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意法半导体舍中国去印度 大建芯片制造工厂

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9 月 10 日消息,据彭博社报道,在取消与 Vedanta 的合资企业后,富士康科技集团正在与半导体公司洽谈,提交联合申请,在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。 富士康主要以为苹果产品提供
2023-09-12 08:44:18744

智创芯微电子与半导体签署战略合作协议

半导体成立于1987年由SGC微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,涵盖了半导体设计、半导体制造、封装和测试、销售及支持等所有制造价值链。瑞典、法国、意大利、新加坡、意大利、摩洛哥、马耳他、马来西亚、中国深圳、菲律宾等。
2023-10-16 11:09:341441

半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片

2023年11月8日,中国---半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款产品,应用定位高端工业设备、家电和专业设备。
2023-11-08 12:18:481184

半导体与致瞻科技就SiC达成合作!

今日(1月18日),半导体在官微宣布,公司与聚焦于碳化硅(SiC)半导体功率模块和先进电力电子变换系统的中国高科技公司致瞻科技合作,为致瞻科技电动汽车车载空调中的压缩机控制器提供半导体第三代碳化硅(SiC)MOSFET技术。
2024-01-19 09:48:161639

德州仪器、半导体发布悲观指引

来源: 电子工程专辑,谢谢 编辑:感知芯视界 熬过艰难的2023年,2024年半导体产业走势会如何?德州仪器、半导体给出了新的行业预警。 继德州仪器之后,又一家芯片巨头半导体也发出了行业发展
2024-01-29 11:24:581285

半导体加大在意大利的投资份额

意大利政府近期对芯片制造半导体(STMicroelectronics)提出了要求,希望其加大在意大利的投资份额,此举被视为意大利与法国商业关系紧张的最新体现。意大利方面对半导体首席执行官让
2024-03-13 18:09:141892

半导体50亿欧元建厂!

、前端晶圆制造,乃至后端封测在内的全部研发生产环节,提升碳化硅产品的生产效率。 半导体将对这一项目累计投资 50 亿欧元,意大利政府则将在《欧盟芯片法案》的框架内为该项目提供约 20 亿欧元的资金支持。 半导体的新碳化硅工厂
2024-06-04 09:34:281496

半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂

全球半导体行业的领军企业半导体(简称ST)近日宣布,将在意大利卡塔尼亚建立一座全新的综合性大型制造基地,专注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块的制造、封装、测试等全流程生产。这一重要举措不仅体现了半导体在碳化硅技术领域的深厚实力,也标志着公司向全面垂直整合碳化硅产业链迈出了坚实的一步。
2024-06-07 18:07:053036

半导体工业峰会2024亮点抢先看

半导体(简称ST)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。
2024-10-29 13:55:571096

半导体40nm MCU将由华虹代工

近日,欧洲芯片巨头半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布了一项与中国第二大晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划。双方将携手在中国生产40nm节点的微控制器(MCU),以助力ST实现中长期的营收目标。
2024-12-03 12:42:151389

英飞凌/恩智浦/半导体均考虑在中国生产芯片

在国际环境愈加敏感的阶段,欧洲三大芯片巨头的英飞凌、半导体和恩智浦在近期密集表态,指出中国市场的重要性,更直言计划在中国生产芯片,以更好地服务中国客户。 英飞凌:将在中国本地化生产芯片 英飞凌
2024-12-12 18:24:271678

半导体深圳工厂举办在华三十周年盛大庆典:荣耀与梦想的交响

的荣耀时刻。   赛深圳后工序工厂自1994年成立以来,已发展成半导体全球最大、最具创新能力的后端工厂之一,拥有3300多名精英人才,贡献了半导体全球超过50%的后端产能,累计授权专利110多项。可以说,赛中国携手同行
2024-12-19 14:50:243133

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331279

半导体披露公司全球计划细节

半导体(简称ST)披露了全球制造布局重塑计划细节,进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月,半导体发布了一项覆盖全公司的计划,拟进一步增强企业的竞争力,巩固公司全球半导体龙头地位,利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产,保障公司的垂直整合制造(IDM)模式长期发展。
2025-04-18 14:15:47994

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541601

半导体与法国TSE签署15年太阳能供电协议

近日,半导体(ST)签署一项实体购电协议(PPA),由TSE向半导体法国工厂供应太阳能发电厂生产的可再生能源电力。
2025-12-11 14:01:331093

半导体(STMicro)同意法国工厂的临时减产幅度高达50%

由于当前与新型冠状病毒有关的健康危机,半导体制造半导体(STMicroelectronics)已与工会达成协议,减少其法国工厂的产量。
2020-03-20 18:54:3745879

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