有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图;正计划在欧洲建立更多工厂,重点方向是人工智能芯片;但是具体时间表尚未可知。
对此传闻,台积电在一份电邮声明中解释到目前没有新的投资计划。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5824浏览量
177285
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电美国第三座晶圆厂封顶,剑指2nm!
近日,台积电宣布,位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利封顶。这座于2025年4月动工的工厂,主体结构已完工,标志着台
索尼牵手台积电:新一代图像传感器将在熊本联合开发制造
近日,索尼集团与全球半导体代工龙头台积电正式就新一代图像传感器的开发与制造签署基本协议,双方计划在日本熊本县合志市的索尼新工厂内设立合资公司
台积电拟投资170亿,在日本建设3nm芯片工厂
据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。预计该项目投资额将达到170
台积电计划建设4座先进封装厂,应对AI芯片需求
电子发烧友网报道 近日消息,台积电计划在嘉义科学园区先进封装二期和南部科学园区三期各建设两座先进封装厂。这4座新厂的建成,将显著提升台
1.4nm制程工艺!台积电公布量产时间表
供应一度面临紧张局面。为应对市场激增的订单,台积电已启动新建三座工厂的扩产计划,旨在进一步提升产能,保障客户供应链的稳定交付。 与此同时
台积电再扩2纳米产能:AI狂潮下的产能豪赌
电子发烧友网综合报道 最新消息显示,台积电正加速推进其全球2纳米制程产能布局,计划在台湾南部科学园区周边增建三座2纳米晶圆厂,以应对全球AI芯片
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最
今日看点:传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人
,台积电2nm生产线将于今年投入量产。生产线计划首先在中国台湾新竹市投产,随后在中国台湾南部高雄市投产。台
发表于 08-26 10:00
•2862次阅读
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,台积电在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国亚利桑那州的重大投资计划
美国芯片“卡脖子”真相:台积电美厂芯片竟要运回台湾封装?
美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优
台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
评论