制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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台积电三季度财报10月17日发布,预计营收双增长

近期，据外媒报道，随着第三季度即将结束，一些企业开始公布其第三季度财报的发布日期。为苹果、AMD、英伟达等公司提供晶圆代工服务的台积电，已在官方网站上宣布，其第三季度财报将于...

2024-09-30 标签：台积电晶圆代工 3312

OpenAI CEO提7万亿美元建36座晶圆厂计划遭台积电质疑

在2023年的寒冬季节，OpenAI的首席执行官Sam Altman开启了一场东亚的旋风式访问，与台积电、三星及SK海力士等业界巨头的高管进行了会面。然而，他的初次亮相并未赢得人们的青睐。据传，台积...

2024-09-30 标签：台积电晶圆厂芯片制造 OpenAI 1774

今日看点丨突破性的可弯曲32位微处理器的制造成本不到1美元；宁德时代回应东

1. 突破性的可弯曲32 位微处理器的制造成本不到1 美元英国初创公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微处理器，它可以运行机器学习模型，同时还可以弯曲，所有这一切只需不到一美元。...

2024-09-30 标签：宁德时代 1319

科摩思DDR5内存新突破竖立内存时序新标杆！

深圳超盈智能科技有限公司（以下简称“超盈”）自2011年成立以来，13年的时间里一直专注于存储芯片领域。凭借敏锐的市场洞察和不懈的技术追求，于2013年成功研发出行业首款嵌入式测试系...

2024-09-30 标签：内存科摩思 2301

真空回流焊炉/真空焊接炉——晶圆焊接

今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了最终产品的成本和生...

2024-09-30 标签：晶圆弧焊接回流焊晶圆制造 3073

韩国半导体原材料依赖中国加剧,本土化努力面临挑战

自2019年日本对韩国实施出口限制以来，韩国政府及企业界便加大了对原材料与设备本土化供给的推进力度，旨在减少对外部市场的依赖。然而，最新发布的《焦点报告》揭示了韩国在半导体核...

2024-09-29 标签：半导体原材料 2381

GMIF2024创新峰会火爆召开，康芯威斩获“杰出产品表现奖”

9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开。活动期间，GMIF 2024年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有...

2024-09-29 标签：康芯威 1063

力积电与塔塔电子携手打造首座12英寸晶圆厂,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球领先的晶圆代工巨头力积电与印度塔塔集团旗下的塔塔电子，在新德里隆重举行了双方合作的最终协议签署仪式。这一里程碑式的合作标志着印度即将迎来其首座12英寸晶圆厂...

2024-09-29 标签：半导体晶圆代工力积电 1937

AEIF2024 | 高云半导体助力汽车智能化发展

9月25日-27日，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程...

2024-09-29 标签：高云半导体 822

持续深耕汽车领域，高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员

9月24日，国内领先的集成电路与汽车零部件一站式整合验证服务平台苏试宜特为高云半导体颁发AEC-Q100认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，苏试宜特常务副总经理黄志国、可靠度工程部部...

2024-09-29 标签：高云半导体 859

今日看点丨TCL收购LGD广州厂；佳能首次出货纳米压印光刻机

1. 消息称苹果退出OpenAI 融资轮谈判微软或再投10 亿日前，高层动荡不断的OpenAI一直在与潜在投资者接洽，寻求新一轮近70亿美元的投资。但近日海外媒体报道称，苹果将不再参与其中。 ...

2024-09-29 标签：TCL 1391

第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！

9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心...

2024-09-29 标签：汽车电子 464

128核性能猛兽，剑指云数据中心算力升级！英特尔发布至强6性能核处理器

9月26日，在全国五十多家媒体和多家合作伙伴的见证下，英特尔发布了英特尔至强6性能核处理器（代号Granite Rapids），这是继今年6月份英特尔发布至强6能效核处理器之后，最近发布的又一力作...

2024-09-29 标签：处理器英特尔数据中心处理器数据中心英特尔 10400

光伏逆变器主板中激光锡丝焊接机的技术应用

现代光伏逆变器集成了先进的电力电子技术和智能控制算法，能够实时监测光伏阵列的发电状态，自动调整工作参数以适应不同的光照条件和负载需求。这种智能调节能力，不仅提高了系统的发...

2024-09-27 标签：逆变器主板光伏逆变器焊接机主板光伏逆变器焊接机逆变器 1266

万年芯：技术扩展仍是芯片封装市场的主要驱动力

近期，有专业分析机构就全球先进芯片封装市场规模与趋势发布数据分析报告，为芯片封装行业未来十年的发展预测提供了重要数据。报告显示，未来十年封装规模的增长将归因于5G和人工智能...

2024-09-27 标签：电子设备封装测试芯片封装封装测试电子设备芯片封装 1136

英伟达Blackwell芯片量产加速,Q4预计出货达45万片

摩根士丹利最新发布的报告揭示了英伟达在AI芯片领域的重大进展，其最新力作Blackwell芯片已成功步入量产阶段，预示着英伟达有望在今年第四季度收获高达100亿美元的营收佳绩。这一预测彰显...

2024-09-27 标签：芯片 AI 英伟达 2043

贸泽开售适用于高性能计算应用的AMD Alveo V80加速器卡

2024 年 9 月 25 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。该产品搭载高性能的AMD Versal™ HBM自适应片...

2024-09-27 标签：贸泽 668

半导体专家无锡聚首，共话产业挑战与机遇

近日，无锡这座历史悠久的城市再次吸引了全球半导体行业的目光。一系列高端会议和论坛在此举行，众多国内外半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层汇聚一堂，围绕技术创新、市场趋势及...

2024-09-27 标签：集成电路汽车电子半导体封装 1425

今日看点丨英伟达Blackwell芯片已量产，预计Q4出货45万片；英特尔发布新一代至

1. LG 显示同意以15 亿美元出售中国 LCD 工厂韩国LG显示周四表示，已同意以 108 亿元人民币（15.4 亿美元）的价格将其在中国广州大型液晶显示器 (LCD) 工厂的股份出售给 TCL的LCD部门华星光电。...

2024-09-27 标签：英伟达 1290

英特尔发布至强6性能核处理器，携手生态加速数据中心算力升级

9月26日，英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。发布会上，英特尔联合生态合作伙伴分享了基于全新英...

2024-09-27 标签：处理器英特尔数据中心算力处理器数据中心算力英特尔 8941

集成电路的互连线材料及其发展

尤其是当电路的特征尺寸越来越小的时候，互连线引起的各种效应是影响电路性能的重要因素。本文阐述了传统金属铝以及合金到现在主流的铜以及正在发展的新型材料———碳纳米管作为互连...

2024-11-01 标签：集成电路封装碳纳米管互连线材料 3507

芯片产业有望开启新一轮繁荣周期，国产半导体设备如何乘风而起？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在全球终端产业需求回暖与技术升级的双重驱动下，全球半导体行业有望迎来新一轮的繁荣周期。在第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半...

2024-09-27 标签：芯片半导体半导体设备 5796

垂直启航·未来e行！2024深圳eVTOL展完美收官

鹏城展翅，eVTOL翱翔天际！由上海市航空学会、广东省航空航天学会主办的2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会于9月23-25日在深圳坪山燕子湖国际会展中心圆满举办。2024深圳eVTOL展以“论...

2024-09-26 标签：eVTOL 低空经济 753

预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声

摘要如今，Class D功率放大器在音频系统中被广泛使用。然而，在放大器启动或关闭时，以及在静音 / 取消静音切换期间，扬声器中经常会出现爆裂声或点击声。这些噪音可能会被听到，并...

2024-09-26 标签：放大器功率放大器音频 Class 1598

2024Medtec暨国际医疗器械设计与制造技术展于9月25日盛大开幕

备受行业瞩目的2024Medtec China暨国际医疗器械设计与制造技术展于9月25日上午在上海世博展览馆隆重开幕，展期3天。今年展会规模达42,000㎡，分为1 号馆：医疗生产制造服务及设备馆及2 号馆：医...

2024-09-26 标签：医疗器械 535

线上活动 | 新思科技 2024 内存用户大会，专注于内存设计与开发！

思科技 2024 内存用户大会（线上活动）新思科技内存用户大会”是一场专注于内存设计与开发的线上盛会，汇聚内存公司和新思科技的专家们，提供一个专业论坛，分享他们对解决业界最引人...

2024-09-26 标签：新思科技 336

喜讯！高云半导体荣获汽车电子·金芯奖—新锐产品奖

汽车电子创新大会 9月25日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展、金芯奖...

2024-09-26 标签：汽车电子 581

今日看点丨华为 Mate 70 系列被曝整机已量；SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3

1. 台积电2nm 小规模试产台积电将于2025年量产其2nm工艺，日本SMC社长高田芳树近日表示，台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。 SMC宣布，该公司已向台积...

2024-09-26 标签：台积电华为 SK海力士 HBM3E 1978

贸泽电子任命宋金利为大中华区服务与销售副总裁

2024 年 9 月 26 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋...

2024-09-26 标签：贸泽电子 501

世界消费电子展：从深圳出发，引领全球消费电子行业新风向标

由深圳市平板显示行业协会、深圳会展中心管理有限责任公司主办的世界消费电子展（CEE）将于2024年11月28-30日在深圳会展中心盛大举办，旨在打造全球首个融通产业链、消费链和生态链的国际...

2024-09-26 标签：消费电子 588

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