制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
今日看点丨美国正式公布AI芯片出口新限制！；Arm拟涨价300% 并考虑自行开发芯
1. 美国正式公布AI 芯片出口新限制！ 美国宣布对英伟达公司及其同行的先进人工智能芯片销售实施全面新限制。这些规定将于一年内生效，对可出售给大多数国家/地区的计算能力设定了上限...
2025-01-14 1015
先进封装行业：CoWoS五问五答
前言 一、CoWoS 技术概述 定义与结构：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种 2.5D 先进封装技术，由 Chip on Wafer（CoW）和基板（Substrate）连接整合而成。其核心在于将不同芯片堆叠在同一硅中介层上...
2025-01-14 7276
2.5D和3D封装技术介绍
整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动，如2.5D和3D封装。 2.5D/3D封装允许IC垂直集成。传统的flip-chip要求每个IC单独封装，并通过传统PCB技术与其他IC集成。 2.5D封装将die拉近，并通...
2025-01-14 3649
全球先进封装市场现状与趋势分析
在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技术逐渐接近物理极限，业界正转向先进封装，以实现更高的性能、更低的功耗和...
2025-01-14 2174
功率器件晶圆测试及封装成品测试介绍
本文主要介绍功率器件晶圆测试及封装成品测试。 晶圆测试（CP） 如图所示为典型的碳化硅晶圆和分立器件电学测试的系统，主要由三部分组成，左边为电学...
2025-01-14 3002
瑶华半导体:引领大功率射频封测技术,助力5G与能源应用
引言 射频前端的核心部件包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、开关和双工器等。其中，射频功率放大器（Power Amplifier，PA）是射频系统中的核心器件，负责将射频信号的功率放大，以保证...
2025-01-14 2235
台积电4nm芯片量产
据台湾《联合报》的消息，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美...
2025-01-13 1770
全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办了全球计算联盟（GCC）成立庆典，并在随后的年度系列成果发...
2025-01-13 488
广电计量李汝冠：技术浪潮下的机遇与博弈
又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此...
2025-01-13 2053
朗迅科技入选2024年浙江省制造业质量标杆名单
近日，省经信厅公布 2024年浙江省制造业质量标杆 ，确定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企业的质量管理典型经验为2024年浙江省制造业质量标杆。 省经信表示，各地要坚持走新型工业化道路...
2025-01-13 1421
硅光芯片技术突破，引领光通信新时代
随着信息技术的飞速发展，数据量的爆炸式增长对通信技术的要求越来越高。传统的基于电子的微电子技术已经遇到了物理极限，而基于光子的光电子技术则凭借其高速、低功耗、高带宽等优势...
2025-01-13 4361
今日看点丨美国拟管制16nm；Meta今年或开发出AI编程智能体
1. 美国拟管制16nm ！ 美国计划扩大制程技术的管制范围，包括16纳米成熟制程，这可能对台积电等全球晶圆代工厂商产生影响。外媒报道指出拜登政府将从现行7纳米先进制程，延伸至16纳米成...
2025-01-13 957
双面散热IGBT功率器件 | DOH 封装工艺
IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，特点是可以使用电压控制、耐压高、饱和压降小、切换速度快、节能等。功率模块是电动汽车逆变器的核心部件，其封装技术对系统性能和可靠性有着至关重要...
2025-01-11 2863
芯片制造的关键一步：键合技术全攻略
在芯片制造领域，键合技术是一项至关重要的工艺，它直接关系到芯片的性能、可靠性以及生产成本。本文将深入探讨芯片制造技术中的键合技术，包括其基本概念、分类、工艺流程、应用实例...
2025-01-11 5427
芯片制造:光刻工艺原理与流程
光刻是芯片制造过程中至关重要的一步，它定义了芯片上的各种微细图案，并且要求极高的精度。以下是光刻过程的详细介绍，包括原理和具体步骤。 光刻原理 光刻的核心工具...
2025-01-28 4806
半导体测试的种类与技巧
芯片研发：半导体生产的起点站 半导体产品的旅程始于芯片的精心设计。在这一初始阶段，工程师们依据产品的预期功能，精心绘制芯片的蓝图。设计定稿后，这些蓝图将被转化为实际的晶圆...
2025-01-28 1454
先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充胶CUF,NUF,WLUF和MUF介绍
今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充胶：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种：毛细填充（流动型）、无流动填充和模压填充，如下图所示， 目前看来，从...
2025-01-28 5460
软通动力与卡奥斯签署战略合作协议 以数字技术共创智能制造新未来
日前，软通动力与卡奥斯数字科技（青岛）有限公司（以下简称“卡奥斯”）在广州正式签署战略合作协议， 双方将聚焦智能制造行业全生命周期，充分发挥各自的优势和资源，深入实施创新...
2025-01-11 1539
SMT贴片工艺流程详解 SMT组装与传统焊接的区别
一、SMT贴片工艺流程详解 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是现代电子制造中的核心技术之一，它通过精确的机械和自动化设备，将微小的电子元器件安装在印刷电路板（PCB）的表面，...
2025-01-31 3077
Altium 365解决方案的智能制造功能
智能制造 Active Manufacturing(AMF)可以无缝连接电子开发与生产制造两大领域，集 PCB 报价、制造工艺检查及一键下单于一体。工程师无需离开自己熟悉的设计环境，即可在 PCB 设计的早期阶段，随时...
2025-01-10 1891
如何选择合适的PCB材料？FR4、陶瓷、还是金属基板？
选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性，适用于不同的应用场景。01PCBMaterialFR4（玻璃纤维环氧树脂）FR4的特点：广泛应用：FR4是最常见的...
2025-01-10 3002
想要BMS高效稳定？电流感应电阻解决方案了解下！
当今，随着电动汽车（EV）、储能系统（ESS）等行业的快速发展，电池管理系统（BMS）在电池应用中的地位变得越来越重要 图1：BMS的应用 电池管理系统BMS 电池管理系统（Battery Management Sy...
2025-01-10 811
CES Asia 2025：科技盛宴，共襄盛举
在科技发展日新月异的当下，CES Asia 2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（赛逸展）即将拉开帷幕，一场汇聚全球科技精英、展示前沿创新成果的科技盛宴即将开启。 作为亚洲科技领域的年度...
2025-01-10 563
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块
以匠心品质助力实现万物互联时代 物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和...
2025-01-10 1545
移远通信推出三款天线新品，以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求
1月9日，在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出三款天线产品，包括GNSS有源外置天线YEGN103W8A、5G终端安装橡胶偶极子外置天...
2025-01-10 1910
战略合作新高度！移远通信荣获恩智浦“金牌合作伙伴”称号
1月9日，在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其在恩智浦（NXP Semiconductors）合作伙伴计划中，荣获“金牌合作伙伴”称号，充分彰...
2025-01-10 422
PCBA污染物分类与洁净度检测方法
PCBA清洗的重要性与挑战随着电子技术的飞速发展，PCBA（印刷电路板组件）的组装密度和复杂性不断提高。在军用、航空航天等对可靠性要求极高的领域，PCBA清洗再次成为关注的焦点。清洗不仅...
2025-01-10 1306
封顶！奥松半导体重庆8英寸MEMS项目今年投产
1月8日，记者从西部（重庆）科学城获悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目FAB主厂房近日封顶，标志着该项目建设取得阶段性进展。预计今年年中，该项目将建成投产。 据介绍...
2025-01-09 2073
日本开发出用于垂直晶体管的8英寸氮化镓单晶晶圆
1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓 （GaN）单晶晶圆。 据介绍，与使用采用硅基GaN工艺的横向晶体管相比，采用...
2025-01-09 1657
开年大展，CⅠTE2025“圳”聚创新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、机器人、汽车等智能硬件产品和应用在今年的CES大放异彩，其中有800家中国企业集中展现过去一年中国AI产业的创新成果，深圳更是独占鳌头，成为此次CES的最...
2025-01-09 496
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