长电科技亮相先进封装开发者大会机器人与汽车芯片专场

2026年3月10日，先进封装开发者大会——机器人与汽车芯片专场在长电科技汽车电子(上海)有限公司举办。大会聚焦面向汽车与具身智能应用场景的先进封装关键能力，搭建开发者之间的开放交流平台，推动芯片成品制造产业以先进封装为关键核心技术的深度融合与协同创新。

“先进封装开发者大会”是长电科技打造的先进封装开发者生态的重要组成部分，大会已先后于2024年在上海张江、2025年在新加坡成功举办两届，吸引了千余位全球开发者参与，取得了一系列创新成果。

本次大会汇聚了400余位来自智能汽车、机器人及核心零部件企业，以及芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、软件与服务和科研院所的开发者与嘉宾，围绕工艺、材料、设备、市场应用、设计协同、测试验证与失效分析等话题，面向真实工程挑战展开深入交流，共同探讨先进封装在高可靠系统级集成方面的创新路径与落地方法。

本次大会，也是长电科技汽车电子(上海)有限公司于当天正式启用后，迎来的首场行业重要活动。活动期间，与会嘉宾参观了公司展厅，了解长电科技在汽车电子与机器人应用领域的先进封装能力与智能制造实践，并观看机器人展示与表演，增进对应用场景与产业趋势的直观感受。

院士领衔高峰论坛

共话先进封装赋能高可靠系统级创新

大会高峰论坛上，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授作《从车规到具身：虚拟制造赋能高可靠高集成系统级创新》主题分享，从学术与产业交汇的视角，围绕先进封装在高可靠系统级创新中的关键作用与未来发展方向进行阐述，为“从车规到具身智能”的技术演进提供了重要思考，并表示人形机器人集成人工智能、高端制造等先进技术，将成为未来产业的新赛道。

论坛同时面向产业一线应用场景，多位来自整车厂、机器人领域的技术专家，结合产业实践，介绍了机器人与汽车芯片系统集成的创新探索，探讨元器件融合、系统级封装与工程化验证的协同路径，推动创新更快从“技术可行”走向“规模可用”。

七场平行论坛覆盖关键技术链路

促进跨环节对话与协同

围绕机器人与汽车芯片的系统级挑战，大会设置七场平行论坛，议题覆盖“机器人计算芯片与先进封装”“异质集成与高可靠封装验证”“汽车功率器件与电源系统封装”等方向。

来自长电科技、芯片设计、设备、材料等企业的专家聚焦行业热点话题，从架构到工艺、从材料到设备、从设计到测试，围绕高可靠、低缺陷、可追溯与可量产等工程目标展开讨论，促进产业链上下游在标准、方法与实践层面的深度对齐。

“先进封装开发者大会——机器人与汽车芯片专场”的举办是长电科技在新形势下推动产业共同发展的又一里程碑。众多与会者对此给予高度评价，表示大会为先进封装产业生态参与者打造了一个完整的生态闭环，将进一步强化芯片成品制造产业链之间的战略协同与共赢。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。