Silterra携半导体制造工艺技术布局中国市场

　　马来西亚晶圆代工厂Silterra Malaysia Sdn Bhd积极布局中国本地市场。在IIC-China 2011展会上，Silterra公司全面展示了其半导体制造工艺技术以及EDA/IP服务方案。

　　据该公司工作人员介绍，SilTerra在消费电子，尤其是移动和无线产品方面拥有独特的工艺解决方案。目前SilTerra可提供标准化的CMOS逻辑、高压、功率MOSFET 和混合信号/RF工艺技术，其中，0.11μm、0.13μm、0.16μm、0.18μm CMOS逻辑工艺可满足数字消费产品需求;0.11μm、0.13μm、0.16μm、0.18μm高压工艺可应用于Si-TFT、C-STN 和 AMOLED显示器驱动IC产品;0.13μm、0.16μm、0.18μm RF CMOS逻辑工艺则适用于数字无线通信产品。

　　

 

　　图1: SilTerra最新产品路线图。

　　

 

　　图2：SilTerra在IIC-China 2011展会上展示的8英寸晶圆产品。

　　SilTerra在马来西亚拥有一座产能约4万片/月的8英寸工厂。除了半导体工艺技术，SilTerra还提供IC设计工具以及IP方案服务，以帮助客户缩短工程实现时间。据现场工作人员介绍，目前SilTerra在中国的业务约占其整体业务量的20%，未来该公司将继续扩增中国市场业务量。

　　

 

　　图3：除了半导体工艺，SilTerra还提供EDA工具以及IP方案服务。