制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
罗技利用亚马逊云科技多项云服务推出罗技G魔方掌机 为全球玩家提供沉浸式掌
北京 ——2025 年 1 月 7 日 全球知名的云周边设备供应商罗技（Logitech）利用亚马逊云科技多项云服务——包括计算、存储、数据库、网络等，创新推出“罗技G魔方掌机”，并实现产品的快速...
2025-01-07 742
晶圆级封装技术详解：五大工艺铸就辉煌！
随着半导体技术的飞速发展，晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）作为一种先进的封装技术，正逐渐在集成电路封装领域占据主导地位。晶圆级封装技术以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本...
2025-01-07 4006
今日看点丨美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单；英
1. 美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134 家中企列入黑名单 美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司...
2025-01-07 1269
直击CES2025：英特尔发布新一代Core Ultra芯片，为2025移动计算确立新标准
1月6日，美国当地时间周一，在美国拉斯维加斯举办的CES（消费电子）展上，英特尔发布了最新AI PC芯片产品，包括适用于“高性能轻薄”笔记本电脑的Core Ultra 200H芯片，以及适用于需要强大独...
2025-01-07 13388
组成光刻机的各个分系统介绍
本文介绍了组成光刻机的各个分系统。 光刻技术作为制造集成电路芯片的重要步骤，其重要性不言而喻。光刻机是实现这一工艺的核心设备，它的工作原理类似于传统摄影中的曝光过程，但...
2025-01-07 5349
带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程
本文介绍载带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程等。 TAB技术是将芯片组装到金属化的柔性高分子聚合物载带（柔性电路板）上的集成电路封装技术。属于引线框架的一种互连工艺，...
2025-01-07 2155
玻璃通孔(TGV)技术原理、应用优势及对芯片封装未来走向的影响
现如今啊，电子产品对性能和集成度的要求那是越来越高啦，传统的芯片封装技术啊，慢慢地就有点儿跟不上趟儿了，满足不了市场的需求喽。就在这时候呢，玻璃通孔技术（TGV，Through Glass ...
2025-01-07 4933
技术前沿：半导体先进封装从2D到3D的关键
技术前沿：半导体先进封装从2D到3D的关键 半导体分类 集成电路封测技术水平及特点 1. 发展概述 ·自20世纪90年代以来，集成电路封装技术快速发展，推动了电子产品向小型化和多功能方向...
2025-01-07 4021
突发，哪吒官网无法打开！
据报道，哪吒汽车官网突发故障，导致用户无法正常访问。据多方消息，哪吒汽车官网在1月6日凌晨出现异常，打开后的页面显示“系统维护中，请稍后再试”，这一异常情况引发广泛关注和热...
2025-01-06 539
ASIC和GPU的原理和优势
本文介绍了ASIC和GPU两种能够用于AI计算的半导体芯片各自的原理和优势。 ASIC和GPU是什么 ASIC和GPU，都是用于计算功能的半导体芯片。因为都可以用于AI计算，所以也被称为“AI芯片”。 准确来...
2025-01-06 4191
半导体在热测试中遇到的问题
在半导体器件的实际部署中，它们会因功率耗散及周围环境温度而发热，过高的温度会削弱甚至损害器件性能。因此，热测试对于验证半导体组件的性能及评估其可靠性至关重要。然而，半导体...
2025-01-06 1974
一文了解半导体离子注入技术
离子注入是一种将所需要的掺杂剂注入到半导体或其他材料中的一种技术手段，本文详细介绍了离子注入技术的原理、设备和优缺点。 常见半导体晶圆材料是单晶硅，在元素周期表中，硅排...
2025-01-06 4014
为什么80%的芯片采用硅晶圆制造
本文详细介绍了硅作为半导体材料具有多方面的优势，包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得硅成为制造芯片的首选材料...
2025-01-06 3309
安森美解读SiC制造都有哪些挑战？粉末纯度、SiC晶锭一致性
硅通常是半导体技术的基石。然而，硅也有局限性，尤其在电力电子领域，设计人员面临着越来越多的新难题。解决硅局限性的一种方法是使用宽禁带半导体。 本文为白皮书第一部分，将重点...
2025-01-05 2830
解锁Chiplet潜力:封装技术是关键
如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片架构的革命性改变。然而，要真正解锁Chiplet技术的无限潜力， 先进封装技术 成为了不可...
2025-01-05 2547
芯片先进封装硅通孔(TSV)技术说明
高性能计算机中日益广泛采用“处理器+存储器”体系架构，近两年来Intel、AMD、 Nvidia都相继推出了基于该构架的计算处理单元产品，将多个存储器与处理器集成在一个TSV硅转接基板上，以提高...
2025-01-27 4553
TCB热压键合：打造高性能半导体封装的秘诀
随着半导体技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）技术以其独特的优势，在高性能、高密度...
2025-01-04 7796
天域半导体IPO：国内碳化硅外延片行业第一，2024年上半年陷入增收不增利困局
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2024年12月，天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请，但在2024年8月，终止辅导机构协议。 国内碳化硅外延片销...
2025-01-06 5017
贸泽开售适合工业应用中精密传感的 Analog Devices MAX32675C微控制器
2025 年 1 月 2 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU)。这款...
2025-01-03 952
芯片围坝点胶有什么好处?
芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下是对这些好处的详细归纳：一、...
2025-01-03 1531
铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（三）
在这个AI技术日新月异的时代，AI服务器作为智能计算的强大引擎，正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后，每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天，就让...
2025-01-03 1038
电芯无损三维检测：蔡司工业 CT 技术助力新能源汽车电池质量提升
点击获取蔡司新能源汽车行业质量解决方案 （链接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/3kz3H2WjNj9ZytdscykaGd?lead_source_value=3kz3H2WjNj9ZytdscykaGdappId=wxa995a5231922e354&promotion_code=survey_qrc...
2025-01-03 695
半导体芯片制造中倒掺杂阱工艺的特点与优势
倒掺杂阱（Inverted Doping Well）技术作为一种现代半导体芯片制造中精密的掺杂方法，本文详细介绍了倒掺杂阱工艺的特点与优势。 在现代半导体芯片制造中，倒掺杂阱（Inverted Doping Well）技术作...
2025-01-03 2534
集成电路封装的发展历程
(1)集成电路封装 集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片...
2025-01-03 1926
「ZEISS INSPECT 2025」重磅上线，焕新升级！
（链接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/RHZoERWb3MBQ2zezqKfszF?lead_source_type=surveypromotion_code=survey_qrcodepromotion_channel_id=h8LdmDbtFEWTQMDyVuHxshglobal_promotion_sub_channel_id=T相关新增功能 a)...
2025-01-03 813
泛半导体的基础知识
一。泛半导体的定义与原理： 泛半导体（Pan-Semiconductor），是指包括半导体及显示行业等在内的，与半导体技术和应用密切相关的一系列产业集合，涵盖了从半导体材料、设备制造到芯片设计、...
2025-01-03 5255
倒装封装（Flip Chip）工艺：半导体封装的璀璨明星！
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，倒装封装（Flip Chip）工艺以其独特的优势和广泛的应用前景，成为当前半导体封装领域的一颗...
2025-01-03 6929
闻泰科技新战略、新发展：轻装上阵，聚焦半导体赛道
2024年12月30日晚间，电子科技领域一则消息引发市场广泛关注：闻泰科技拟将公司及控股子公司拥有的部分与产品集成业务相关的标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。 闻泰...
2025-01-03 1004
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
