瑞沃微先进封装：突破摩尔定律枷锁，助力半导体新飞跃

在半导体行业的发展历程中，技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑。

1965年，戈登·摩尔首次提出了这一著名定律，预言集成电路中的晶体管数量每两年便会翻一番。在过去的五十多年间，半导体行业基本遵循着这一规律，实现了快速而持续的发展。 然而，时代在变迁，技术在演进。进入二十一世纪以来，随着人工智能（AI）、高性能计算、汽车等新兴市场的蓬勃兴起，摩尔定律预言的发展速度逐渐放缓。这些新兴领域对半导体性能、功耗等方面提出了更为严苛的要求。为了延续摩尔定律的步伐，跟上市场创新的节奏，半导体制造商们迫切需要采用更先进的集成解决方案。

深圳瑞沃微半导体敏锐地捕捉到了这一行业趋势，于2022年底适时推出了先进封装技术，旨在助力行业突破摩尔定律的限制，实现新的跨越。

深圳瑞沃微充分发挥其在面板级扇出型封装方面的前沿专业优势，开创性地将化学I/O键合引入半导体先进封装行业。

在此基础上，成功形成了一系列具有完全自主可控知识产权的核心技术，包括常温无压Cu-Cu(Au)自组装键合、新型TSV、Bumping、RDL精细线路以及高精度巨量贴片等。这些先进技术广泛应用于功率器件、异构集成封装、叠层封装、2.5D/3D封装、Mini/Microled背光、显示等多个产品领域，不仅在性能上展现出显著优势，还具备突出的成本优势，能够让芯片的性能表现远超各部件简单累加的效果。

瑞沃微半导体之所以立志推动半导体行业进入“超摩尔定律时代”，关键在于其先进封装技术的创新与应用。这种先进的封装技术通过将多个芯片进行水平和垂直的巧妙连接，利用先进的异构集成技术，把多个存储器和逻辑芯片高效集成到单一封装之中。与传统的分离式芯片组设计相比，瑞沃微的集成式封装芯片组具有速度更快、效率更高、适应性更强的显著特点，同时还能有效降低生产成本，为客户带来了实实在在的价值。 展望未来，瑞沃微半导体将继续秉持创新精神，致力于帮助客户超越摩尔定律的束缚，助力客户将产品从构想成功转化为现实。无论是在技术研发还是市场应用方面，瑞沃微都将不断探索前行，为半导体行业的发展注入新的活力。