华进半导体亮相2025年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛

2025年11 月 18 日-19日，以“汇聚新质生产力开放合作赢未来”为主题的2025年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛在无锡隆重举行。江苏省委书记信长星作主旨演讲，省长刘小涛主持，商务部党组成员、部长助理袁晓明出席并致辞，700 余名跨国公司高管、外资企业代表及国外重要商协会负责人齐聚太湖之滨，共商产业链供应链合作新蓝图。华进半导体作为国内封装测试领域的领军企业之一，受邀携品参展，积极响应论坛号召，助力产业高质量发展。

作为扎根无锡、服务全国的国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体此次参展的产品，精准契合论坛“科技创新与产业创新深度融合”的发展导向。展会现场，华进聚焦硅通孔(TSV)、系统级封装(SiP)等关键技术领域的成果集中亮相。这些技术不仅为集成电路产业提供了高密度、高性能的封装解决方案，累计服务近千家企业，更为产业链高端化转型提供了重要支撑。

华进半导体将以此次论坛为契机，持续深化与国内外产业链伙伴的务实合作，充分依托江苏完备的产业配套、充足的要素保障和良好的创新生态，聚焦封装测试前沿技术研发，加快推进关键技术的产业化应用，为构建自主可控、安全稳定的全球集成电路产业链供应链贡献力量。

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等)、测试分析(CP/FC/可靠性/失效分析)以及芯片级封装(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。