国内单片机产业链之封测产业格局的变化

国内单片机产业链之大陆地区的先进封装发展情况。国内大陆地区的封装会出现一些格局上的变化，单片机产业链市场的变化一直持续，就看哪一家瞄准时机，更快做出调整布局。

2017年中国大陆封测行业的先进封装产值仅占全球先进封装总值的11.9%，相关封测企业在 2018年也将在先进封装技术上加速提高产能，主要以Flip Chip和FOWLP为主。

在 2017 年十大封测厂商收入排名中，中国大陆的长电科技在收购星科金鹏之后跃居第3 位。近两年，中国大陆的封测业发展迅速，实力提升明显，并购案频出，除了长电科技并购星科金鹏以外，华天科技收购了美国的FCI，通富微电收购了AMD苏州及槟城两家子公司的股权。这三次跨界并购使得中国大陆的封测行业再上一层楼，迅速与国际水平接轨。

2015年以前，只有长电科技能够跻身全球前十，而在2017年，三家封测企业营收分别增长 25%、28%、42%。长电科技一跃成为全球OSAT行业中收入的第3名，由TrendForce旗下拓墣产业研究院给出的2018上半年全球十大封测厂榜单中，华天科技和通富微电两家企业分列 6、7位。

在技术储备方面， 在大陆三大龙头封测企业当中，长电科技的先进封装技术优势最为突出。据悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封装技术，据Yole统计，2017年，长电科技先进封装市占率达到7.8%，仅此于Intel的12.4%和SPIL的11.6%。

全球半导体行业将在物联网、人工智能、5G应用领域迎来快速增长，终端市场正在经历越来越多样化和分布式特征，比如智能汽车、智能城市、智能医疗和AR/VR等。

以人工智能为例，OS 厂商、EDA、IP 厂商、芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。如AI在汽车领域的应用（包括自动驾驶和电动车）将消耗大量半导体制造和封测产能。

5G时代，数据的传输速度比4G时代快10倍以上，对通信芯片的处理速率要求也更高。以 400G网络处理芯片为例， 虽然芯片制造工艺从28nm迈入14nm时代使得各类规格指标有所改善，但是仅凭芯片制造工艺上的进步已不能解决400G网络处理面临的高带宽问题。而高密度集成封装技术和晶圆级封装工艺的进步能够在兼顾成本的基础上，进一步提升通信芯片的性能，因此，封测企业在加大 FBGA、PBGA、SIP模组、PSIP模组、通信模块-LGA、倒装通信模块等高密度集成电路及模块封装技术的投入。而物联网时代对各类芯片的要求是“体积更小，功耗更低”。