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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力,助力行业智能化转型

江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力,助力行业智能化转型

10月17日,2024第49届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会及展会在深圳开幕,江波龙展示了其高可靠性存储产品,为电力行业的智能化发展注入了新的活力。 展位上,PTM(存储产品技术制造)...

2024-10-18 标签:存储电力行业江波龙 544

IGBT和SiC封装用的环氧材料

IGBT和SiC封装用的环氧材料

IGBT和SiC功率模块封装用的环氧材料在现代电子器件中起着至关重要的作用。以下是从多个角度对这些环氧材料的详细分析:1.热管理导热性能:环氧树脂需要具备良好的导热性能,以有效散热,...

2024-10-18 标签:封装IGBTSiC 2606

超全整理!沉金工艺在PCB表面处理中的应用

超全整理!沉金工艺在PCB表面处理中的应用

///沉金工艺运用化学氧化还原反应,实现较厚金层沉积,属化学镍金沉积技术。该工艺赋予印刷线路板表面镀层高度的颜色稳定性、光泽度及平整性,确保优秀的可焊性。因其导电性强、抗氧化...

2024-10-18 标签:pcb线路板沉金 2761

电化学传感技术的革新之作: Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

电化学传感技术的革新之作: Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

全球前沿的环境传感解决方案提供商盛思锐(Sensirion) 宣布,其甲醛传感器产品组合又添新成员SFA40。SFA40     代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破,其紧凑的外形提供了出众的性...

2024-10-17 标签:传感器电化学传感器SensirionSensirion传感器电化学传感器 889

SMT贴片加工中立碑现象的原因及解决方案

SMT贴片加工中立碑现象的原因及解决方案

在SMT锡膏贴加工过程中,立碑现象是一个常见的问题,表现为元器件端部翘起,严重影响了产品的质量和性能。究其根本,立碑现象的发生源于元器件两端湿润力的不平衡,导致力矩失衡,进而...

2024-10-17 标签:元器件贴片smt锡膏 1853

全球芯片市场传来新动向

 近期,全球半导体市场传来了一系列新信号,预示着该行业正普遍回温。随着AI应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的快速发展,业界预计全球半导体产业有望在2030年前后实现1万亿...

2024-10-17 标签:芯片半导体 1596

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸...

2024-10-17 标签:ASM 635

 “视”界革新,智驭未来 —— VisionChina2024(深圳)机器视觉展完美谢幕

“视”界革新,智驭未来 —— VisionChina2024(深圳)机器视觉展完美谢幕

2024年10月16日,深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆内,为期三天的中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会VisionChina2024(深圳),在热烈的氛围中圆满落幕。此次盛会由机器...

2024-10-17 标签:机器视觉 627

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

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全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸...

2024-10-17 标签:ASM碳化硅 1035

半导体复苏机遇来袭,创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

半导体复苏机遇来袭,创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

近日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕,该展会以粤港澳大湾区为据点,辐射华南、西南以及东南亚市场,汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安...

2024-10-17 标签:半导体 535

葳蕤蓬勃,精进不休,2024慕尼黑华南激光展圆满落幕

葳蕤蓬勃,精进不休,2024慕尼黑华南激光展圆满落幕

10月16日, 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称“LEAP Expo”)在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功谢幕。 三日展会期间,LEAP Expo下辖的慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生...

2024-10-17 标签: 484

展示前沿工车规存储解决方案,佰维存储即将亮相2024中国国际社会公共安全产品博览会

今日看点丨 苹果发布新款iPad mini(A17 Pro),搭载AI功能;哪吒汽车回应网传拖

1. 苹果发布新款iPad mini (A17 Pro ),搭载AI 功能   苹果推出了新款iPad mini,配备绚丽的8.3英寸Liquid视网膜显示屏,搭载了AI功能,包括书写工具和改进的Siri助手,这家iPhone制造商正竞相提高其...

2024-10-17 标签:苹果哪吒汽车 1017

深入探索晶圆缺陷:科学分类与针对性解决方案

深入探索晶圆缺陷:科学分类与针对性解决方案

随着半导体技术的飞速发展,晶圆作为半导体制造的基础材料,其质量对最终芯片的性能和可靠性至关重要。然而,在晶圆制造过程中,由于多种因素的影响,晶圆表面和内部可能会出现各种缺...

2024-10-17 标签:芯片晶圆半导体制造 5031

LED的种类以及其特点

LED的种类以及其特点

LED在我们生活中的应用非常广泛,除了可以用作照明、开关、传感器和背光源之外,还可以用于户外显示屏和路灯、以及汽车、医疗和农业等的特殊用途中。用户可以根据应用需求,使用不同形...

2024-10-17 标签:传感器led封装紫外光 3733

国安部揭露非法测绘事件,多家企业紧急澄清!

国安部揭露非法测绘事件,多家企业紧急澄清!

近日,国家安全部通过其微信公众号发布了一则通报,指出某境外企业A公司以汽车智能驾驶研究为掩护,在我国境内非法开展地理信息测绘活动。   据通报,A公司通过与我国具有测绘资质的...

2024-10-17 标签:测绘智能驾驶 1739

光刻机巨头ASML业绩暴雷,芯片迎来新一轮“寒流”?

电子发烧友网报道(文/黄山明)作为芯片制造过程中的核心设备,光刻机决定着芯片工艺的制程。尤其是EUV光刻机已经成为高端芯片(7nm及以下)芯片量产的关键,但目前EUV光刻机基本由荷兰...

2024-10-17 标签:光刻机ASML 4168

泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L

泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L

市场背景 智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向,智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新的挑战。原来架构中的一些孤岛控制单元通常只需要简单的电气控制,对芯片的外部...

2024-10-16 标签:mcu高压芯片泰矽微 1067

真空回流焊炉/真空焊接炉——微波组件和模块失效分析

真空回流焊炉/真空焊接炉——微波组件和模块失效分析

随着应用范围越来越广,微波组件和模块在使用过程中遇到的质量和可靠性问题也日益增多,有些甚至会对生产方和使用方造成巨大的经济损失。本文就来探讨一下微波组件和模块的主要失效模...

2024-10-16 标签:芯片回流焊微波组件微波模块 1538

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML股价暴跌16.26%创最大的单日跌幅

在当地时间周二,荷兰光刻机巨头阿斯麦公布了一份不及预期的第三季度业绩报告;订单量环比下降53%, 业绩爆雷第一时间反应到ASML公司的股价暴跌。 在美股市场,光刻机巨头阿斯麦(ASML)...

2024-10-16 标签:光刻机ASML 2362

今日看点丨 英特尔资本近亿元投资韩国设备零部件厂商;TCL华星首款印刷OLED产

1. 苹果手机Q3 出货 紧追三星   研调机构IDC与Canalys发布最新报告指出,苹果智能手机第3季出货走扬,居全球第二,仅次于三星,主要受惠旧款iPhone(如iPhone 15)销售出色。   IDC统计,第3季iP...

2024-10-16 标签:英特尔OLEDTCL华星 759

AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具性价比的服务器部署

AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具性

— AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势,同时降低了进入门槛 —   2024 年 10 月 14 日,加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日...

2024-10-16 标签:amd服务器加速卡 520

半导体封装的主要作用和发展趋势

半导体封装的主要作用和发展趋势

本文解释了封装技术的不同级别、不同制造,和封装技术演变过程。...

2024-10-16 标签:电容器半导体封装技术封装工艺 3428

英特尔向韩国半导体制造商DS Techno投资约9602.22万元

据行业内部消息透露,英特尔资本近期向韩国半导体设备零部件制造商DS Techno注入了约180亿韩元(折合人民币约9602.22万元)的资金,成为其新的战略投资者。此前,DS Techno已在2022年获得了三星...

2024-10-16 标签:英特尔半导体 1842

贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的 Molex UltraWize线对板连接器

2024 年 10 月 14 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器专为要求严苛的...

2024-10-16 标签:贸泽电子 571

意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器 提升智能边缘设备的性能和能效

新存储器兼备串行闪存的读取速度与EEPROM的字节级写操作灵活性,实现真正的两全其美     2024 年 10 月 15 日,中国 —— 意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容...

2024-10-16 标签:存储器意法半导体EEPROM 1062

AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具

— AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势,同时降低了进入门槛 —   2024 年 10 月 14 日,加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日...

2024-10-16 标签:amd 603

UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案

随着大型SoC(系统级芯片)的设计复杂度和制造难度不断攀升,芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell芯片B200,作为业界的一个典型代表,其晶体管数量相比上一代H100芯片提升...

2024-10-16 标签:socchipletUCIe 1794

Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流,简化设计并节省PCB空间   芝加哥2024年10月15日讯 -- Littelfuse公司(NASDAQ: LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界...

2024-10-16 标签:SMD保险丝Littelfuse 1014

Samtec 白皮书 | Flyover®电缆系列中篇

Samtec 白皮书 | Flyover®电缆系列中篇

摘要/前言 本白皮书包含了实测数据和示例,解释了为什么在高速设计中,电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 上篇中,虎家白皮书系列 | Samtec Flyover®电缆...

2024-10-16 标签:电缆热管理Samtec 893

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