杰发科技携手产业链伙伴共建汽车芯片新生态

10月28日，由四维图新主办的2025 EVOLUTION创想大会在北京隆重举行。作为大会的重要组成部分，“汽车电子芯片”主题论坛于当日下午召开，汇聚产业链上下游代表，共同探讨智能电动时代下中国汽车芯片的发展路径与生态构建。

在全球汽车智能化、电动化加速演进的背景下，汽车电子芯片正从“幕后配角”跃升为“核心主角”，成为整车架构重构与产业安全可控的关键支撑。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理毕垒在论坛致辞中指出，作为中国汽车芯片产业的先行者，杰发科技已率先实现SoC与MCU两大产品线出货量“双破亿”，在智能座舱、两轮车智能化等多个场景实现规模化落地，并领跑本土座舱芯片市场。

毕垒强调，面向2025及更远的未来，杰发科技将持续以“技术立身、生态共赢”为战略核心，携手产业链伙伴共建安全、开放、协同的汽车芯片新生态，助力中国芯在全球竞争中实现突破与引领。

MCU发展路径：破局共生，推动国产替代

杰发科技副总经理熊险峰发表了《破局-共生：2025年杰发科技MCU的发展之路》的主题演讲。熊险峰指出，随着汽车智能化、电动化、网联化趋势的加速，全球车规MCU市场呈现强劲增长，预计2030年市场规模将超过191亿美元，年复合增长率达6.9%。然而，国产MCU在供应链安全和高阶产品性能上仍面临两大痛点：地缘政治不确定性导致的芯片供应短缺，以及对更高性能、更低功耗、更高安全等级MCU的迫切需求。

在此背景下，杰发科技依托四维图新体系优势，推出了多款覆盖中低阶至高阶市场的MCU产品，如基于ARM Cortex-M0+/M3/M4F/R52内核的AC780x、AC784x、AC787x系列，满足不同应用场景需求。这些产品凭借高性价比、自主可控供应链、丰富的功能安全与信息安全机制，赢得了市场的广泛认可。

此外，杰发科技不仅聚焦芯片本身的性能与可靠性，更致力于打造开放协同的国产MCU生态，涵盖从IP、晶圆制造到工具链、软件支持和应用方案的全链条合作。通过“自主可控、大存储、高安全”的产品策略与持续的技术投入，杰发科技正加速推动车规MCU的国产替代进程，助力中国汽车电子产业实现安全、高效、可持续的发展。

关键技术演进：AR HUD与软硬协同并进

在汽车智能化浪潮下，AR HUD成为智能座舱变革的关键力量。水晶光电研发总监李冬认为，AR-HUD正从单一的显示工具演进为智能座舱的“第一屏”，是实现沉浸式人机共驾交互的核心。他重点介绍了水晶光电在该领域的创新技术，通过新型显示技术的应用，突破行业瓶颈，逐步将2D显示向3D拓展并落地，致力于将AR-HUD打造为一个能与道路场景深度融合、提升驾驶安全与体验的关键产品。

普华基础软件总经理助理罗彤表示，随着智能驾驶迈入快车道，产业发展的核心挑战已从单点技术突破转向软硬协同的生态构建。普华基础软件作为国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商，与杰发科技紧密合作，共同打造基于AC7840x车规级MCU的国产车用数字底座解决方案。该方案通过ISO 26262 ASIL D产品认证，为汽车关键控制器的研发提供了高安全、高可靠的技术底座。同时，双方以开源智能驾驶操作系统微内核龘EasyAda和开源安全车控操作系统小满EasyXMen为契机，共同构建覆盖产业链上下游的开放生态，旨在以“开源共建”模式，汇聚行业力量，共同推动智能网联汽车软硬协同生态的繁荣发展。

战略布局深化：从“四轮驱动”到“两线作战”

杰发科技副总经理胡小立强调，作为国内领先的汽车电子芯片企业，杰发科技已实现从“四轮驱动”向“两线作战”的战略布局。杰发科技深耕汽车电子十余年，SoC累积出货量突破1亿套片，覆盖超500款车型，在自主品牌座舱芯片市场占有率位居本土厂商第一。面对中国汽车出口量持续增长的趋势，公司重点推动AC8015、AC8025等车规级SoC出海，凭借高性价比、高可靠性及完整安全认证，已成为多款出海车型的主控芯片选择。

与此同时，杰发科技积极布局快速发展的两轮车智能化市场，针对TFT液晶仪表渗透率预计2027年将达50%的趋势，推出了覆盖入门到高阶的完整融合仪表芯片方案，通过软硬一体设计与自研算法，助力两轮车实现网联化、智能化升级，开拓全新增长曲线。

鸿泉物联市场拓展中心总经理魏璞也指出，自鸿泉物联成立以来，始终致力于智能网联技术的研发与应用，产品已从商用车逐步拓展至乘用车、工程机械及两轮车领域。他强调，随着智能网联技术从2G向4G再向边缘计算演进，车辆智能化正从“功能有限”走向“算法驱动”，实现了从安全管理到L2.X自动驾驶的能力跃升。鸿泉物联通过构建覆盖“终端+平台+服务”的全栈解决方案，助力车企、运营商及用户实现数据融合与业务创新，推动四轮与两轮出行共同迈向智能化未来。

生态合作落地：助力中国汽车全球化落地

一汽奔腾高级硬件平台总监王泽龙阐述了奔腾以平台化战略应对全球智能座舱市场碎片化研发成本高、迭代要求高三大挑战，致力于实现用户体验统一与研发效率提升，双轮驱动与海外突破。他强调，核心芯片需兼具高性能算力与高安全可靠性，以满足海外严苛的车规与功能安全标准。在此背景下，杰发科技的AC8025芯片因其多核CPU架构、独立NPU提供的强劲算力，以及全面符合AEC-Q100 Grade 1与ISO 26262 ASIL-B等级认证的高可靠性，与奔腾的海外平台化需求高度契合，成为赋能其全球化战略的关键技术基石。

基于这一深度契合，一汽奔腾与杰发科技在论坛现场正式发布“一汽奔腾 AC8025 海外平台化项目”。从早期车载信息娱乐芯片到新一代智能座舱SoC，双方已积累深厚协同经验，此次合作标志着中国汽车芯片赋能整车出海迈出关键一步，具有重要意义。

随后，杰发科技与霓星科技、水晶光电、美均电子举行生态伙伴签约仪式，此次签约既是对“技术立身、生态共赢”战略的有力践行，更是产业链各方携手构建安全可控汽车电子生态的重要一步，为国产芯片的场景落地与技术迭代注入新动能。

结语：系统能力提升，共筑“芯”未来

从芯片技术突破到生态协同构建，从场景创新落地到国际合作拓展，本次论坛清晰展现了中国汽车电子芯片产业的发展路径：以核心技术筑牢根基，以开放生态破解瓶颈，以深度应用实现价值跃迁。

随着智能网联汽车产业规模预计在2030年突破5万亿元，芯片国产化已成为保障产业安全与提升全球竞争力的关键。杰发科技与众多伙伴的实践表明，通过“芯片硬实力+生态软实力”的双轮驱动，中国芯正从单点突破迈向系统能力全面提升的新阶段。未来，随着跨领域合作的不断深入，中国汽车电子芯片产业有望在全球竞争中实现从跟跑到领跑的跨越，为智能出行新时代注入强劲“芯”动力。