长电科技先进封装技术在汽车AR-HUD中的应用

车载HUD（抬头显示系统），正迅速成为提升座舱舒适度和智能化程度的重要组成部分。它将驾驶相关重要信息投射到驾驶员视野内的透明屏幕或汽车前挡风玻璃上，并可集成高级辅助驾驶系统（ADAS）数据、增强现实（AR）等功能，降低驾驶员查看仪表盘的频次，从而让驾驶员更加专注于驾驶安全。

作为汽车智能座舱的重要组成部分，HUD市场规模逐年攀升。特别是在中国新能源汽车市场，亿欧智库预测中国HUD市场规模将从2021年的近30亿元增至2025的317亿元，期间年复合增长率（CAGR）达81%。

数据源于亿欧智库

目前HUD有3种类型，分别为组合型抬头显示系统（C-HUD）、风挡型抬头显示（W-HUD）和增强现实型抬头显示系统（AR-HUD）。直接显示在挡风玻璃上的AR-HUD已成为主流应用之一。AR-HUD主要由图像生成单元（PGU, Picture Generate Unit）、光学零件、上盖组成，其中负责成像的PGU是核心部件。

从半导体封测视角来看，各种主流成像技术所涉及的封测技术工艺要求各有不同。数字光处理（DLP, Digital Light Processing）、液晶覆硅（LCoS, Liquid Crystal on Silicon）、激光束扫描（LBS, Laser Beam Scanning）三种方式都将控制部分与成像部分结合，在封装形式上均需要考虑结合光学器件及MEMS芯片的单颗或模组封装，且封装和组装过程中对个别环节，如玻璃贴装等部分要做到高洁净度环境、多工艺一体化连线、多道工艺视觉检测等。

除核心成像相关部分外，从系统角度看，AR-HUD在整个运行过程中涉及到多模块和芯片，其中输入端主要包括车载摄像头，以及结合了多传感器和融合算法的智能驾驶系统、导航系统。全过程涉及芯片包括传感器、存储器、计算单元、显示驱动等，需要SOP / QFP, QFN, BGA / LGA, fcBGA / fcCSP, WLCSP / eWLB，SiP / AiP等多种封装类型支持，长电科技在上述领域均具备完备的技术解决方案和配套产能。

AR-HUD运行过程及相关核心部件的主要应用封装

长电科技经过多年在封测领域的技术开发和生产经验积累，目前已实现大多数引线框架类封装产品的车规级Grade 0 / Grade 1级别量产；有机基板类的Grade 1 / Grade 2级别量产，Grade 0也即将实现量产。作为目前高性能运算处理器主要采用的倒装类fcBGA封装，已经大规模生产并用在主流高端品牌汽车中。

未来随着智能驾驶、智能座舱的进一步发展，长电科技将率先把更多的先进封装技术应用在汽车电子领域。此外，长电科技可为客户提供封装协同设计、仿真，封装可靠性验证、材料及高频性能测试，为AR-HUD制造商提供全方位技术支持服务。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。