华进半导体出席第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛

近日，第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会(CIPA 2025)在无锡盛大开幕。本次活动由华进半导体全程参与组织承办，活动分为上下两个环节，上午高峰论坛，下午华进开放日。活动以“产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程”为主题，聚焦行业热点、汇聚顶尖智慧，吸引了四百余位行业同仁参与。

科技部联盟试点工作联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，无锡市新吴区政府党组成员、科技镇长团团长张弘，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁肖智轶出席活动并致辞。

产业报告环节分为上午的高峰论坛和下午的华进开放日，共有15 位嘉宾分别带来深度分享，为本次活动增添了浓厚的专业交流氛围。

上午共有六位嘉宾作主题演讲，内容聚焦先进封装产业现状、集成技术与架构发展、细分领域芯片发展概况三个方向。本环节由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒主持。

中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春带来题为《中国先进封装产业回顾及展望》的报告，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理总经理何洪文代为演讲。报告从全球半导体产业发展趋势、中国大陆先进封装产业现状、中国大陆先进封装发展思考三个方面介绍。报告中提到，中国先进封装营收近十年增长20倍，国内先进封装营收占比45.71%，已达到国际先进水平。江苏省已成为国内先进封装最重要的聚集区，营收规模占国内比重达70%，并形成了以长电、通富、华天为基本盘，华进、云天等新势力协同发展的产业格局。报告指出，当前芯片工艺受节点掣肘，因此，在路径创新方面，应联合各方优势，包括技术创新、系统创新、架构创新等，以系统封装为核心重点发力，重塑整个产业链。

芯盟科技资深副总裁朱宏斌作了题为《以引领式技术创新实现芯片产业的伟大突围》的演讲。他向与会嘉宾分享了引领芯片创新的必要性和可能性，以及芯盟科技在引领式技术创新的模式下，取得的实践和成果。同时介绍了三维闪存上的Xtacking架构、4F²的DRAM架构及首款AI识别芯片，他强调引领式技术创新对产业的升级和突破具有重要意义，既需要对行业技术有深刻理解，也需要有坚定的意志力和执行力，在整个过程中，风险把控也是极其重要的一环。

清华大学集成电路学院副教授、博导胡杨作了题为《晶圆级芯片探究：从计算架构到集成架构》的演讲报告。介绍了其团队近两在晶圆级人工智能芯片方面的系列工作，包括多卡集群所需要的互联带宽所带来的挑战、晶圆级芯片的技术路线和内涵、晶圆级芯片的集成架构发现等。他指出，在当前我国算力面临卡脖子的困境下，行业需要建立一条引领性路线，持续推进、构建新的算力芯片架构。同时，国内产业在单点布局上已有良好的基础。他呼吁在一定程度上重构产业链，建立一个联盟，来共同突破困境。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅作了题为《中国汽车芯片发展概述和先进封装需求》的演讲。介绍了集成电路在汽车行业的应用场景、国产汽车芯片的发展现状及展技术趋势。他指出，仅中国自主汽车芯片这一领域，正常统计的市场规模可达2000 亿元。在供应链安全方面，他鼓励大家要合作推动，强调车企应打造差异化产品，保障发展的可靠性与安全性。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士作了题为《面向系统集成的先进封装技术》的演讲。他指出，面对人工智能对高算力提出的要求，先进封装面临三大挑战——存算之间互联带宽不足、多芯片互联的带宽延迟、能量和供电及散热方面的问题，并介绍了行业当前的一些应对方案。此外，他还介绍了华进在封装技术解决方案的进展，包括先进封装的设计和仿真的平台、兼容8、12英寸晶圆级的封装技术平台、板级封装集成能力、以及测试和失效分析的四大能力。

北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平作了题为《三维集成芯片时代EDA发展趋势》的演讲。介绍了国产EDA面临的挑战和发展趋势，包括三维集成、新材料、3DIC等方面，以及国内3DIC生态现状和华大九天的相关尝试。他表示，先进封装是国内重点发展且是基础较好的领域，在此基础上针对集成芯片的特定需求进行应用定制化开发，有利于国产EDA完整平台的实现。

华进开放日共有九位嘉宾作主题演讲，聚焦前沿架构与颠覆性技术探索、先进封装核心工艺与材料突破、应用驱动与系统级协同创新三个方向。本环节由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司代理总经理何洪文主持。

华天科技首席科学家张玉明作了题为《筑芯强基，智启全球---中国封测的转型突破与生态构建》的演讲。

国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让作了题为《从脑神经网络思考集成互连的发展趋势》的演讲。

通富微电子股份有限公司副总裁谢鸿博士作了题为《先进封装的趋势和最新进展》的演讲。

浙江大学计算机学院副教授、博导马德作了题为《类脑计算芯片与系统》的演讲。

厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全作了题为《玻璃基板技术及其产业化挑战》的演讲。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长母凤文作了题为《先进封装时代的半导体键合集成技术》的演讲。

中国科学院微电子研究所副研究员陈钏作了题为《算力芯片三维集成散热挑战与发展趋势》的演讲。

江苏长电科技股份有限公司汽车电子技术市场部高级经理李太龙作了题为《协同创新，驱动未来——汽车电子封测产业链的变革与机遇》的演讲。

安集微电子科技（股份）有限公司副总经理彭洪修作了题为《先进封装电镀技术挑战及解决方案》的演讲。

作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，华进半导体肩负着促进国内外产学研合作、推动中国集成电路产业做强做大的使命。自2013年起，华进半导体开始举办先进封装及系统集成研讨会，希望汇集同行之力共同推动中国集成电路封测产业的发展。本次活动吸引近百家半导体企业参会，包括OSAT、OEM、终端用户、设备及材料供应商等。相信未来将有更多半导体追梦人在此相遇相知，带着共同的信念为集成电路事业做出巨大贡献。

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。