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富士康与ARM公司合作,将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心

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2022-07-28 14:31:251828

印度半导体加速 富士康与Vedanta投资195亿美元兴建半导体工厂

硅业地图,使该国在半导体和显示器这一关键领域自给自足。项目预计总投资195亿美元,并有可能创造约10万人的就业机会。韦丹塔将持有合资公司60%的股权,而富士康将拥有40%。合资公司将考虑在未来两年内建立一个半导体制造厂。   这也是印度加入“全球芯
2022-10-19 15:20:11851

富士康公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司落子横琴

富士康公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司落子横琴 15日,富士康公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司总部研发中心合作区启用;富士康公司珠海凌烟阁芯片科技有限公司专注于高性能运算芯片、车用芯片及生物医学
2022-11-17 11:52:452385

富士康已签署协议在印度设立工厂

富士康已签署协议在印度设立工厂 我们都知道富士康早已经是在全球布局,现在有外媒报道富士康已签署协议在印度设立工厂。印度近年来也确实因为各种原因吸引了一些企业入驻。 富士康新厂址设在印度南部
2023-03-04 16:35:074166

欧陆通和意法半导体携手设立数字电源联合开发实验室

国内知名电源品牌欧陆通与意法半导体(ST)宣布,双方将在欧陆通子公司上海安世博及杭州云电科技两地分别设立针对数字电源应用的联合开发实验室,拟在服务器电源及新能源技术及产品开发领域探索更多可能性。两个
2023-04-29 14:35:241751

印度半导体再遭挫折,富士康退出与印度Vedanta合作成立合资企业

     就在近日,富士康(鸿海精密)发布声明称,将退出与印度金属石油集团Vedanta成立的合资企业,该合资企业原本计划在印度生产半导体。 根据了解,早在去年,富士康和Vedanta签署了一项协议
2023-07-11 12:58:58239

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

公司在一份声明中表明不再继续推进与印度金属石油集团Vedanta的半导体工厂计划。 富士康透露这次的合作经验,也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海将不再参与双方的合资公司运作。 我们看到2023年一季度工业富
2023-07-11 14:33:06143

突发!富士康退出印度半导体计划

鸿海(富士康公司)晚间发布声明指出,"过去一年多来,鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现,这是一段成果丰硕的合作经验,也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。"
2023-07-11 15:03:47335

富士康进军半导体领域时间线梳理

汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和其他客户提供产品,包括其新的"STLA Brain "电子和软件架构。
2023-07-12 10:47:51329

富士康印度半导体厂夭折,会连累苹果代工吗?

尽管富士康半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示,正在努力提交新的申请,以重新启动在印度的半导体工厂项目。
2023-07-13 11:13:34349

富士康退出印度半导体制造项目

富士康已确定不会推进与Vedanta的合资企业,”富士康的一份声明表示,但没有详细说明原因。该公司表示,它已经与Vedanta合作了一年多,将“一个伟大的半导体想法变为现实”,但他们共同决定终止合资企业,并将从现在由Vedanta完全拥有的实体中删除其名称。
2023-07-13 15:54:51245

富士康为何进军半导体领域?进军芯片制造领域很难

富士康最为人所知的是苹果 iPhone 的主要组装商的身份。但在过去几年中,这家台湾公司进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将增加对这些芯片的需求。
2023-07-26 09:51:58924

富士康半导体进军之路起步艰难

富士康最为人所知的身份是苹果(AAPL.US)iPhone的主要组装商。但在过去几年里,富士康进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将提振对这些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105

富士康与应用材料合作,投入2.5亿美元建立第二家芯片制造工厂

富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂,同时,富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作,在卡纳塔克邦投资约2.5亿美元兴建第二家工厂,主要用于生产芯片制造设备。
2023-08-09 22:45:31391

富士康造车不成转车用芯片和代工?

但在2023年以来,富士康在电动汽车领域的布局明显加快。1月富士康与拜腾汽车、吉利签署战略合作协议。富士康又斥资10亿元在郑州成立富士康新事业发展集团有限公司,聚焦电动汽车、电池、机器人等新兴产业的发展。
2023-08-04 16:39:04596

消息称富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

9 月 10 日消息,据彭博社报道,在取消与 Vedanta 的合资企业后,富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈,提交联合申请,在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。 富士康主要以为苹果产品提供
2023-09-12 08:44:18267

日企Resonac控股宣在硅谷设立半导体封装及材料研发中心

11月22日,日本化工企业Resonac控股宣布,计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心
2023-11-27 11:27:13619

富士康成立新公司!最新官方回应

据国内相关媒体报道称,富士康对于在河南成立新公司回应称:“根据集团3+3战略产业规划,2023年富士康科技集团在郑州设立富士康新事业总部并成立富士康新事业发展集团有限公司,统筹规划包括新能源汽车、电池等在内的新产业发展。
2024-01-10 16:23:28309

富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度“印度制造”策略方针吻合
2024-01-18 09:49:03182

富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目,总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47216

富士康在印度成立合资芯片封装测试公司

近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立一家新的合资企业,以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司半导体领域的深度合作,旨在共同推动印度半导体产业的发展。
2024-01-19 14:42:57330

富士康在印度成立芯片封测企业!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
2024-01-19 16:13:48271

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