制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择 芝加哥2024年10月22日讯 -- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更...
2024-10-22 1057
三星弃LED后押注功率半导体领域
三星电子正着手改革其半导体业务，战略重心转向发展功率半导体领域，特别是在退出非核心的LED市场后，以把握电动汽车（EV）行业日益增长的需求。...
2024-10-22 1506
网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
10月21日，在美国夏威夷，网易和高通技术公司宣布合作优化《永劫无间》手游，双方将基于骁龙®8至尊版移动平台的多个核心进行调优。此外，网易还采用一系列Snapdragon Elite Gaming特性，并在终...
2024-10-22 769
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化
2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。 HFA80A采用滤波器前反馈...
2024-10-22 1597
Marvell CTO揭示AI芯片市场挑战:UQD零部件与定制芯片成关键
Marvell（美满电子）公司的首席技术官（CTO）Noam Mizrahi近日表示，由于保持竞争力所需资金庞大，仅有少数顶级芯片开发商能够持续投资人工智能（AI）计算的半导体领域。他强调，定制AI芯片...
2024-10-22 1592
全球产能份额超72%,中国晶圆代工强势崛起
近年来，半导体产业的蓬勃发展带动了全球晶圆代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起，对芯片性能及产能提出了更高要求，进一步推动了晶圆代工的技术革新与产能...
2024-10-22 3682
金锡焊料在功率LED器件上的分析及应用
随着科技的飞速发展，大功率LED器件在照明、显示、汽车电子等领域的应用日益广泛。然而，大功率LED器件在工作过程中会产生大量热量，如何有效解决散热问题，提高器件的可靠性和使用寿命...
2024-10-22 2600
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的 TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
2024 年 10 月 21 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实...
2024-10-22 1142
今日看点丨 高通骁龙 8 至尊版发布：Oryon CPU 性能提升 40%；索尼-本田移动将开
1. 高通骁龙 8 至尊版发布： Oryon CPU 性能提升 40% ，整体功耗降低 27% 在今天举行的骁龙峰会上，万众瞩目的新一代高通旗舰 SoC—— 骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite，SM8750-AB）正式发布。与采用“...
2024-10-22 1482
东南大学：研发有序介孔TMDs/MOs半导体异质结室温NO2传感
二维过渡金属硫族化合物（TMDs）半导体材料因其可调的带隙和高效的载流子输运而被广泛应用于界面反应和电子器件。然而，块体样品或堆叠的纳米片中缺乏完全暴露的活性位点限制了它们的...
2024-10-23 2145
2030年全球半导体市场规模破万亿美元！汽车、AI数据中心和工业三大驱动力
今年以来，在下游终端市场、AI服务器市场回暖的情况下，半导体回暖态势明显。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对媒体表示：“今年全球半导体市场有望实现15-20%的增长，市场规模将达到60...
2024-10-22 3831
基于XMC1302的吊扇解决方案
摘要： 随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15 V、700 mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调...
2024-10-21 1452
Bourns 全新符合AEC-Q200标准的汽车级多层压敏电阻上市
新型低压压敏电阻凭借其增强的能量体积分布和功率 损耗 设计， 提供卓越的瞬态能量吸收性能。 2024 年 10 月 21 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應...
2024-10-21 950
蝶变金港 · 无限可能 | 普源精电上海研发中心隆重开业！
开业庆典，红火喜庆 金秋十月，普源精电科技股份有限公司（股票代码：688337.SH）迎来了其上海研发中心的盛大开业。10月18日，以“蝶变金港·无限可能”为主题的庆典仪式在上海临港新片...
2024-10-21 715
今日看点丨 印度拟限制电脑及IT硬件进口；大疆起诉美国国防部
1. 字节跳动大模型训练被实习生攻击？知情人士称未影响豆包大模型 近日有消息称，某头部大厂的大模型训练被实习生入侵，注入了破坏代码，导致其训练成果不可靠，可能需要重新训练。...
2024-10-21 1201
高导热绝缘材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB简介
01引言新材料产业作为我国七大战略性新兴产业和“中国制造2025”重点发展的十大领域之一，同时是21世纪最具发展潜力并对未来发展有着巨大影响的高新技术产业。当下随着人工智能、集成电...
2024-10-19 4557
作为产业上游关键，国产半导体材料进展如何？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）统计数据显示，2023年中国半导体材料市场规模为146亿元，同比增长12%；2016-2023年复合增长率为10%，高于同期全球增速（5.3%）。半导体材料对于整个半导体产业发...
2024-10-21 3987
印刷电子带头企业绿展科技：在颠覆性领域做到世界领先
绿展科技作为市场认可的集成电路与系统增材制造商，打通了材料、工艺、设计等各要素，构建自研纳米级金属墨水材料、增材法制造工艺、增材法电路方案设计与集成等技术壁垒，解决了一般...
2024-10-19 1434
台积电发“炸裂”三季报！AI需求“真实且疯狂”，3nm收入占比达20%
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）台积电在北京时间本周四公布了第三季度财报，并召开了业绩说明会。台积电三季度的业绩可谓“炸裂”，尤其是ASML刚刚的三季报中透露订单预期“爆雷”，半...
2024-10-19 4596
贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品
2024 年10 月17 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容动态更新的医疗资源中心，探索改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数字化转型...
2024-10-18 468
聚新向未来，11月6-8日NEPCON ASIA 2024亚洲电子展与您共启电子制造行业新时代！
随着AI、5G和IoT等技术的蓬勃发展，电子制造业正迎来前所未有的创新浪潮、产业融合加速以及新兴市场的崛起。顺应时势， NEPCON ASIA 2024电子展将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）璀...
2024-10-18 1018
ICCAD-Expo 2024议程正式公布！
“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会” 将于2024年 12月11日-12日 在 上海世博展览馆 隆重举行。 本届大会以 “智慧上海，芯动世界” 为主题，将深入探讨集成电路...
2024-10-18 981
更简单、更全能的系统级AI，OPPO Find X8首发AI一键问屏
10月18日，OPPO今日公布Find X8系列全新AI特性——「AI一键问屏」。Find X8系列通过集成全新的系统级AI，可以一键唤醒AI，并可以一步完成“听得清、看得懂、说得好、做得快”的AI体验，打造使用...
2024-10-18 1210
台积电三季度财报:营收与净利润均大幅增长,净利润飙升58%
10月18日，台积电——晶圆代工行业的领头羊，公布了其2024年第三季度的财务报告，业绩显著超越市场预估。 在AI技术的快速发展和智能手机市场需求旺盛的双重驱动下，台积电在第三季...
2024-10-18 1727
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程 澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月18日 ——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案供应商摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布推出多个...
2024-10-18 711
庆祝在华四十周年 应用材料中国公司举办总部庆典仪式
2024年10月18日，上海——2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典...
2024-10-18 685
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
【2024年10月18日, 德国慕尼黑讯】指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单...
2024-10-18 1509
今日看点丨 消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计；英国寻求制定通用U
1. 英国寻求制定通用USB-C 充电器规范 英国政府正在就引入手机和其他便携式电气和电子设备的通用充电器征求意见。 此前，欧盟已采用USB-C标准作为充电器标准。《通用充电器指令》EU20...
2024-10-18 1324
AI芯片驱动台积电Q3财报亮眼！3nm和5nm营收飙涨，毛利率高达57.8%
10月17日，台积电召开第三季度法说会，受惠 AI 需求持续强劲下，台积电Q3营收达到235亿美元，同比增长36%，主要驱动力是3nm和5nm需求强劲；Q3毛利率高达57.8%，同比增长3.5%。...
2024-10-18 8624
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