67亿元至24.67亿元，同比大幅增长515.35%至569.64%。其中，第三季度净利润...
2024-10-14 1955
集成电路互连线材料进化史：从过去到未来的飞跃
随着科技的飞速发展，集成电路（Integrated Circuits, IC）作为现代电子产品的核心组成部分，其性能与集成度不断提升。集成电路中的互连线材料作为连接各个元器件的关键桥梁，其性能对整体电...
2024-10-14 2766
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技术
按照封装的外形，可将封装分为 插孔式封装 、 表面贴片式封装 、 BGA 封装 、 芯片尺寸封装 (CSP)， 单芯片模块封装 (SCM，印制电路板(PCB)上的布线与集成路(IC)板焊盘之间的缝隙匹配)， 多芯片...
2024-10-14 5225
作为产业上游关键，国产半导体材料进展如何？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）统计数据显示，2023年中国半导体材料市场规模为146亿元，同比增长12%；2016-2023年复合增长率为10%，高于同期全球增速（5.3%）。半导体材料对于整个半导体产业发...
2024-10-12 2693
热泵背后的技术：智能功率模块
热泵是提供高效和环保供暖的一种久经考验的方法。它是全球可持续供暖趋势背后的驱动力，并以低排放的电力运行。与传统锅炉和低排放氢气以及其它可再生和传统建筑系统相比，能源效率是...
2024-10-12 862
2024 VDC应用服务与商业合作会场：全面赋能，携手开发者共绘增长蓝图
2024 vivo开发者大会于10月10日在深圳成功举办。此次大会以“同心•同行”为主题，开设了主会场及8大分会场。其中，在应用服务与商业合作分会场上，vivo向在场开发者与合作伙伴分享了vivo终...
2024-10-12 706
2024 VDC游戏生态分会场：共创共赢，开启游戏新篇章
2024年vivo开发者大会（VDC）在广东深圳于10月10日顺利召开，大会以“同心·同行”为主题 ，设有1个主会场和8个分会场。在游戏生态分会场中，vivo向游戏开发者、行业专家、生态合作伙伴等与会...
2024-10-12 874
开发者大会成功举办 vivo用科技搭建人与数字世界的无障碍桥梁
2024年10月10日，vivo开发者大会在深圳举办，其中信息无障碍分会场受到外界广泛关注。vivo副总裁、OS产品副总裁、vivo AI全球研究院院长周围及全国政协委员，中国残疾人联合会理事，中国盲人...
2024-10-12 605
2024 VDC人工智能会场：全新蓝心大模型矩阵，助力开发者高效创新
2024 vivo开发者大会于10月10日在广东深圳正式召开，vivo发布自研大模型——全新蓝心大模型矩阵，为用户和开发者带来诸多惊喜。在同日举办的人工智能会场上，vivo AI团队分享了在AI领域取得的...
2024-10-12 574
2024 VDC IoT：开放智联，共创万物互联新时代
2024年度vivo开发者大会于10月10日在广东深圳正式召开。此次大会以“同心·同行”为主题，开设了主会场及八大分会场。其中在IoT开放生态的分会场中，vivo向在场的开发者及合作伙伴介绍了过往...
2024-10-12 752
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