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电子发烧友网>新品快讯>美信推出G3-PLC的芯片组MAX2992

美信推出G3-PLC的芯片组MAX2992

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2025-04-28 17:22:53795

经纬恒润推出基于Arbe芯片组的量产级成像雷达系统LRR615

摘要:全新一代雷达系统,搭载首款高密度波导天线,现已开放供整车厂商评估。中国汽车市场先进的智能驾驶系统供应商经纬恒润,正式发布LRR615量产级远距离成像雷达系统。该产品基于Arbe高性能芯片组,在
2025-04-25 14:23:16912

H6801升压恒压芯片搭配PD协议芯片,支持QC3.0和QC2.0应用方案支持 5V 9V 12V 15V 20V电压输出

便携吸尘器的全场景供电,真正突破充电场景限制。 惠海推出了升压恒压芯片H6801与PD协议芯片和充电管理芯片可组成智能充电系统,支持多串锂电池快速充电。当输入电压低于电池电压时,H6801可升压至电池
2025-04-21 11:26:05

Litepoint IQxel-MW 7G 莱特波特 无线通信测试仪

®芯片组制造商提供交钥匙解决方案 立即开始测试 IQfact+™ 软件 领先的WLAN和蓝牙® 芯片组解决方案 不断增长的数百个图书馆 芯片组-特定测试解决方案节省设置时间和开发成本 完全兼容现有
2025-04-14 15:37:28

Model3A 7寸触摸屏PLC应用解决方案:LVGL拖拽式UI便捷设计

的触摸屏是不少工程师关注的焦点,本期我们为大家介绍Model3A芯片方案7寸触摸屏在PLC控制中的优秀方案。Model3A7寸触摸屏与PLC应用的适配度显示与操作D
2025-04-10 18:05:05791

高鸿安加入全国数据标准化技术委员会

近日,大唐高鸿安(浙江)信息科技有限公司(简称“高鸿安”)通过全国数据标准化技术委员会(以下简称“全国数标委”)成员单位的资质审核,同时获批加入WG2数据治理标准工作、WG3数据流通利用标准
2025-04-03 17:17:50750

Mobileye选用Valens VA7000芯片组集成至自动化驾驶和自动驾驶项目

)(以下简称“Valens”)今日宣布,其符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组将为Mobileye EyeQ™6 High系统的自动化和自动驾驶量产定点提供传感器至计算端的车载连接基础设施
2025-04-03 11:12:40641

使用NXP 88W8801芯片组进行iPerf3测试期间TCP中的周期性丢包现象,怎么解决?

硬件详细信息: 芯片组: 恩智浦 88W8801 (802.11b/g/n) 设计名称: 类型 2DS 零件编号: LBWA0ZZ2DS-688 平台: 基于 Vatics,采用 ARM7 架构
2025-04-02 06:53:23

华颉高性价比AI推理服务器HS1208G1

产品简介AI推理服务器HS1208G1HS1208G1是华颉科技推出的一款支持单张全长全高双宽GPU的高性价比AI推理服务器,基于Intel企业级C246芯片组,可搭载Intel Xeon
2025-03-31 15:54:03

PLC智能网关与PLC远程维护平台有哪些联系

,能够采集PLC设备中的运行数据、状态信息、故障代码等。例如,采集生产线上PLC控制的各个工位的运行参数,如温度、压力、速度等数据。 向远程维护平台传输数据:PLC智能网关将采集到的PLC数据进行协议转换和处理后,通过网络(如4G/5G、WiFi、以太网等)传输
2025-03-27 14:43:11549

CHIPWAYS推出第四代车规级多节电池监控器芯片XL8832A

国产汽车半导体先行者CHIPWAYS,在其丰富的汽车三电领域核心车规芯片组合的基础上,结合客户实际应用需求,迭代创新设计,推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性价比的车规级多节电池监控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870

5G网络优化中,令测试仪如何帮助故障排查?

的稳定运行提供有力保障。例如,罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)公司推出的CMX500 5G令测试设备,便具备强大的射频性能、灵活的测试环境、可扩展的硬件平台以及丰富的测试功能
2025-03-20 14:18:08

国芯科技与电科技携手推出AI传感器模组

2024年,国芯科技与战略合作伙伴深圳电科技有限公司(以下简称“电科技”)展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。
2025-03-18 16:34:461008

《电子发烧友电子设计周报》聚焦硬科技领域核心价值 第3期:2025.03.10--2025.03.14

SGM58201 24位高精度Σ-Δ ADC 最高22Bits ENOB有效分辨率 2、LLC新品来袭 :PIHiperLCS™-2芯片组、必易微KPE2592X 3、恩智浦全新一代S32K5 MCU
2025-03-14 18:00:31

LP2992系列 具有启用功能的 250mA、16V、低压差稳压器数据手册

LP2992 是一款固定输出、宽输入、低噪声、低压差稳压器,支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围和高达 250mA 的负载电流。LP2992 支持 1.2V 至 5.0V 的输出范围 (新芯片
2025-03-13 10:56:501017

Power Integrations推出新款LLC开关IC, 可提供1650W的连续输出功率

性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装,可实现高达98%的效率   美国加利福尼亚州圣何塞,2025 年3 月5 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power
2025-03-06 15:32:11729

PI新款LLC开关IC HiperLCS-2芯片组 POWeDIP封装 可提供1650W的连续输出功率

芯片组,可实现输出功率翻倍。 新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装,可提供高达1650W的连续输出功率,效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器,其高效率和高集成度可减少外壳体积,无需再设计通风口和风扇,从而提高可靠性和防
2025-03-06 10:59:531176

昂科烧录器支持Maxim半导体的数字电源系统管理器MAX34451

芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中,半导体(Maxim)推出的数字电源系统管理器MAX34451已被昂科ic烧录脱机编程器
2025-03-06 09:47:47651

通信推出全新一代5G NR直放站

通信行业年度盛会--2025年世界移动通信大会(MWC 2025)于33日-6日在西班牙巴塞罗那举行。京通信推出的全新一代5G NR直放站在展会上首次亮相。凭借卓越的产品性能、灵活的适配性以及高性价比,该款产品将成为各行业、各类场景室内覆盖的理想解决方案,满足快速增长的室内高可靠性连接需求。
2025-03-05 11:18:521149

DLP230KP能否搭配DLPC3433CZVB和DLPA2000DYFFR使用,用来支持mipi接口的主控CPU?

了。DLP230KP 是 DLP230KP DMD 和 DLPC3434 控制器所组成的芯片组的一部 分。DLPA2000、DLP2005 和 DLP3000 PMIC/LED 驱动器也支持此芯片组。 DLPC3434又不支持mipi。
2025-02-24 08:41:29

DLP4100芯片组发热的原因?怎么解决?

技术支持您好!我用的DMD开发板如上图,采用是DLP4100系列芯片组,现在所遇到的问题:第一个是通过微镜加载二值图片,接收光强信息的探测器收集到电压数据整体会有偏上或者偏下的现象,导致实验
2025-02-24 08:35:31

光科技推出4600 PCIe 5.0 NVMe SSD

光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,推出光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD。该产品是一款面向原始设备制造商(OEM)打造的创新型客户端存储硬盘,为游戏玩家、创作者
2025-02-21 16:44:001102

DLP300S,DLPC1438芯片组的配套固件从哪里下载?

我们新设计采用DLP300S,DLPC1438,网站上找不到固件下载, 请问从哪里可以获取到此芯片组的固件?
2025-02-21 06:22:49

MAXIM/ MAX3078EASA+T SOP8 集成电路芯片

特点MAX3070E–MAX3079E 3.3V,±15kV ESD保护,RS-485/RS-422收发器具有一个驱动器和一个接收器。这些设备包括故障安全电路,保证接收器输入打开时的逻辑高接收器输出
2025-02-15 17:03:28

MAX32561-EVK# 产品概述

MAX32561-EVK# 产品概述MAX32561-EVK# 是由科技(Maxim Integrated)推出的一款高性能评估板,专为 MAX32561 低功耗微控制器设计。该评估板旨在
2025-02-15 16:56:32

MAX2829EVKIT+开发板

MAX2829EVKIT+ 开发板产品概述MAX2829EVKIT+ 是由科技(Maxim Integrated)推出的一款评估板,专为 MAX2829 频率合成器设计。该开发板为工程师和开发者
2025-02-15 16:19:17

MAX2990EVKITF#开发板

MAX2990EVKITF# 开发板产品概述MAX2990EVKITF# 是由科技(Maxim Integrated)推出的一款评估套件,专为 MAX2990 设备设计。该开发板旨在
2025-02-15 16:15:38

Ceva助力欧冶半导体升级ADAS芯片组

的SensPro™ Vision AI DSP授权许可。此次合作,Ceva将为欧冶半导体的龙泉560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组注入更强大的智能与安全性能。 Ceva的SensPro™ Vision
2025-01-15 14:31:571002

产品尾缀\"G3\"、\"G4\"有什么区别呢?

TI专家好,我想了解下TI产品尾缀\"G3\"、\"G4\"具体有哪些不一样呢,如SN74ACT244PWRG4。G3是后面推出的,替代G4的吗?为什么会同时推出G3G4产品呢?
2025-01-15 06:27:51

光科技70亿美元打造新加坡存储芯片

随着人工智能技术的迅猛发展,对先进存储芯片的需求日益增长。在此背景下,光科技宣布将在新加坡投资70亿美元,扩建其制造业务,以满足市场需求。 周三,光科技在新加坡的新工厂正式破土动工。据悉,该工厂
2025-01-09 11:34:431465

推出2.4G LoRa模块!高线性度抗干扰强!

为解决复杂的产品应用环境实现更远的通讯距离的问题,安可科技推出2.4G LoRa模块——Ra-05/Ra-05U,这是一款支持 LoRa 扩频的 2.4 GHz 频段的超长距离通信无线收发芯片
2025-01-06 16:47:011329

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