制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
美光新加坡HBM内存封装工厂破土动工
近日，全球领先的HBM内存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已于当地时间今日正式破土动工。这座工厂预计将于2026年正式投入运营，成为新加坡当地的首家此...
2025-01-09 1397
玻璃基芯片先进封装技术会替代Wafer先进封装技术吗
玻璃基芯片封装技术会替代Wafer封装技术嘛？针对这个话题，我们要先对玻璃基封装进行相关了解，然后再进行综合对比，最后看看未来都有哪些市场应用场景以及实现的难点； 随着未来物联网...
2025-01-09 3765
第十八届深圳国际激光与智能装备、光子技术博览会
光联万物，激荡未来 2025 年 6 月 4 - 6 日 深圳国际会展中心（ 宝安 新馆） 展会概况： 第十八届深圳国际激光与智能装备、光子技术博览会是由广东省激光行业协会、德国汉诺威展览公司主办...
2025-01-09 1202
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成 2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国...
2025-01-09 1729
广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端
1月9日，在2025国际消费电子展览会（CES）期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy（AI陪伴）产品及解决方案，创新AI智能...
2025-01-09 378
移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接
在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，将推出六款新型短距离通信模组。该系列模组覆盖Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、蓝牙等多种前沿技术，不仅进一步拓展了移远的...
2025-01-09 772
今日看点丨黄仁勋称基于英伟达 Blackwell 的服务器已全面投产；美国开发新一代
1. 台积电亚利桑那工厂开始生产第二款苹果芯片 台积电在亚利桑那州的芯片代工厂不仅在生产一款苹果芯片，据报道，第二款苹果设计芯片正在该工厂投入生产。9 月，台积电终于开始在其亚...
2025-01-09 888
见多识广的你，知道Mini SSD吗？
在全球数字化转型加速的背景下，存储设备已不再是单纯的数据存储工具，而是推动信息安全、提升运算效率和支持业务创新的关键基石。佰维存储顺应行业趋势，发布全新一代存储解决方案—...
2025-01-09 1000
佰维存储ePOP4x：助力闪极AI拍拍镜“全天候”流畅体验
近日，闪极科技发布了其首款AI眼镜—— 闪极AI拍拍镜 ，主打“全天候续航”，并通过端云结合的方式，进一步增强设备的观察、记忆和检索能力。这款AI眼镜搭载了 佰维存储的ePOP4x存储芯片...
2025-01-09 946
利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求
越来越多的日常设备开始部署生成式人工智能，市场对大语言模型和出色算力的需求也随之日益增长。Yole Group在2024年OCP区域峰会的演讲过程中表示：“对于训练参数达到1750亿的GPT-3，我们估计...
2025-01-09 2112
晶圆制造及直拉法知识介绍
晶圆是集成电路、功率器件及半导体分立器件的核心原材料，超过90%的集成电路均在高纯度、高品质的晶圆上制造而成。晶圆的质量及其产业链供应能力，直接关乎集成电路的整体性能和竞争力...
2025-01-09 2814
深入剖析半导体湿法刻蚀过程中残留物形成的机理
半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成，其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面，下面是对这些机制的深入剖析： 化学反应层面 1 刻蚀剂与半导体材料的交互：湿...
2025-01-08 1737
嵌入PCB术语拓展
一、术语 1、SiP：System-in-Package SiP是一种先进的封装技术，它将多个半导体器件、集成电路（IC）或其他电子组件，以及必要的辅助零件，集成并封装在一个相对独立的壳体内，形成一个完整的...
2025-01-08 2700
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可...
2025-01-08 659
银烧结技术助力功率半导体器件迈向高效率时代
随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域的蓬勃发展，功率半导体器件作为其核心组件，正面临着前所未有的挑战与机遇。在这些领域中，功率半导体器件不仅需要有更高的效率和可靠性...
2025-01-08 2712
安谋科技：立足全球标准，夯实本土创新，加速生成式AI场景落地
又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此...
2025-01-08 1252
毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 上篇
摘要/前言 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而...
2025-01-08 1020
德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
中国上海（2025 年 1 月 8 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL68...
2025-01-08 1588
芯片制造的7个前道工艺
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速发展的基石，也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带...
2025-01-08 5038
广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
1月7日-10日，2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）盛大举行，广和通发布Fibocom AI Stack，赋智千行百业端侧应用。Fibocom AI Stack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持...
2025-01-08 580
移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多
1月7日，在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G，该模组在实现快速、精准定位的同时，还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度...
2025-01-08 1236
今日看点丨瑞萨电子将裁员数百人；英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品，Inte
1. 芯片需求疲软，瑞萨电子将裁员数百人 据报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的 21000 个岗位中裁员不到...
2025-01-08 963
先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合键合技术（下） 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 异构...
2025-01-08 3657
氮化硼散热膜 | 解决芯片绝缘散热问题
1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，要提高电子产品的可靠性以及电性能，就必须使热量的产生达到最小程度，要管理这些热量就需要了解有关热力学的知识并深入掌握相...
2025-01-08 1474
晶振在工业相机中的应用
在工业相机的各个模块中，晶体振荡器（晶振）起到提供精确时钟信号的作用，主要用来确保系统中的各个部分能够同步运作，保证信号的稳定和正确处理。不同模块对晶振的频率、精度、温度...
2025-01-07 2168
晶合集成全资子公司皖芯集成大手笔 晶圆大厂引资95.5亿
近日，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。这一举动不仅彰显了市场对晶合集成及其子公司皖芯集成的强烈信...
2025-01-22 2027
其利天下技术开发|目前先进的芯片封装工艺有哪些
先进封装是“超越摩尔”(MorethanMoore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。...
2025-01-07 2597
SMT来料质检：确保电子生产质量的关键
来料检验是SMT组装品质控制的首要环节，对确保最终产品质量至关重要。严格检验原材料可以避免不合格品影响公司声誉及造成经济损失，如返修、返工和退货等。因此，在接收物料时，应依据...
2025-01-07 4248
泊苏 Type C 系列防震基座在半导体光刻加工电子束光刻设备的应用案例
某大型半导体制造企业专注于高端芯片的研发与生产，其电子束光刻设备在芯片制造的光刻工艺中起着关键作用。然而，企业所在园区周边存在众多工厂，日常生产活动产生复杂的振动源，包括...
2025-01-07 1641
简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
NSIP3266专为高压系统中隔离驱动供电的半分布式架构而设计，采用全桥拓扑，支持宽压输入，集成晶振释放MCU资源 纳芯微宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可...
2025-01-07 1070
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
