电子技术
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华中科技大学：研发纳米材料与MEMS的“微纳合奏”传感芯片
研究背景 随着“超越摩尔”范式的演进，微机电系统(MEMS)作为集成多种传感和执行功能的关键技术，已成为下一代智能传感应用的核心。然而，高性能MEMS生物/化学传感芯片的晶圆级制造一直面...
2026-04-14 1016
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会 SEMICON China 2026 上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高...
2026-03-25 29200
全球半导体设备产业迎来密集突破期 光谷企业成功研发芯片“键合”装备
全球半导体设备产业迎来密集突破期 据SEMI公布的《年终总半导体设备预测报告》数据显示在2025年；全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年的1043亿美元，创下...
2026-03-19 2172
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板...
2026-03-18 22706
SAR ADC国产突破
SAR ADC是通过逐次逼近的方式将模拟信号转换为数字信号，是应用最广泛的ADC类型之一，包括传统工业、医疗、仪器仪表，以及新兴产业商业航天、量子通信等，存量加增量市场上百亿人民币。...
2026-03-11 23341
通过特定方法验证T2PAK封装散热设计的有效性
尽管这些方案能有效降低PCB热阻，但因需增加额外的制造工序而成本较高。相比之下，顶面散热的T2PAK封装可直接通过器件顶部高效散热，无需额外的高成本制造工艺。这些研究结果进一步验证...
2026-02-25 1596
国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子：预计2025年净利润达15亿元，增长985%
1月27日，国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子，披露业绩预告，公司预计2025年归母净利润14.1亿元至15.0亿元，同比增长932%至985%，较去年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈；预计扣非净亏损3.03亿元...
2026-01-28 3600
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日
SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 4815
三星2nm良率提升至50%，2027年前实现晶圆代工业务盈利可期
据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。...
2026-01-19 3383
半导体“功率模块（IPM）封装工艺技术”的详解
随着技术的不断进步，智能功率模块（IPM）在电力电子领域的应用将愈加广泛。通过合理的分类及其在各个领域的应用，功率模块（IPM）不仅提高了设备的性能和效率，同时也推动了可持续发展...
2026-01-18 14744
欧洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即将量产
电子发烧友网综合报道 今年10月，欧洲芯片公司VSORA（总部位于法国巴黎）宣布开始生产其AI推理芯片Jotunn8，这也令VSORA成为欧洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8预计将...
2025-11-29 6133
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解
倒装芯片（Flip Chip）技术经过了很长的一段时间发展，从三凸点倒装芯片（Flip Chip）到万凸点倒装芯片（Flip Chip），现在已经达到10万凸点倒装芯片（Flip Chip），同时倒装芯片（Flip Chip）的间距...
2025-11-29 4608
半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解
在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中，光刻胶（PR）如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔，在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而，这支“画笔”却成了中...
2025-11-29 6440
多家存储封测厂商开始计划涨价 DRAM最高上调30%，NAND上调5%-10%
AI来势凶猛，整个半导体产业与之共振，对存储需求呈现结构性上涨特征，我们看到存储上市企业正陆续发布2025年第三季度财报。在这一轮的存储超级周期中，存储大厂三星电子、SK海力士等业...
2025-11-04 3223
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
以AI驱动制造技术，推动半导体、移动设备与机器人产业的企业级数字化转型 部署50,000颗NVIDIA GPU并结合NVIDIA Omniverse，构建下一代AI制造基础设施 依托NVIDIA AI平台推动制造与人形机器人技术，迈...
2025-11-03 1921
芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。 根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器...
2025-11-03 1575
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作 ，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的...
2025-10-23 4437
合肥传感器芯片代工大厂晶合集成港股IPO！中国第三大！
9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司（下文简称“晶合集成”），向香港联交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。 晶合集成成立于2015年5月，总部位于安徽省合肥市，主营业务...
2025-11-24 2667
互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作
9 月 28 日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议，双方将成为对方 SiC 功率器...
2025-09-29 2032
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会...
2025-09-24 5431
复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
在美国时间的9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次无理制裁，将我国23 家实体列入实体清单。此次的23家中国实体包括有13家半导体企业、3家生物技术公司及多家科研院所；包括有复旦...
2025-09-15 3323
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并已经做好大规模量产的...
2025-09-04 2728
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉
中国无锡，2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012.SH）宣布重磅推出...
2025-09-04 48776
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训...
2025-08-07 26858
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗（尤其是可植入设备...
2025-07-31 3874
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域，要确保先进SoC设计的安全性与正确配置，一次性可编程（OTP）非易失性内存（NVM）至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展，...
2025-06-03 2156
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
近年来，在自动驾驶与先进驾驶辅助系统（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷达，Light Detection and Ranging）扮演着越来越重要的角色。 LiDAR利用激光来测距与成像，能精确感知道...
2025-06-16 2356
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶
近年来，中国传感器产业高速发展，国内多个城市出台智能传感器产业发展政策，推动以智能传感产业园为主体的产业建设，同时兴建多条MEMS智能传感器芯片产线。 5月24日，国内又一条...
2025-05-28 3994
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积...
2025-05-23 1997
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