NXP高层访华背后：海外芯片巨头为何集体押注中国市场?

近期，恩智浦半导体(NXP)首席执行官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)携候任CEO拉斐尔・索托马约尔(Rafael Sotomayor)一同访华，并获上海市长龚正会见。

西弗斯在会见中直言：“中国市场已成为恩智浦全球最大的单一市场，我们重视与中国企业的合作，我们相信如果能在中国成功，就能在全球成功。”

这家总部位于荷兰的芯片巨头，正在重新审视中国市场在其全球版图中的角色。

而NXP的动作并非孤例，越来越多芯片巨头，正通过各种方式重构他们在中国的布局——从本地制造到定制化研发，从供应链协同到生态建设，“在中国，为中国”，正成为一股不可忽视的行业趋势。

01 从设立中国事业部到谋求本地制造，NXP正在重新定义中国角色

其实年初以来，NXP就在中国市场战略上动作不断。

在架构层面，NXP年初对其中国业务架构进行了重大调整——正式设立“中国事业部”，中国事业部总经理将直接向NXP CEO Kurt Sievers汇报。

NXP中国事业部的设立，将销售、研发、运营、质量、技术支持等资源整合，这一组织架构将赋予NXP中国团队更高的自主权。

而这一调整也标志着NXP正将中国从传统意义上的“销售终端”，转变为具备产品定义与组织自主能力的战略性区域。

在产品层面，NXP已陆续推出多款由中国团队主导开发的产品。例如其近期推出的18通道锂电池电芯控制器BMx7318/7518系列IC产品。这是恩智浦在中国完成定义、设计和开发、专为中国客户设计的IC新品。目前NXP中国研发团队已完成200余款产品开发工作。

7月初，NXP还与多个国内汽车制造商签署了多项合作计划，包括与吉利汽车研究院成立联合创新实验室;与深蓝汽车续签联合创新中心;与长城汽车、零跑汽车继续深化合作。

在制造层面，目前，NXP在国内与3家不同晶圆厂合作，包括台积电南京厂负责16nm和28nm工艺;中芯负责28nm以上的产品;华虹将成为NXP混合信号芯片合作伙伴;此外，其在天津还拥有一个大型后端封装组装厂。

而NXP近期表示目前正在寻找一家国内晶圆厂合作，将产品生产从前端到后端的全流程转移到中国。

可以说，从架构赋权、产品研发到制造协同，NXP正在围绕“中国市场”构建一个更完整的价值闭环。

这类战略调整背后所反映出的，并不仅仅是一个公司对本地市场的重视，更是整个行业在面对“全球供应链重组”与“中国市场汽车崛起”双重趋势时所做出的必然选择。

02 “在中国，为中国”，已成趋势

值得注意的是，NXP并非特例。近年来“在中国，为中国”已成为海外芯片巨头的集体性战略，共识性转向。

欧洲半导体巨头意法半导体(ST)和英飞凌在此前均已明确提出并积极推进本土制造、本土研发、以及本地生态合作等举措，在华深耕意图日趋明显。

ST是最早明确提出在中国推动“本地制造”的国际芯片厂商之一。2023年6月，ST与三安先导在重庆启动了合资工厂建设，计划投资32亿美元，该工厂已于今年年初通线。

在SiC之外，ST也将其最核心的微控制器产品线交由国内晶圆厂代工。去年年底，ST宣布扩大与华虹的合作，将于2025年底前在中国量产40nm节点的STM32 MCU。

除此之外，ST也在新一代功率器件GaN(氮化镓)方面与中国厂商开展互补合作。今年3月，ST与英诺赛科签署联合开发与制造协议，ST将可调用其位于中国大陆的8英寸GaN晶圆产线，英诺赛科则获得ST在欧洲的制造资源共享。

从重庆的SiC产线、华虹的MCU制造，到英诺赛科的GaN合作， ST已然构成了一套中国本地制造的网络。

英飞凌也在今年上个月的“2025英飞凌媒体日”上正式发布“在中国，为中国”本土化战略。并将其细化为本地创新、运营、生产与生态四个支柱，

其目标是全面支持汽车、工业、AI三大业务板块在中国的系统性落地，并以“本地定义、本地制造、本地交付”的方式，进一步融入中国产业体系。

本次战略升级的重点之一，是对无锡工厂的深度改造。该工厂将承担更多MCU、MOSFET等核心产品的本地制造任务，特别是在汽车业务中，英飞凌提出计划于2027年实现核心产品的全面本土量产。

例如，英飞凌计划下一代28nm TC4x系列MCU将实现前后道在中国完成，强调国内制造与中国市场定制化需求相结合。

与此同时，英飞凌围绕系统能力构建，已在中国布局多个能力中心与实验室，并面向本土客户建立了包括“Teaching Customer”计划、“英飞凌大学”在内的联合开发与验证机制，推动新能源汽车、可再生能源、AI服务器等关键场景的系统级交付能力。

在工业与基础设施板块，英飞凌已实现低功率IGBT模块的本地量产，并围绕风电、光伏等高增长赛道构建本地定制支持体系;在AI数据中心与机器人方向，则通过绿色供电与全栈式解决方案打通从电网到计算的系统路径。

这些实质性的战略动作表明，国际大厂正在从“服务中国市场”转向“以中国为基地”，其核心不仅在于贴近客户、缩短交付，更是对中国本土技术能力、供应链协同能力与产业政策环境的系统性认可。

这种集体性的本地化转向，并非偶然发生。其背后既是对中国市场体量和增长势头的现实响应，也体现了地缘政治压力与供应链安全博弈下的战略考量。

03 芯片巨头集体转向，原因为何?

NXP、ST、英飞凌等海外芯片巨头在华布局提速，究其背后，有三大深层动因在推动“在中国，为中国”战略的形成与壮大：

其一，中国市场成为全球逆势中的增长极，对跨国芯片厂商的重要性空前提升。

在全球需求普遍放缓的背景下，中国尤其是新能源汽车及相关电子市场展现出强劲增长态势，提供了宝贵的增量空间。近两年，全球半导体市场起伏不定，不少地区需求低迷，而中国市场相对稳健，甚至在汽车、电力、工业控制等领域实现逆势扩张，这使得中国成为许多芯片公司业绩增长的主要引擎。

从各大芯片公司的财报中也可窥见，中国营收占比节节攀升，英飞凌已达34%，NXP则高达36%。可以说，中国市场已从“重要的海外市场”跃升为这些巨头全球版图的中心之一，其战略地位和优先级随之水涨船高。

其二，产业链安全与稳定性的考量，推动本地制造需求大增。

地缘政治和贸易环境的不确定性，使跨国芯片企业更加重视供应链的安全性和可控性。

一方面，政府出台政策，要求关键芯片生产本地化，以降低对外部的依赖。ST、英飞凌、NXP、瑞萨等主要车用芯片供应商近年都在积极探索与中国晶圆代工厂和封测厂的合作，以加快本地供货能力的建立。

另一方面，企业自身也出于风险管理需要，主动构建“两套供应链”。如果缺乏本地生产，当贸易摩擦或出口管制发生时，企业可能失去中国市场甚至被本土竞争者迅速替代。

此外，本地化生产还能带来成本和响应速度上的优势——贴近材料和人力资源，可以降低部分成本;而离客户更近，则显著缩短交付周期，在“中国速度”的产品迭代中抢占先机。

其三，汽车半导体已成为多家芯片厂商营收与增长的核心板块，而中国无可争议地是全球最大的汽车电子市场。

近年来，汽车电子化、电动化浪潮使传统芯片厂商纷纷将战略重心转向汽车领域。NXP、英飞凌等公司的汽车业务营收占比均超过一半(如英飞凌汽车部门占其营收56%，NXP汽车业务约占60%)。可以说，抓住汽车市场就抓住了公司业绩命脉。

而当下，中国已成为全球汽车产业的中心：新能源汽车、智能驾驶等新趋势均是由中国率先引领。这意味着，任何一家从事汽车半导体领域的公司，都不能忽视中国市场的决定性作用。正如ST CEO所言，中国作为电动汽车最庞大且最具创新力的市场，对于芯片厂商来说“不可或缺”，如果放弃中国，等于拱手将未来让予他人。

同时，中国车企的崛起也在改变全球竞争格局——国内厂商依托庞大内需迅速壮大，并向海外拓展。海外芯片公司只有深入参与中国汽车电子生态，与国内汽车整机客户共同创新，才能在这一浪潮中占据一席之地。

04 总结

显然，在汽车智能化与电动化的全球竞赛中，中国既是最大的应用市场，也是技术创新的主要阵地。对芯片巨头而言，加码“中国战场”已非选择题，而是关乎长远生存与领先地位的必修课。

总而言之，“在中国，为中国”正从企业的口号，演变为全球半导体业界的集体行动。面对中国市场这一全球增长高地和创新热土，芯片巨头们选择用更深入的本土化来拥抱机遇、分担风险。

在可预见的未来，这一趋势还将持续并深化。一方面，随着这些布局的逐步落地，海外厂商与中国产业的融合将更加紧密;另一方面，也可以预见中国市场的竞争将更加白热化，本土玩家与外资巨头将在技术和供应链上展开新一轮角力。

但无论如何，对行业从业者来说，这是一个值得关注和参与的时代——未来国际半导体格局的重心，正悄然向中国转移。

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审核编辑 黄宇