电子技术
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半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解
在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中，光刻胶（PR）如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔，在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而，这支“画笔”却成了中...
2025-11-29 496
欧洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即将量产
电子发烧友网综合报道 今年10月，欧洲芯片公司VSORA（总部位于法国巴黎）宣布开始生产其AI推理芯片Jotunn8，这也令VSORA成为欧洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8预计将...
2025-11-29 544
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解
倒装芯片（Flip Chip）技术经过了很长的一段时间发展，从三凸点倒装芯片（Flip Chip）到万凸点倒装芯片（Flip Chip），现在已经达到10万凸点倒装芯片（Flip Chip），同时倒装芯片（Flip Chip）的间距...
2025-11-29 436
多家存储封测厂商开始计划涨价 DRAM最高上调30%，NAND上调5%-10%
AI来势凶猛，整个半导体产业与之共振，对存储需求呈现结构性上涨特征，我们看到存储上市企业正陆续发布2025年第三季度财报。在这一轮的存储超级周期中，存储大厂三星电子、SK海力士等业...
2025-11-04 2498
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
以AI驱动制造技术，推动半导体、移动设备与机器人产业的企业级数字化转型 部署50,000颗NVIDIA GPU并结合NVIDIA Omniverse，构建下一代AI制造基础设施 依托NVIDIA AI平台推动制造与人形机器人技术，迈...
2025-11-03 1457
芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。 根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器...
2025-11-03 1098
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作 ，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的...
2025-10-23 2800
合肥传感器芯片代工大厂晶合集成港股IPO！中国第三大！
9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司（下文简称“晶合集成”），向香港联交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。 晶合集成成立于2015年5月，总部位于安徽省合肥市，主营业务...
2025-11-24 666
互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作
9 月 28 日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议，双方将成为对方 SiC 功率器...
2025-09-29 1546
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会...
2025-09-24 3858
复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
在美国时间的9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次无理制裁，将我国23 家实体列入实体清单。此次的23家中国实体包括有13家半导体企业、3家生物技术公司及多家科研院所；包括有复旦...
2025-09-15 2668
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并已经做好大规模量产的...
2025-09-04 1974
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉
中国无锡，2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012.SH）宣布重磅推出...
2025-09-04 47331
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训...
2025-08-07 25987
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗（尤其是可植入设备...
2025-07-31 3225
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域，要确保先进SoC设计的安全性与正确配置，一次性可编程（OTP）非易失性内存（NVM）至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展，...
2025-06-03 1608
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
近年来，在自动驾驶与先进驾驶辅助系统（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷达，Light Detection and Ranging）扮演着越来越重要的角色。 LiDAR利用激光来测距与成像，能精确感知道...
2025-06-16 1774
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶
近年来，中国传感器产业高速发展，国内多个城市出台智能传感器产业发展政策，推动以智能传感产业园为主体的产业建设，同时兴建多条MEMS智能传感器芯片产线。 5月24日，国内又一条...
2025-05-28 3006
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积...
2025-05-23 1635
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。...
2025-05-07 1224
长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高
2024第四季度及全年财务要点 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。 四季度归...
2025-04-21 2206
Cadence解决方案助力高性能传感器封装设计
在技术和连通性主宰一切的时代，电子和机械设计的融合将彻底改变用户体验。独立开发器件的时代已经过去；市场对创新、互联产品的需求推动了业内对协作方法的需求。...
2025-04-19 2156
台积电或将被罚款超10亿美元
据外媒路透社的报道；台积电公司可能面临10亿美元；甚至是更多金额的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露，某中企通过第三方公司违规在台...
2025-04-10 2667
台积电最大先进封装厂AP8进机
据台媒报道，台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式；有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创；是由群创光电南科四厂改造而来，原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂。...
2025-04-07 1986
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
为关键元器件延长寿命 关于Okuma Corporation OKUMA是计算机数控(CNC)机床、控制器和自动化系统的全球领导者。 该公司成立于1898年，总部位于日本名古屋，是业内唯一能单独提供一整套CNC机床、控...
2025-03-18 1622
曝三星已量产第四代4nm芯片
据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来，每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点（SF4X）进行大规模生产。第四代4nm工艺...
2025-03-12 13056
美报告:中国芯片研究论文全球领先
据新华社报道，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，...
2025-03-05 1700
罗彻斯特电子针对BGA封装的重新植球解决方案
BGA焊球的更换及转换， 以实现全生命周期解决方案的支持 当BGA封装的元器件从含铅转变为符合RoHS标准的产品时，或者当已存储了15年的BGA产品在生产线上被发现存在焊球损坏或焊接检验不合格...
2025-03-04 1901
芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
芯波微电子的两款400G产品近日分别测得一流性能。这两款产品包括一款用于400G多模光模块的TIA芯片XB1552（通道间距250um），和一款400G VCSEL激光驱动器芯片XB2551L。这样，芯波微电子400G产品家族...
2025-03-03 1943
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