有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图;正计划在欧洲建立更多工厂,重点方向是人工智能芯片;但是具体时间表尚未可知。
对此传闻,台积电在一份电邮声明中解释到目前没有新的投资计划。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174787
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,台积电在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国亚利桑那州的重大投资计划
台积电将在台湾再建11条芯生产线
,中国台湾今年就要盖11个生产线。 台积电对美国政府许诺加码千亿美元投资,产业界更关注美国总统特朗普扬言废除芯片法补助,导致台
台积电计划扩大亚利桑那州厂投资
据外媒最新报道,台积电正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务,可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力,进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台积
台积电或将在台南建六座先进晶圆厂
据业内传闻,台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应
台积电投资60亿美元新建两座封装工厂
为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,台积电计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
台积电扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂
)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,台积电在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,台
台积电南科三期再投2000亿建CoWoS新厂
近日,据最新业界消息,台积电计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了
台积电亚利桑那工厂启动苹果芯片生产
近日,台积电在美国亚利桑那州新建的先进半导体工厂即将迈入大规模生产阶段,目标锁定为制造苹果的A系列芯片。这一里程碑事件意味着,苹果设备的关键
台积电熊本工厂正式量产
了重要一步。据悉,该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片,供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景,对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 台积
台积电2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造,并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未

台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
评论