2024半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料PPT报告介绍

活动背景

为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举办“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2024先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。

其中，主办方邀请到致力打造全球领先散热品牌的广东晟鹏材料技术有限公司市场部经理作报告分享。

广东晟鹏材料技术有限公司主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳先进院、华南新材料研究院等多家研发平台，前期研发经费投入超2亿元，拥有中科院成会明院士领衔的海归研发团队、强大的研发背景和技术实力。公司开发的低介电氮化硼散热膜、高绝缘氮化硼导热膜及高导热垫片等产品，性能领先于国内外同行竞品，具备强大的竞争优势。目前该产品已被华为、OPPO、小米、VIVO等国内3C电子领域龙头企业广泛使用。

在10月14-15日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告内容核心纲要整理摘录如下：

1、TIM热界面材料及热管理系统简介2、电子产品小型化芯片散热问题解决方案3、5G毫米波技术通讯技术散热的挑战4、低介电高导热绝缘氮化硼产品介绍

10月14-15日在深圳举办的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了理论水平、实战经验兼备的16+资深大咖专家作重磅专题报告分享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘材料研究的行业同仁积极报名参加，与主办方邀请的资深专家现场互动交流、深入切磋。