设计技术

    Dialog Semiconductor公司近日推出一款可用于电源管理子系统中内核构建模块的通用器件DA9025，该产品适合于便携电子设备、音频播放器、手机及数码相机等...

    Atmel推出一款非接触式读/写(R/W) RFID器件ATA5558，它可用于低频率(LF)范围的多标签或单标签产品，如动物识别、洗衣房管理、工业自动化、物品标记及ISO...

    凌特公司推出一款负高压热插拔控制器LTC4261，它具有一个板载10位ADC和I2C兼容型接口，通过测量板卡电压和电流并记录故障条件来实现功率监控，输入...

    美国东部时间10月9日（北京时间10月10日），据海外最新消息，三星电子集团德克萨斯州Austin分部发言人Bill Cryer表示，公司地点选择委员会（site selection ...

    全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，将在2006年1月发布它的双内核Pentium M芯片。         　　英特尔公司表...

    MEN Micro公司推出的F13型CompactPCI PowerPC单板机(SBC)可用于网络路由器和交换机、存储子系统、网络设备以及打印和图像设备的控制系统。    ...

    10月10日消息，微软日前表示，尽管正在研究Office办公软件与Linux操作系统的兼容性问题，但不会针对Linux平台而推出Office组件。     ...

    Powerex公司近日推出新款系列智能功率模块(IPM)PV-IPM，该产品主要面向光伏逆变器等应用。         PV-IPM控制器模块...

    Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77%。         3324P为低电压...

    飞思卡尔半导体(Freescal)推出的两款高级电源管理IC现已上市，可以帮助电信和网络设备设计人员减少所需的板卡空间，同时降低系统成本。   ...

    德州仪器(TI)日前宣布推出一款14位170MSPS(每秒百万次采样)模数转换器(ADC)——ADS5545。该产品拥有出色的动态性能，在最高采样率为170MSPS，输入频率为150M...

    Silicon Laboratories宣布推出Aero IIe单芯片EDGE收发器，据称是业界应用最简单和性能最强大的射频收发器，适合GSM/GPRS/EDGE手机、智能型手机和资料调制解调...

    芯传国际(Silicon Data, 展台编号:7G03)将首次参展「2005年中国国际通信设备技术展览会」。于展会中将展出一系列自行开发及应用于无线通讯网络之解决方...

    美信公司发布了数款采用超小1×1.5mm microDFN封装的电池监控器产品，从而使这些产品成为目前尺寸最小的电池监控器之一。     &...

    富士通推出的FlexRay控制器支持Robert Bosch GmbH开发的FlexRay 2.0，双通道速率可达10Mbps。             ...

    英特尔公司宣布，将发运其首款面向入门级双路服务器的双核、超线程英特尔至强处理器。这款全新的处理器将可以帮助提高多线程服务器应用的性能...

    通信IC厂商IDT公司最近宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的时钟解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.(ICS)在...

    据印度新德里《经济时报》的一篇报道称，欧洲芯片制造商意法半导体公司计划在新德里附近的 Greater Noida 建立一个芯片制造工厂。    &nb...

    昨天(05年10月13日)，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机（3G手机）专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。   &nbs...

    据台湾媒体报道，受限制于90纳米制程工艺问题，ATI新一代显卡芯片R520在Q3迟迟没有出货，只能无奈的看着对手NVIDIA采用0.11微米制程工艺的G70芯片在高...