瑞声科技与芯聆半导体达成战略合作 快速推进车载声学业务

近日，全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技，与车规音频芯片提供商上海芯聆半导体科技有限公司（以下简称“芯聆半导体”）达成战略合作，并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。

D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等领域，具有广阔的市场空间。相比目前传统的A类、B类功放，D类功放具备效率高、发热少、音质抗干扰性强等优点，符合节能化，高效率、智能化的方向。在车载声学领域，D类功放是座舱智能化的发展趋势，车载配置渗透率有望快速提升。全球来看，驱动汽车音响的大功率（50W以上）D类功放芯片目前主要来自于国际头部厂商。

芯聆半导体成立于2021年7月，主要研发、设计、销售高端混合信号芯片，对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等有着多年的积累，研发人员占比80%以上。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片，预计在1-3年内完成汽车前装的多款功放的适配开发，并形成车规级的产品线。

目前，瑞声科技正在快速推进车载声学业务，已获得多个定点项目，包括整体解决方案，调音，以及创新扬声器等，覆盖传统车企，新势力以及海外中高端汽车品牌等多类型客户。此次战略合作，将有助于结合芯聆半导体领先的音频芯片技术，进一步发挥瑞声科技车载声学系统优势，为全球客户提供更好的整体解决方案和垂直供应链保障体系，更好满足汽车智能座舱相关市场日益增长的需求。

审核编辑：彭静