意法半导体投资6000万美元，发力面板级封装

意法半导体宣布向其法国图尔（Tours）工厂注资6000万美元，用于建设一条面向“面板级封装（PLP）”的先进制程试验线，预计2026年第三季度投入运营。

PLP技术改以大型方形面板为基板，可同时加工更多芯片，减少光刻、划片等步骤，降低20%以上材料与人工成本；配合高自动化搬运与在线检测，成品率保持与传统圆晶相当，单线日产能可突破500万颗。

该产线将首先导入车规MCU、功率器件及AI传感器等高端产品，后续向2.5D/3D异构集成延伸，为欧洲客户提供本地封测一站式方案。公司已在马来西亚麻坡工厂实现PLP规模量产，此次把核心工艺回迁法国，意在响应欧盟芯片法案、缩短供应链并强化IP保护。项目亦被视作意法半导体重组计划的关键一步，巩固其在汽车、工业和物联网市场的竞争优势。

该公司自2020年以来一直在开发采用直接铜互连或PLP-DCI的面板级封装。这种方法用铜互连取代了传统的导线或焊料凸点连接，提高了电气性能、散热和小型化，同时降低了功率损耗。 该公司目前在马来西亚的自动化PLP-DCI生产线每天可生产超过500万块700x700毫米的大面板。 该项目预计将受益于与包括CERTEM研发中心在内的当地研发生态系统的协同效应。