长电科技封测方案助力汽车自动紧急制动系统发展

近期，汽车自动紧急制动系统（AEB）在全球范围内受到政策与市场的双重推动，正式步入强制标配的新阶段。中国工信部已于4月发布相关国家标准征求意见稿，拟于2028年1月起对部分乘用车和载货车实施AEB强制要求。

与此同时，美国与欧盟等地也纷纷出台类似法规，全面推动AEB成为新车标准安全配置。在法规与技术双轮驱动下，AEB市场正迎来爆发式增长，也为整个汽车电子产业链带来全新机遇。

据Precedence Research数据，2025年全球自动紧急制动市场规模为746.8亿美元，预计到2034年将达到1344.1亿美元，期间复合年增长率高达6.7%。长电科技将依托全面的封测方案赋能AEB系统发展，守护智能出行安全。

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AEB，即自动紧急制动系统（Autonomous Emergency Braking），是先进驾驶辅助系统（ADAS）中的关键主动安全功能。AEB系统依托精密且高度协同的技术架构运行，主要由感知系统、控制系统和执行系统三大部分构成。

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长电科技汽车电子事业部专家介绍，AEB系统集成了MCU、CIS、ISP、SerDes、MMIC、激光驱动、ADC、点云处理、信号调理、MEMS传感、电机驱动、安全MCU、CAN总线收发器等芯片，封装形式也涵盖了TO系列、SOP系列、QFP、DFN/QFN、BGA、LGA、SiP等类型。

在封装要求上，车载芯片通常需要在-40℃~125℃（甚至更宽）的温度范围内正常工作。封装材料的热膨胀系数（CTE）匹配至关重要，以防止温度循环导致内部连接断裂或封装开裂，同时汽车行驶中持续不断的振动和冲击要求封装具备高机械稳定性和抗疲劳能力，确保芯片内部的连接不会因长期振动而失效。

另外，汽车内部是复杂的电磁环境，因此封装需要有抗电磁干扰的能力，同时其自身也不应产生过多的电磁辐射干扰其他设备。

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长电科技凭借在汽车电子领域深厚的技术积累和规模化的量产经验，可为AEB系统提供全方位的封测解决方案和全球量产交付能力。

公司拥有完整的封装技术组合，涵盖从传统框架类和有机基板类封装，到晶圆级封装，从单芯片封装到多芯片（或天线）系统集成封装，可满足AEB系统各模块的差异化需求。对多数安全等级较高的芯片产品，实现了Grade 0/Grade 1级大规模量产，依托完善的车规品质体系，具备充分保障AEB系统安全可靠运行的能力。

随着智能驾驶技术的快速普及和安全法规的全面升级，AEB系统在汽车安全领域的重要性日益凸显。长电科技将继续专注于封装技术的持续创新与优化，面向全球汽车客户提供高可靠性AEB系统封测方案，推动智能汽车安全技术的发展。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。