高通三战数据中心芯片！联手沙特挑战英伟达，无惧小米造芯

电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。

有趣的是，随着小米自研芯片的发布，安蒙还对该事件发表了自己的看法。伴随越来越多品牌厂商开始自研芯片，高通又将如何应对？

从放弃，到重启，高通再战数据中心芯片

2014年，彼时在移动领域呼风唤雨的高通宣布要进军服务器市场，打造基于ARM架构的服务器芯片，为此还专门成立了高通数据中心事业部（QDT），并且就在两年后推出首款基于Arm架构的服务器芯片Centriq 2400，采用三星10nm工艺和自研Falkor CPU核心。

这款产品直接对标英特尔Xeon系列，官方宣称其性能优于同代Xeon 8180且价格仅为1/5，该团队人数一度达上千人。还与微软达成合作，通过其10纳米Qualcomm Centriq 2400平台加速新一代云服务发展。

不过当时服务器市场软件生态几乎完全依赖x86架构，而Arm架构在数据中心的应用需要重新编译大量企业级软件，导致客户接受度较低。并且尽管高通宣称性能优越，但实际测试中Centriq与英特尔、AMD产品的差距并不显著。

另一方面，高通当时遭遇了与苹果的全球专利诉讼，以及来自博通的恶意收购。虽然博通的收购被美国政府叫停，但高通为了让股东满意，被迫进行了一系列的财务削减。2018年4月开始，高通裁员了大约1500名员工，服务器业务也受到了非常大的影响，最终在2019年彻底放弃了Centriq项目。

直到今年5月13日，高通宣布与沙特阿拉伯AI公司Humain签署了一份谅解备忘录，旨在达成战略合作，共同开发下一代人工智能数据中心、基础设施以及云到边缘服务。

根据这份备忘录，高通需要开发和供应最先进的数据中心CPU和AI解决方案，来为HUMAIN AI云基础设施中的数据中心提供支持。两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部（MCIT）合作，在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。

有趣的是，Humain在此前还宣布，将与芯片制造商英伟达和AMD建立合作伙伴关系，在其AI数据中心中使用它们的芯片。意味着此次的合作，并非是独家，高通还面临着严峻的竞争环境。

在2019年，高通还推出过一款数据中心芯片AI 100，社交媒体巨头Meta测试后发现其性能表现相当出色，每瓦特功耗的计算能力尤为突出。包括在本次宣布正式进军服务器市场，安蒙也表示，高通的DNA便是高性能、低功耗。

但Meta对高通提供的配套软件成熟度存疑，怀疑其能否在长期任务重稳定发挥芯片的最大性能，最终只能放弃。不过Meta的拒绝并不意味着AI 100芯片彻底失败，工业富联成为该芯片首个公开的客户，其将AI 100应用于分析交通和安全监控视频流的服务器中，证明了高通芯片具备实际应用场景的潜力。

扩展应用边界，无惧品牌商造芯

从高通2014年尝试进入到服务器芯片领域就能看到，高通并不满足于只在手机芯片市场中纵横捭阖。除了在服务器芯片领域尝试外，在2023年，高通推出了其第一代AI PC芯片骁龙X系列，采用的是其收购的Nuvia公司自研Oryon CPU内核。

高通对该芯片寄予厚望，希望能够在未来五年拿下全球30%-50%的非x86 Windows PC市场。但事与愿违，据Canalys数据显示，2024年第三季度，基于高通骁龙X系列芯片的PC出货量为72万台，仅占整个PC市场的0.8%的份额，在Windows PC市场的占比不到1.5%。

原因主要在于软件未优化或缺乏优化、兼容性问题以及产品价格较高等因素导致，以至于此前的英特尔临时CEO米歇尔公开表示，基于高通骁龙X Elite平台的PC面临着高退货率的问题。

为此，安蒙也不得不调低了骁龙X系列在PC市场中的预期表现。安蒙给出的最新目标是，在2029年高通在PC市场的占有率达到12%，并带来40亿美元的营收。

相比之下，高通在新能源汽车领域表现十分亮眼，2024财年，高通汽车芯片业务营收同比大涨87%，连续四个季度创历史新高。2025财年第一季度，高通汽车业务营收达到9.61亿美元，同比增长60.7%，显示出强劲的增长势头。

数据显示，在在2024年1-8月，高通以近235万颗装机量和66.7%的市场份额，稳居全球座舱域控芯片市场第一位。由于人形机器人与汽车相似，都属于不插电、高性能与低功耗的移动装置，因此技术上有很多类似的地方。目前高通公司已与多家机器人企业展开合作，预期将成为高通下一个增长领域。

不过在服务器、AI PC市场发展仍不明显的情况下，高通在手机芯片领域也迎来了新的挑战。近日，小米官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，预计将在小米15S Pro系列中首发搭载。一旦玄戒O1在市场中大获成功，或许将动摇高通与小米的合作。

对此，安蒙表示，目前仍然与小米有着长期稳固的合作关系，高通骁龙芯片目前也应用在小米旗舰机型中，未来也将会继续应用。如果算上小米的话，目前可以看到市场中包括苹果、三星、华为等头部手机企业都已经推出了自研的手机SoC芯片，好处在于可以让性能、功耗上进行独特的优化，让产品在市场中具有更强的竞争力，同时还能提升供应链稳定性。

不过，自研芯片并不意味着一定要全部采用自家的芯片。例如三星自研了Exynos系列SoC，但高通仍然是三星旗舰机的主要供应商。包括华为推出的畅想系列，仍然在采用高通芯片，尽管这些芯片不支持5G。

但是，随着小米未来在手机芯片领域的进一步发力，可以预计，小米在高通中的订单势必会受到一定影响，从而导致高通的营收变动。这也将进一步推动高通向着手机领域以外的场景发展。

写在最后

根据财报，高通在2024财年（截至2024年9月29日）总收入为389.62亿美元（约合人民币2813亿元），同比增长8.77%。其中，第四季度营收102.44亿美元，同比增长19%。

到了2025财年第一财季（截至2024年12月），实现营收116.69亿美元（约合人民币842亿元），同比增长17%，其中手机业务增长13%，汽车业务增长60.7%，物联网业务增长36.1%。而手机芯片业务占比达56%，较2024年同期增长6%，主流与入门级产品需求增加。

可以看到高通仍然保持着高速的增长，但高通有46%营收来自中国，高度依赖中国手机厂商及5G网络建设。一旦地缘政治风险加剧，将导致高通营收大受影响，而那些新兴市场，例如印度、东南亚的拓展仍需要时间。并且随着中国本土芯片厂商的崛起，其在中低端市场份额将被遭受挤压。因此，选择在产品领域上进行进一步扩展，成为高通未来稳健经营的重要一环。