制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
2024 VDC互联网技术分会场：技术创新驱动业务增效 携手开发者护航用户体验
10月10日，“同心·同行”2024 vivo开发者大会在深圳召开，同期互联网技术分会场在线上成功举办。在数字技术驱动企业创变升级的大语境下，多位vivo专家分享了vivo在抓包代理工具开发、湖仓一...
2024-10-12 680
亿铸科技2024年完成数亿元融资
2024 年 10 月 11 日 – 近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注...
2024-10-12 1225
电子产品镀层揭秘：金、银、铜、镍的奥秘与应用！
在电子产品的制造过程中，镀金、镀银、镀铜、镀镍等表面处理工艺扮演着至关重要的角色。这些工艺不仅关乎产品的外观和质感，更直接影响到产品的性能、可靠性和使用寿命。本文将深入探...
2024-10-12 6798
今日看点丨 小鹏汽车：计划2026年正式推出Robotaxi；传iPhone 17 Slim将采用新型OL
1. 小鹏汽车：计划2026 年正式推出Robotaxi 10月11日，小鹏汽车董事长何小鹏发文称，公司计划2026年正式推出Robotaxi，实现安全且高效的载人体验是Robotaxi能力的第一步。何小鹏表示，随着L4智驾...
2024-10-12 1497
谈印刷电子产业化，绿展科技创新推出智慧医疗智能电子等多领域解决方案
印刷电子已经进入产业化阶段。国际上，已经广泛应用于汽车、消费电子、光伏电池、医疗保健/健康、基础设施/建筑/工业等多个领域。随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，预计未来印刷电...
2024-10-11 2337
是德科技发布3kV高压晶圆测试系统,专为功率半导体设计
是德科技（Keysight Technologies， Inc.）近期发布了一款名为4881HV的高压晶圆测试系统，进一步丰富了其半导体测试产品线。该系统能够在单次测试中高效地覆盖从低压到高达3kV的高压参数测试，...
2024-10-11 1868
智能制造：引领未来工业新潮流
智能制造，以物联网、大数据、智能化装备等为特征，正引领制造业变革。智能制造对提高生产效率、满足个性化需求和推动产业升级转型具有重要意义。关键技术包括人工智能技术，通过深度...
2024-10-11 1660
今日看点丨投资111亿元！富士康印度子公司建设显示模块组装厂；AMD第五代EP
1. 投资111 亿元！富士康印度子公司建设显示模块组装厂计划获批 印度泰米尔纳德邦内阁批准了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318亿印度卢比（约合15.7亿美元，111亿元人民币）投资...
2024-10-11 1433
vivo全新AI战略“蓝心智能”发布 原系统5亮相开发者大会
10月10日，2024 vivo开发者大会在深圳国际会展中心举办，大会主题为“同心·同行”。会上，vivo正式发布全新AI战略——“蓝心智能”，同时带来全面升级的自研蓝心大模型矩阵、原系统5（Orig...
2024-10-10 616
今日看点丨英特尔确认 ASML 第二台 High NA EUV 光刻机完成安装；荣耀 X60 系列手机
1. 三星加速先进制程投资 明年Q1 建成月产能7000 片晶圆2nm 产线 据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”...
2024-10-10 1029
ASML CEO傅恪礼:亚洲将继续主导芯片行业
ASML总裁兼CEO傅恪礼近日在接受外媒采访时指出，尽管西方国家正在积极增加芯片生产，但亚洲在芯片行业中的主导地位不太可能发生改变。...
2024-10-10 1634
Samtec技术前沿 | 虎家射频测试和测量解决方案带来卓越表现
摘要/前言 Samtec在DesignCon 2024上展示了许多高性能射频测试和测量解决方案。在本视频中，Samtec的射频产品经理David Beraun简要介绍了其中一些高性能射频测试和精密射频产品。 演示细节 演示采用...
2024-10-10 1114
AMHS国产替代，还需要经验丰富的企业主导
如果让你在芯片生产全流程设备中选出一个让它发生故障，能对生产造成最严重的影响，你会选什么？ 相信大部分人都会选择光刻机、刻蚀机等高价值前道设备，毕竟没有这些，芯片生产就...
2024-10-10 1642
PCB与半导体的桥梁：封装基板的奥秘与应用
在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装基板究竟是属于PCB（印制电路板）还是半导体领域，...
2024-10-10 7010
Infor选择Amazon Bedrock支持生成式AI解决方案
北京 ——2024 年 10 月 9 日 近日，Infor宣布选择亚马逊云科技专注于构建及扩展生成式应用的服务Amazon Bedrock，以部署集成于Infor CloudSuite的生成式AI解决方案，加快为企业创造价值。此次合作不仅...
2024-10-10 568
喜讯！华秋电子宣布完成新一轮3.1亿元融资
近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家...
2024-10-10 1871
贸泽开售Phoenix Contact基于英特尔处理器的VL3 UPC工业PC机
2024 年 9 月 29 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Phoenix Contact的VL3 UPC工业PC机。超紧凑型VL3 PC配备第六代嵌入式英特尔®凌...
2024-10-09 1172
开幕倒计时| 慕尼黑华南激光展展位图&展商名单公布
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称“LEAP Expo”）旗下成员展慕尼黑华南激光展已进入开幕倒计啦！ 本届展会将于10月14日-16日，亮相深圳国际会展中心（宝安新馆）。 展会...
2024-10-09 429
今日看点丨富士康：正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂；传理想汽车智能
1. 富士康：正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂 富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）近日表示，该公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满...
2024-10-09 1765
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点
日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。 根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供...
2024-10-09 497
晶圆制造良率限制因素简述（1）
下图列出了一个11步工艺，如第5章所示。典型的站点良率列在第3列，累积良率列在第5列。对于单个产品，从站点良率计算的累积fab良率与通过将fab外的晶圆数量除以fab线开始的晶圆数量计算的...
2024-10-09 2707
浅谈影响晶圆分选良率的因素（2）
在晶圆制造良率部分讨论的工艺变化会影响晶圆分选良率。在制造区域，通过抽样检查和测量技术检测工艺变化。检查抽样的本质是并非所有变化和缺陷都被检测到，因此晶圆在一些问题上被传...
2024-10-09 2020
浅谈影响晶圆分选良率的因素（1）
制造后，晶圆被送到晶圆分选测试仪。在测试期间，每个芯片都会进行电气测试，以检查设备规范和功能。每个电路可能执行数百个单独的电气测试。虽然这些测试测量设备的电气性能，但它们...
2024-10-09 1964
晶圆制造良率限制因素简述（2）
硅晶圆相对容易处理，并且良好的实践和自动设备已将晶圆断裂降至低水平。然而，砷化镓晶圆并不是那么坚韧，断裂是主要的晶圆良率限制因素。在砷化镓制造线上，电路的售价很高，通常会...
2024-10-09 1935
国产EOS技术突破，为半导体产业注入新活力！
在半导体制造这一高精尖领域，电子束量测检测设备无疑是除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一。它深度参与光刻环节，对制程节点极为敏感...
2024-10-08 2043
芯片制造全流程简述
⌈ “兵马未动，粮草先行”，各路IC英雄是否备好了Hamburger&Chips来迎接下一次的远征。其实，在芯片制造过程中，每一个步骤都像是制作汉堡一样层次分明：从最基础的晶圆开始，像是汉堡...
2024-10-08 6506
新思科技在万物智能时代的行业破局新思路
半导体产业历经六十余载，规模已突破五千亿美元大关，而有预测显示，至2030年，全球半导体销售额或将飙升至一万亿美元，这一壮举预计仅需六年时间即可完成。尽管远期预测存在变数，但...
2024-10-08 1731
如何克服裸芯片动态特性表征中的挑战，实现高效测量?
功率半导体器件以多种形式使用——封装为表面贴装器件(SMD)或功率模块——广泛应用于各种场景。功率半导体中包含的裸芯片必须在被放入封装或功率模块之前进行特性表征，以加速开发。然...
2024-10-08 1466
一起快乐打卡，享受激光+探索应用创新之旅！
2024慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办。 本届展会顺应2024年市场趋势，推出主题观展路线打卡活动，精心策划了三条主题路线： 1.医疗应用洞察...
2024-10-08 359
真空回流焊炉/真空焊接炉——半导体激光器封装
半导体激光器的制造过程需要经过多个复杂的工艺步骤，以确保芯片的性能和可靠性，包括硅片生长——光刻——离子注入——腐蚀和薄膜沉积——封装——测试等多个步骤。本文我们将着重介...
2024-10-06 2277
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