中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地-电子发烧友网

中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。3月28日，证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成IPO拟募资125亿元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，以及补充流动资金。

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